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恩智浦的150MHzLPC1800MCU具有業(yè)界最高的ARM Cortex-M3性能

  •   恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出業(yè)界最高性能的ARM® Cortex™-M3微控制器。LPC1800的低功耗優(yōu)化設計使其在極低頻率到150Mhz范圍內最大發(fā)揮Flash或RAM的性能。此性能為大量要求嚴苛的應用提供了最大的連接和帶寬選擇。靈活的雙單元256位寬Flash存儲器支持并行讀、寫(xiě)操作,可保存“黃金副本”,防止重新編程中出現失誤,也可以簡(jiǎn)單地作為單存儲單元使用。LPC1800也支持兩
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ARM推Cortex-A15 MPCore處理器 提升五倍性能

  •   ARM公司今天推出了Cortex-A15 MPCore 處理器,與當今先進(jìn)的智能手機處理器相比,在類(lèi)似的功耗下,提高了5倍的性能。在先進(jìn)的基礎設施應用中,Cortex-A15處理器可運行在2.5GHz,能夠在不斷萎縮的能源、散熱和成本預算范圍內提供高度可擴展性解決方案。Cortex-A15處理器今天起可通過(guò)授權獲得,并計劃以32nm、28nm和未來(lái)更先進(jìn)的節點(diǎn)工藝進(jìn)行制造。   作為ARM Cortex-A系列的最新處理器產(chǎn)品,Cortex-A15 MPCore處理器可以應用在廣泛的新產(chǎn)品系列上,包
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ARM正式發(fā)布Cortex-A15處理器:主頻2.5GHz、加速5倍

  •   ARM今天正式宣布推出Cortex-A15 MPCore處理器,相比當前的高級智能手機處理器,可在同等功耗水平上帶來(lái)5倍的性能提升。Cortex-A15處理器基于A(yíng)RMv7-A Cortex微架構,單個(gè)處理器集群內擁有1-4個(gè)SMP處理核心,彼此通過(guò)AMBA 4技術(shù)互聯(lián),支持一系列ISA,能夠在不斷下降的功耗、散熱和成本預算基礎上提供高度可擴展性解決方案,廣泛適用于下一代智能手機、平板機、大屏幕移動(dòng)計算設備、高端數字家庭娛樂(lè )終端、無(wú)線(xiàn)基站、企業(yè)基礎架構產(chǎn)品等等。   該處理器主頻最高可達2.5GHz
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下一代智能手機有望使用雙核2.5GHz處理器

  •   來(lái)自國外媒體的報道,作為目前智能手機移動(dòng)處理器芯片組的主要廠(chǎng)商ARM,其下一代Cortex-A9雙核處理器已經(jīng)成功完成流片。新的Cortex- A9處理器將使用28nm工藝生產(chǎn),采用雙核心設計,可以提供2-2.5GHz運行頻率,加電壓超頻將會(huì )達到2.8GHz頻率。     目前的手機處理器產(chǎn)品中有許多都是基于A(yíng)RM Cortex A8進(jìn)行設計,采用45nm或者65nm工藝進(jìn)行生產(chǎn),比如在許多手機上運用的Snapdragon CPU。相比現在的處理器,新一代產(chǎn)品將會(huì )擁有40%的性能提升
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GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器

  •   GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術(shù)大會(huì )上宣布,已經(jīng)成功流片了基于A(yíng)RM Cortex-A9雙核心處理器的技術(shù)質(zhì)量檢驗裝置(TQV),而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG(高K金屬柵極)技術(shù)。   GF透露,這次TQV是今年八月份在位于德國德累斯頓的Fab 1晶圓廠(chǎng)內完成的,使用了一整套優(yōu)化的ARM Cortex-A9物理IP,能從每一個(gè)方面模擬真正的SoC產(chǎn)品,從而實(shí)現最大程度的頻率分析、縮短產(chǎn)品設計周期的時(shí)間,還有完整的可測性設計(DFT)。   據透露,新處理
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IAR Systems與巴西恩智浦半導體(NXP)開(kāi)展了一系列關(guān)于NXP Cortex-M0內核的研討會(huì )形式合作

  •   IAR Systems(r) 今日宣布與巴西恩智浦半導體(NXP)從即日起至2010年8月底之前合作參與一系列的研討會(huì )活動(dòng), 在巴西進(jìn)行NXP Cortex-M0產(chǎn)品的推廣。   IAR Systems發(fā)現在南美地區的嵌入式開(kāi)發(fā)者的技術(shù)需求近年來(lái)有所增長(cháng)。因為新的設計和工程的需求,我們可以看到巴西經(jīng)濟中有關(guān)于微控制器成長(cháng)部分的增加。巴西的客戶(hù)將有機會(huì )學(xué)習到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)開(kāi)發(fā)工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每個(gè)參與者將獲
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TI 獲得新一代 ARM Cortex-A 系列處理器內核授權

  •   日前,德州儀器 (TI) 證實(shí)其是業(yè)界第一家與 ARM 共同設計并定義將于今年晚些時(shí)候宣布推出的 ARM Cortex™-A 系列處理器內核(也稱(chēng)作“Eagle”)的公司,這將進(jìn)一步全面鞏固 TI 與 ARM 的合作關(guān)系。TI 希望使用最新處理器改進(jìn)和擴展其未來(lái)的 OMAP™ 平臺產(chǎn)品系列。   TI 于 2009 年 6 月起正式就該項目與 ARM 展開(kāi)合作,在業(yè)界率先建立了充分而緊密的合作關(guān)系。在此期間,TI 充分發(fā)揮了其低功耗片上系統 (SoC)
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德州儀器獲得首家ARM Cortex-A授權 將發(fā)布新品

  •   德州儀器(TI)周一宣布,公司成為第一家ARM授權使用下一代Cortex-A系列處理器的公司,這款芯片被稱(chēng)為“Eagle”,擁有較上一代更強大的性能和僅為0.25W的功率,采用28-22nm制程。   德州儀器在2009年6月簽署授權協(xié)議,并一直在協(xié)助ARM開(kāi)發(fā)其低功耗的SoC芯片。不過(guò)目前TI并沒(méi)有公布使用Eagle ARM核心的產(chǎn)品。   TI和ARM早在1993年就開(kāi)始合作,其合作產(chǎn)物OMAP1510在市場(chǎng)上長(cháng)盛不衰,大量Windows CE和Symbian設備采用,
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飛思卡爾推出混合信號ARM Cortex-M4 微控制器系列Kinetis

  •   飛思卡爾半導體日前推出Kinetis 系列,這是基于新 ARM® Cortex-M4處理器的 90納米32位 MCU,開(kāi)創(chuàng )了其微控制器 (MCU) 領(lǐng)先地位的新紀元。 Kinetis 補充了飛思卡爾最近推出的 90納米ColdFire+ MCU 系列,它基于低功率混合信號 ARM Cortex-M4處理器,是業(yè)內擴展能力最強的 MCU 系列之一。   在未來(lái)一年里,飛思卡爾預計推出七個(gè)新的 Kinetis MCU 系列,提供 200 多個(gè)引腳、外設和軟件兼容的器件,每個(gè)器件都采用了最新的低功
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TI推出兩款采用1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara MPU

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出兩款采用 1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara 微處理器單元 (MPU) AM3715 與 AM3703,其更快的系統響應時(shí)間與啟動(dòng)時(shí)間以及更長(cháng)的電池使用壽命可為開(kāi)發(fā)人員提供極大的便利。這些 MPU 可滿(mǎn)足各種應用需求,如便攜式數據終端、便攜式醫療設備、家庭與樓宇自動(dòng)化、導航系統、智能顯示屏以及人機接口 (HMI) 工業(yè)應用等。AM3703 適用于不需要圖形功能的應用。AM3715 可提供比前代 Sitara 器件高 2 倍的圖形性能,支持流暢復雜的
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ARM 逐步蠶食工業(yè)市場(chǎng) 專(zhuān)有核心MCU固守優(yōu)勢

  •   CortexM3拓展消費和工業(yè)市場(chǎng)或將形成三足鼎立局面   毫無(wú)疑問(wèn),基于A(yíng)RMCortex-M3的MCU產(chǎn)品目前在嵌入式MCU市場(chǎng)掀起了一股熱潮。多家MCU企業(yè)已經(jīng)推出或計劃推出基于該核心的 MCU。例如,意法半導體、恩智浦、Atmel和東芝半導體等企業(yè)已推出多款基于A(yíng)RMCortex-M3的MCU。德州儀器通過(guò)收購 Luminary,獲得了基于該核心的產(chǎn)品。此外,富士通微電子等企業(yè)將于2010年推出基于 ARMCor-tex-M3的MCU。由于基于A(yíng)RMCortex-M3核心的微控制器具有低成本
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ST 推出基于Cortex-M3的STM32L超低功耗微控制器

  •   意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布開(kāi)始向主要客戶(hù)提供STM32L系列微控制器樣片,STM32L系列產(chǎn)品是業(yè)界首款來(lái)自全球十大半導體供應商之一的超低功耗ARM® Cortex™-M3 微控制器。STM32L系列產(chǎn)品采用意法半導體獨有的兩大節能技術(shù):130nm專(zhuān)用低泄漏電流制造工藝和優(yōu)化的節能架構,提供業(yè)界領(lǐng)先的節能性能。   全新STM32L系列產(chǎn)品屬于意法半導體的EnergyLite™超低功耗產(chǎn)品平臺,設計人員能夠優(yōu)化終端產(chǎn)品的性能、功能和電池使用壽命,
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基于LPC1311設計的Cortex-M3 CPU USB接口方案

  • 基于LPC1311設計的Cortex-M3 CPU USB接口方案,NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器,具有高度集成和低功耗,可用于嵌入式應用。CPU工作頻率高達72MHz,單電源2.0V-3.6V工作,內置了嵌套中斷向量控制器(NVIC),多達32KB閃存,多達8KB數據存儲器,USB
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賽靈思推出基于A(yíng)RM處理器的處理架構

  •   全球可編程平臺領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天推出全新的可擴展式處理平臺 (Extensible Processing Platform) 架構,為各種嵌入式系統的開(kāi)發(fā)人員提供無(wú)與倫比的系統性能、靈活性和集成度。嵌入式系統需要處理日益復雜的功能,這是系統架構師和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員在全球市場(chǎng)所面臨的一個(gè)極具挑戰性的系統需求?;贏(yíng)RM® Cortex™-A9 MPCore™ 處理器平臺使他們能夠同時(shí)擁有串行和并行處理能力以滿(mǎn)足這一需求。   賽靈思可擴
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賽靈思推出基于A(yíng)RM處理器的處理架構

  •   全球可編程平臺領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天推出全新的可擴展式處理平臺 (Extensible Processing Platform) 架構,為各種嵌入式系統的開(kāi)發(fā)人員提供無(wú)與倫比的系統性能、靈活性和集成度。嵌入式系統需要處理日益復雜的功能,這是系統架構師和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員在全球市場(chǎng)所面臨的一個(gè)極具挑戰性的系統需求?;贏(yíng)RM® Cortex™-A9 MPCore™ 處理器平臺使他們能夠同時(shí)擁有串行和并行處理能力以滿(mǎn)足
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cortex-m0 介紹

ARM日前推出了ARM? Cortex?-M0處理器,這是市場(chǎng)上現有的最小、能耗最低、最節能的ARM處理器。該處理能耗非常低、門(mén)數量少、代碼占用空間小,使得MCU開(kāi)發(fā)人員能夠以8位處理器的價(jià)位,獲得32位處理器的性能。超低門(mén)數還使其能夠用于模擬信號設備和混合信號設備及MCU應用中,可望明顯節約系統成本,同時(shí)保留功能強大的Cortex-M3處理器的工具和二進(jìn)制兼容能力。 在180ULL工藝上使 [ 查看詳細 ]

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