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cortex―m3 文章 進(jìn)入cortex―m3技術(shù)社區
東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器
- 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái)，隨著(zhù)數字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設備功能，用戶(hù)對更大程序容量和支持FOTA（無(wú)線(xiàn)固件升級）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
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基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案
- 聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專(zhuān)有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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兆易創(chuàng )新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內核超高性能MCU
- 中國北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于A(yíng)rm? Cortex?-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級應用的創(chuàng )新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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傳聞稱(chēng)蘋(píng)果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造
- 最新消息稱(chēng)，除了蘋(píng)果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋(píng)果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì )分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前，有報道稱(chēng)新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱(chēng)蘋(píng)果新款MacBook Air可能會(huì )搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無(wú)緣在6月6日的蘋(píng)果WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì )上
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制
- 嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場(chǎng)的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據感知結果采取相應操作，并與相關(guān)系統進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經(jīng)濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設計人員在當前和未來(lái)設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著(zhù)設計人員必須向多家制造商采
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帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？
- 2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，命名為MSPM0系列。TI稱(chēng)已推出數十款產(chǎn)品，還計劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區技術(shù)支持總監師英在發(fā)布會(huì )上說(shuō)，請大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個(gè)很特別的名字，和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機（MCU）有些像。不過(guò)，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場(chǎng)可能有重疊？而且C
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德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統更經(jīng)濟實(shí)惠
- 德州儀器 (TI)近日推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。此次發(fā)布的數十款MCU由直觀(guān)軟件和設計工具提供支持，使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設計人員將更多時(shí)間用于創(chuàng )新，減少評估和編程時(shí)間，將設計時(shí)間從幾個(gè)月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟實(shí)惠、易于編程，可幫助簡(jiǎn)化電子設計。德州儀器MSP微控制器業(yè)務(wù)部副總裁 Vinay
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瑞薩電子將在Embedded World展示基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款AI方案
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，將在基于A(yíng)rm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現場(chǎng)演示人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）運行，由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內核和Arm Helium技術(shù)于A(yíng)I/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會(huì )1號廳234號瑞薩展臺（1-234）進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會(huì )，瑞薩成為首家展示基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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蘋(píng)果芯片再升級！傳言下半年推出iMac配置M3
- 據彭博社記者M(jìn)ark Gurman報道，蘋(píng)果公司正準備最早在今年下半年發(fā)布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫(xiě)道，兩款新的iMac的開(kāi)發(fā)已經(jīng)到了 "后期階段"，蘋(píng)果最近開(kāi)始了制造測試。Gurman預計2023年iMac的批量生產(chǎn)至少還要三個(gè)月才能開(kāi)始，但好消息是更新的機型將有一些改進(jìn)。最重要的是，據說(shuō)2023年的iMac將包括蘋(píng)果的下一代M3系統芯片。Gurman指出，鑒于新的芯片組有望利用臺積電即將推出的3納米工藝，它可能會(huì )提供顯著(zhù)的性能和功率效率提升
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蘋(píng)果M3芯片最快年底登場(chǎng)：采用臺積電3nm工藝
- 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋(píng)果最快會(huì )在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過(guò)M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋(píng)果M3。爆料指出，蘋(píng)果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會(huì )應用到iMac上，今年下半年要登場(chǎng)的MacBook Air以及未來(lái)的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì )使用M3芯片。據悉，蘋(píng)果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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新款 iMac 信息匯總：會(huì )有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片
- IT之家 11 月 16 日消息，蘋(píng)果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時(shí)隔一年半時(shí)間更多用戶(hù)和媒體也開(kāi)始關(guān)注新款 iMac 何時(shí)會(huì )到來(lái)。關(guān)于下一代 iMac 的設計、性能等細節，IT之家根據國外科技媒體 MacRumors 報道匯總如下會(huì )叫Pro嗎？蘋(píng)果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿(mǎn)足那些對一體機有嚴苛要求的專(zhuān)業(yè)用戶(hù)。不過(guò)蘋(píng)果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
- 關(guān)鍵字： iMac M3 芯片
嵌入式北斗網(wǎng)絡(luò )時(shí)間服務(wù)器的Web網(wǎng)頁(yè)實(shí)現
- 摘要：本文介紹了嵌入式北斗網(wǎng)絡(luò )時(shí)間服務(wù)器的基本功能，重點(diǎn)講述了如何在該設備中添加Web網(wǎng)頁(yè)的方法 及實(shí)現過(guò)程，以及在嵌入式設備中添加此功能應該考慮的資源因素。關(guān)鍵詞：TCP/IP；HTTP；Cortex-M4；RAM；鏈表?1 時(shí)間服務(wù)器功能描述北斗衛星接收終端接收北斗導航衛星發(fā)射的 RNSS （Radio Navigation Satellite System，無(wú)線(xiàn)導航衛星系統） 無(wú)線(xiàn)電波信號，在設備內部通過(guò) PVT 解算，計算出用 戶(hù)當前的位置、速度以及時(shí)間信息。北斗的時(shí)間信息具
- 關(guān)鍵字： 202208 TCP/IP HTTP Cortex-M4 RAM 鏈表
Nordic Thingy:53 平臺結合雙 Arm Cortex-M33處理器和嵌入式機器學(xué)習，加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品原型設計
- Nordic Semiconductor公司Thingy 系列最新成員結合旗艦雙核SoC、電源管理 IC、PA/LNA范圍擴展器和多個(gè)傳感器，并且帶有嵌入式機器學(xué)習固件，加快實(shí)現先進(jìn)無(wú)線(xiàn)概念驗證 (proofs-of-concept)?挪威奧斯陸 – 2022年6月15日 – Nordic Semiconductor發(fā)布具有多協(xié)議短距離無(wú)線(xiàn)連接并支持嵌入式機器學(xué)習 (ML)的多傳感器原型構建平臺’Nordic Thingy:53’ (“Thingy:53”)，是在最短開(kāi)發(fā)時(shí)間內構建具有ML功能的
- 關(guān)鍵字： Nordic Thingy Cortex-M33 嵌入式機器 物聯(lián)網(wǎng) 產(chǎn)品原型設計
IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器
- 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者 IAR Systems 今天宣布推出完整開(kāi)發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多樣化且不斷增長(cháng)的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場(chǎng)中進(jìn)行創(chuàng )新并取得成功，開(kāi)發(fā)者需要一個(gè)強大的軟件和工具生態(tài)系統。Arm 最高性能
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cortex―m3介紹
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