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硬件趨同：未來(lái)手機會(huì )有什么不同？
- 目前，智能手機市場(chǎng)競爭慘烈，各廠(chǎng)家為了贏(yíng)得用戶(hù)，不斷在硬件方面拼殺，更大屏幕、更快CPU、更高像素和更輕薄等似乎成為廠(chǎng)家不變的追求。但是，目前的智能手機硬件差異越來(lái)越小，單純?yōu)榱颂岣吲渲枚聯(lián)Q代已經(jīng)無(wú)法刺激消費者的購買(mǎi)需求。當然，部分企業(yè)更看重圍繞附帶應用而打造生態(tài)系統，比如開(kāi)發(fā)自己的個(gè)性系統和應用等，但這無(wú)法實(shí)現質(zhì)變。在這種情況下，一些手機廠(chǎng)商把眼光看得更為超前，新概念手機成為未來(lái)的一種潮流。 1、可折疊手機 ? 隨著(zhù)手機屏幕越來(lái)越大，便攜性也成為一個(gè)嚴重的
- 關(guān)鍵字： 智能手機 屏幕 CPU
如何在T-CPU中激活掛在DP總線(xiàn)的第二套編碼器作為測量系編碼器
- 一、應用場(chǎng)合上圖是通過(guò)MC_ChangeDataset功能塊切換編碼器的一個(gè)典型應用。生產(chǎn)線(xiàn)上長(cháng)...
- 關(guān)鍵字： T-CPU DP總線(xiàn) 編碼器
英特爾下一代CPU將被提前焊接
- PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影響最大。 北京時(shí)間11月29日下午消息，據日本科技網(wǎng)站PC Watch報道，英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝，轉而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著(zhù)，PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔。 傳統PC上的CPU一般通過(guò)插口連接到電腦主板，英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外，這類(lèi)CPU允許用戶(hù)自由插拔，方便更換。 與PC不同，用于移動(dòng)設備的CPU則是直接焊接
- 關(guān)鍵字： 英特爾 CPU Broadwell BGA
焦慮的英特爾
- 10月17日，Intel公布了2012財年第三季度財報，凈營(yíng)收為135億美元，低于去年同期的142億美元，凈利潤為29.72億美元，比去年同期的34.68億美元下滑14%。雖然這一業(yè)績(jì)超出華爾街分析師預期，而且依然無(wú)比靚麗，但是，這也許是一個(gè)重大的拐點(diǎn)信號。 Intel也許從此將走入旱季。 獅子的困惑 像Intel這樣的傳奇公司，完全引領(lǐng)了整整一個(gè)PC和服務(wù)器時(shí)代，最終占據八成以上的巨大市場(chǎng)，在同行業(yè)千錘百煉，根本沒(méi)有任何對手可以與之抗衡，無(wú)論是上游還是下游，抑或左顧右盼，全無(wú)敵&m
- 關(guān)鍵字： Intel PC CPU
CPU常見(jiàn)小故障原因與解決辦法
- CPU是集成度很高的配件，可靠性較高，正常使用時(shí)故障率并不高。但是倘若安裝或使用不當則可能帶來(lái)很多意想不到的麻煩。CPU出現問(wèn)題時(shí)，一般的情況是無(wú)法開(kāi)機，系統沒(méi)有任何反應，即按下電源開(kāi)關(guān)，機箱喇叭無(wú)任何嗚叫
- 關(guān)鍵字： CPU
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