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cortex-m0 文章 進(jìn)入cortex-m0 技術(shù)社區
瑞薩宣布SH-Mobile APE4處理器進(jìn)入試樣階段
- 瑞薩公司近日宣布其基于A(yíng)RM Cortex A8架構的45nm制程 SH-Mobile APE4處理器已經(jīng)進(jìn)入試樣階段。這款芯片將可以以高于1GHz的頻率工作,并內置1080p高清解碼單元,內部集成了Imagination公司的 PowerVR SGX2圖形核心,內含PAL/NTSC編碼功能,支持WXGA+顯示輸出,支持HDMI規范。此外芯片內部還集成了兩個(gè)USB2.0控制器和三個(gè)SD主 控器。 瑞薩推出這款芯片的目的是滿(mǎn)足智能手機以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設備(MID)的需求,當然也適用于定位介于上網(wǎng)本與
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NXP針對8/16位應用推出低成本Cortex-M0微控制器

- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布,旗下基于A(yíng)RM® Cortex™-M0的LPC1100微控制器系列產(chǎn)品將于12月分銷(xiāo)上市。恩智浦LPC1100是市場(chǎng)上定價(jià)最低的32位微控制器解決方案,其價(jià)值和易用性比現有的8/16位微控制器更勝一籌。該控制器性能卓越、簡(jiǎn)單易用、功耗低,更重要的是,它能顯著(zhù)降低所有8/16位應用的代碼長(cháng)度。初期面市的LPC1100系列有15種產(chǎn)品,能滿(mǎn)足所有那些尋求用可擴展ARM架構來(lái)進(jìn)行整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程的8/16位用戶(hù),滿(mǎn)足其產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
- 關(guān)鍵字: NXP 控制器 Cortex
ARM逐步蠶食工業(yè)市場(chǎng) 專(zhuān)有核心MCU固守優(yōu)勢
- 嵌入式應用MCU業(yè)務(wù)被證明是半導體產(chǎn)品市場(chǎng)上一項賺錢(qián)的業(yè)務(wù)。根據市場(chǎng)調研公司iSuppli的統計,僅僅在中國,目前嵌入式應用MCU市場(chǎng)每年都有20億美元左右的規模。因此,在半導體業(yè)務(wù)增速放緩,經(jīng)濟大環(huán)境并不樂(lè )觀(guān)的情況下,大多數擁有MCU業(yè)務(wù)的公司都在加強該項業(yè)務(wù)。而在此過(guò)程中,MCU廠(chǎng)商的策略各有不同。 CortexM3拓展消費和工業(yè)市場(chǎng)或將形成三足鼎立局面 毫無(wú)疑問(wèn),基于A(yíng)RMCortex-M3的MCU產(chǎn)品目前在嵌入式MCU市場(chǎng)掀起了一股熱潮。多家MCU企業(yè)已經(jīng)推出或計劃推出基于該核心的
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德州儀器推出Cortex-A8處理器 定位工業(yè)應用
- 臺灣媒體報道,德州儀器宣布推出其最新Sitara系列的首批元件AM3505與AM3517 ARM微處理器(MPU),及AM3517評估模組. 這兩款ARM MPU為首批以Cortex-A8處理器為基礎并針對工業(yè)應用進(jìn)行最佳化的解決方案. AM35x元件不僅可提供多種元件封裝與工業(yè)溫度選項,并具備整合型周邊與圖像功能,還能在功耗不足1瓦的情況下提供高運算效能.由于極高的溫度、震蕩與振動(dòng)會(huì )縮短產(chǎn)品的使用壽命,TI最新MPU有助于工業(yè)設計人員開(kāi)發(fā)可承受?chē)谰ぷ鳝h(huán)境考驗的無(wú)風(fēng)扇、全密閉嵌入式系統.
- 關(guān)鍵字: TI Cortex AM3505 AM3517
Intrinsity采用Talus平臺實(shí)現ARM Cortex A8處理器核心
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布,高速低功耗處理器提供商Intrinsity公司通過(guò)使用Talus® Vortex和Talus Power Pro以低功耗工藝實(shí)現了世界速度最快的ARM® Cortex™ A8處理器核心。微捷碼的開(kāi)放式架構IC實(shí)現系統不僅為Intrinsity提供了所需的定制流程支持和被認可的時(shí)序收斂能力,同時(shí)還滿(mǎn)足了其低功耗需求。鑒于此次的成功,Intrinsity已升級使用微捷碼的最新版本產(chǎn)品Talus 1.
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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

- 在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會(huì )上,通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在A(yíng)RM處理器上的應用計劃。 ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計劃: 去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù),今年8月份,首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會(huì )上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問(wèn)題,而本月AR
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德州儀器 推出29 款全新 Stellaris MCU

- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex?-M3 的全新微處理器產(chǎn)品,擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng),從而為開(kāi)發(fā)人員滿(mǎn)足嵌入式設計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動(dòng)控制應用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP,可為工業(yè)應用提供各種價(jià)格/性能的解決方案。此外,該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝,可顯著(zhù)節省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓
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德州儀器隆重推出30 多款全新 ARM 器件

- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器,可為客戶(hù)提供從成本低至 1 美元到超過(guò) 1GHz的未來(lái)產(chǎn)品的高擴展性解決方案,顯著(zhù)壯大了嵌入式處理器產(chǎn)品的陣營(yíng)。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術(shù)的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產(chǎn)品陣營(yíng)的進(jìn)一步壯大得益于TI 近期對 Luminary
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ARM公司宣布Cortex-A5處理器年底上市

- ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息,ARM宣稱(chēng)這款處理器是ARM多核處理器中體積最小,功耗最低 的一款。該處理器可作為舊款ARM9/11處理器的替換升級用CPU,主要面向手機等廉價(jià)手持設備,同時(shí)也可以應用在嵌入式電子產(chǎn)品,消費級電子產(chǎn)品以及 工業(yè)用電子產(chǎn)品上。 Cortex-A5內部核心數目1-4核可選,同時(shí)與Cortex-A8一樣內部使用了TrustZone安全技術(shù)以及NEON多媒體處理引擎,并能與Cortex-A8/A9處
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IAR Systems開(kāi)發(fā)工具現已支持ARM Cortex-R4
- IAR Systems正式發(fā)布支持ARM® Cortex™-R4(F) 處理器的IAR Embedded Workbench for ARM 5.40版本。 IAR Embedded Workbench是知名的嵌入式應用開(kāi)發(fā)工具,它包括編輯器、項目管理器、C/C++編譯器、C-SPY調試器、實(shí)時(shí)運行庫、重定位匯編器、鏈接器和庫工具, 能生成高度優(yōu)化的、符合ARM/Thumb®-2 指令的代碼,而且編譯器能自動(dòng)檢查是否符合MISRA C (MISRA C:2004)規則
- 關(guān)鍵字: IAR Cortex 應用開(kāi)發(fā)工具
Cortex內核拿下大半江山,MCU市場(chǎng)之爭漸入高潮

- 隨著(zhù)NXP發(fā)布LPC1700系列Cortex-M3內核的MCU,圍繞著(zhù)ARM新寵Cortex內核的競爭已經(jīng)進(jìn)入白熱化。 目前Cortex-M3處理器內核的授權客戶(hù)數已達到28家,包括東芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas,其中ST、TI、NXP、Atmel和東芝已經(jīng)推出基于Cortex-M3的MCU產(chǎn)品。 在這5家中,通過(guò)收購Luminary入局的TI和ST屬于最先吃螃蟹的人,
- 關(guān)鍵字: NXP Cortex MCU
賽靈思與ARM公司共同宣布合作開(kāi)發(fā)計劃
- 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司與ARM公司宣布正式開(kāi)展合作,在賽靈思FPGA中應用ARM處理器與互聯(lián)技術(shù)。賽靈思公司目前已經(jīng)開(kāi)始采用ARM Cortex處理器IP,利用性能優(yōu)化的ARM數字單元庫(cell library)和嵌入式存儲器,為未來(lái)的可編程平臺提供支持。此外,兩家公司還共同對下一代ARM® AMBA®互聯(lián)技術(shù)進(jìn)行定義,以增強并優(yōu)化FPGA架構。 兩大公司的合作, 意味著(zhù)賽靈思致力于采用全線(xiàn)ARM技術(shù),并充分利用ARM處理器的巨大優(yōu)勢為客戶(hù)和生態(tài)系統開(kāi)發(fā)人員提
- 關(guān)鍵字: Xilinx FPGA Cortex IP
TI推出最新 720 MHz OMAP3530 處理器
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出具有更高速度的 OMAP3530 應用處理器與評估板 (EVM),不但可為設計人員運行最新應用特性提供更高性能,而且還可為添加其自身的 IP 預留空間。該款最新 OMAP3530 處理器采用 720 MHz ARM® Cortex™-A8 內核與 520 MHz TMS320C64x+™ DSP,可幫助用戶(hù)加速訪(fǎng)問(wèn)數據庫、數據手冊、演示文檔、電子郵件、音視頻附件、Web 瀏覽以及視頻會(huì )議應用。此外,該單芯片解決方案還支持更快的啟動(dòng)時(shí)間,
- 關(guān)鍵字: TI 處理器 OMAP3530 Cortex
cortex-m0 介紹
ARM日前推出了ARM? Cortex?-M0處理器,這是市場(chǎng)上現有的最小、能耗最低、最節能的ARM處理器。該處理能耗非常低、門(mén)數量少、代碼占用空間小,使得MCU開(kāi)發(fā)人員能夠以8位處理器的價(jià)位,獲得32位處理器的性能。超低門(mén)數還使其能夠用于模擬信號設備和混合信號設備及MCU應用中,可望明顯節約系統成本,同時(shí)保留功能強大的Cortex-M3處理器的工具和二進(jìn)制兼容能力。
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