TI 獲得新一代 ARM Cortex-A 系列處理器內核授權

　　日前，德州儀器 (TI) 證實(shí)其是業(yè)界第一家與 ARM 共同設計并定義將于今年晚些時(shí)候宣布推出的 ARM Cortex™-A 系列處理器內核(也稱(chēng)作“Eagle”)的公司，這將進(jìn)一步全面鞏固 TI 與 ARM 的合作關(guān)系。TI 希望使用最新處理器改進(jìn)和擴展其未來(lái)的 OMAP™ 平臺產(chǎn)品系列。

　　TI 于 2009 年 6 月起正式就該項目與 ARM 展開(kāi)合作，在業(yè)界率先建立了充分而緊密的合作關(guān)系。在此期間，TI 充分發(fā)揮了其低功耗片上系統 (SoC) 平臺的強大技術(shù)優(yōu)勢，同 ARM 共同積極推進(jìn)處理器內核的定義工作。在 TI 采用功能強大的 Cortex-A9 處理器內核推出倍受青睞的 OMAP 4 平臺之后，TI 與 ARM 此次合作將有助于 TI 在全新的 ARM 處理器內核基礎上進(jìn)一步加速向市場(chǎng)推出高性能 OMAP 產(chǎn)品。此外，雙方的合作再次印證了 TI 在推進(jìn)高性能低功耗移動(dòng)技術(shù)發(fā)展領(lǐng)域所做的承諾。

　　TI 致力于在即將推出的 OMAP 平臺解決方案中進(jìn)一步提升高性能低功耗計算技術(shù)的水平，進(jìn)一步豐富移動(dòng)生活體驗。利用自身獨特的 SmartReflex™ 電源和性能管理技術(shù)，TI 堅信自己能夠實(shí)現業(yè)界領(lǐng)先水平的低功耗 SoC 解決方案?；谛滦?ARM 處理器內核和 SmartReflex 的 TI OMAP 平臺解決方案將滿(mǎn)足移動(dòng)市場(chǎng)對高性能強度和低功耗技術(shù)的需求。TI 同時(shí)認為，新型的 ARM 處理器內核在 TI 整個(gè)產(chǎn)品系列都具有廣泛的市場(chǎng)應用潛力。

　　TI OMAP 平臺業(yè)務(wù)部副總裁 Remi El-Ouazzane 指出：“我們是 ARM 在新一代 Cortex-A 系列處理器內核方面最緊密的合作伙伴，這突顯了 TI 致力于幫助客戶(hù)在競爭激烈的全球移動(dòng)市場(chǎng)上力爭成功所做的不懈努力?？蛻?hù)將通過(guò)TI 的 OMAP 產(chǎn)品率先利用全新的 ARM 處理器內核實(shí)現廣泛而意義深遠的創(chuàng )新優(yōu)勢，這令我們倍感振奮。移動(dòng)產(chǎn)業(yè)成功發(fā)展的核心離不開(kāi)‘高性能、低功耗’，我們深信雙方的合作必將有助于這種必備特性的平衡發(fā)展。”

　　ARM 公司執行副總裁兼總經(jīng)理 Mike Inglis 指出：“TI 和 ARM 在協(xié)作及技術(shù)交流方面擁有長(cháng)期穩定的合作歷史，共同開(kāi)發(fā)和定義了眾多創(chuàng )新型技術(shù)。我們共同努力滿(mǎn)足性能和功耗的發(fā)展需求，新一代 Cortex-A 系列處理器內核的定義工作就突顯了雙方合作的成果。我們期待 TI 向市場(chǎng)推出可實(shí)現革命性創(chuàng )新的解決方案，使 ARM 的全新處理器內核能夠成為未來(lái)消費導向型智能移動(dòng)產(chǎn)品的核心。”

　　TI 在 15 年前，也就是 1993 年，即開(kāi)始與 ARM 合作，自此，TI 已成功推出了包含 ARM 內核處理器等在內的約 2.5 億顆 OMAP 處理器。TI 在與 ARM 技術(shù)開(kāi)發(fā)前期合作的基礎上不斷進(jìn)步，快速推出高級解決方案，充分滿(mǎn)足汽車(chē)乃至移動(dòng)等不同市場(chǎng)領(lǐng)域的需求。