cortex―m3 文章進(jìn)入cortex―m3技術(shù)社區

蘋(píng)果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績(jì)比 M2 Ultra 高 9%

11 月 2 日消息，蘋(píng)果公司在近日召開(kāi)的“來(lái)勢迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績(jì)跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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外媒評蘋(píng)果發(fā)布會(huì )：除了芯片，最大變化是"深空黑色"

10月31日消息，北京時(shí)間周二早晨，蘋(píng)果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線(xiàn)上發(fā)布會(huì )，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac?？v觀(guān)整場(chǎng)發(fā)布會(huì )，可以說(shuō)是有喜有憂(yōu)，似乎貼合了萬(wàn)圣節“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內容：蘋(píng)果萬(wàn)圣節前帶來(lái)的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發(fā)布會(huì )上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片，但其他方面基本沒(méi)變化，這次線(xiàn)上發(fā)布會(huì )可以說(shuō)“相似得嚇人”。蘋(píng)果公司在發(fā)布會(huì )上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
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貿澤電子開(kāi)售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個(gè)可訪(fǎng)問(wèn)片上系統?(SoC)?安全服務(wù)的MCU系列，適用于工業(yè)自動(dòng)化、醫療、智慧城市、智能家居、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信領(lǐng)域的新一代智能互聯(lián)設備。貿澤電子供應的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
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瑞薩推出業(yè)界首款基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器的MCU

●? ?RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術(shù)，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動(dòng)、TrustZone、篡改保護●? ?低電壓和低功耗模式，節省能耗●? ?多款“成功產(chǎn)品組合”為您設計提速●? ?RA8M1產(chǎn)品群對應軟件及硬件開(kāi)發(fā)套件現
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蘋(píng)果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝支持光追提升GPU性能

10月31日消息，蘋(píng)果舉行新品發(fā)布會(huì )，線(xiàn)上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋(píng)果還帶來(lái)了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋(píng)果首次將Pro與Max首次與基礎款同時(shí)公布，蘋(píng)果官方在發(fā)布會(huì )中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著(zhù)比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統一內存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統一內存，速度最高比
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蘋(píng)果宣布舉行線(xiàn)上發(fā)布會(huì ) 搭載M3芯片的Mac來(lái)了

蘋(píng)果在官網(wǎng)宣布將舉行線(xiàn)上特別活動(dòng)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì )與以往不同的是在北京時(shí)間10月31日上午8點(diǎn)舉行。屆時(shí)，可能會(huì )在活動(dòng)中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋(píng)果的慣例，在9月份發(fā)布新款iPhone之后，它緊接著(zhù)將會(huì )對Mac產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行更新。而且，蘋(píng)果過(guò)去也曾在10月份和11月份舉辦過(guò)專(zhuān)門(mén)發(fā)布新款Mac的活動(dòng)，而這次的時(shí)間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動(dòng)網(wǎng)頁(yè)上，蘋(píng)果的彩蛋似乎也暗示著(zhù)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì )活動(dòng)將與新款Mac產(chǎn)品有關(guān)。點(diǎn)擊海報后，蘋(píng)果Logo變成了一個(gè)幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統中的文件管理器
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Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場(chǎng)的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據感知結果采取相應操作，并與相關(guān)系統進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經(jīng)濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設計人員在當前和未來(lái)設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著(zhù)設計人員必須向多家制造
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預計蘋(píng)果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片

據外媒報道，在蘋(píng)果產(chǎn)品預測上有很高準確性的知名分析師郭明錤，已預計蘋(píng)果在2025年，將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也給出了預期，他預計在明年就將更新。同預計蘋(píng)果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣，郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細節信息。但對于下一代的iMac，長(cháng)期關(guān)注蘋(píng)果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預計有8核GPU和10核GPU兩種規格，將采用3nm制程工藝代工，能效和性能
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新研究認為蘋(píng)果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

10 月 13 日消息，根據 DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋(píng)果公司會(huì )在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭議，有些爆料認為蘋(píng)果會(huì )在今年發(fā)布，而有些爆料認為會(huì )推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門(mén)預估了 2023-2028 未來(lái) 5 年全球筆記本市場(chǎng)情況，認為復合年增長(cháng)率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下，明年筆記本出貨量增長(cháng) 4.7%，結束 2 年的連續下滑。IT之家翻譯部分內容如下
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蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列用于明年新款Mac電腦

據外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會(huì )上市，此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣(mài)點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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消息稱(chēng)蘋(píng)果正測試M3 Max芯片史上最強MacBook Pro有望明年上市

8月8日消息，最近蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來(lái)功能最強大的MacBook Pro做準備。蘋(píng)果內部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預計將于明年上市。來(lái)自第三方Mac應用開(kāi)發(fā)商的測試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個(gè)CPU內核和40個(gè)GPU內核。在M3 Max芯片所搭載的16個(gè)CPU內核中，有12個(gè)高性能內核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務(wù)，還有4個(gè)高效內核用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等普通應用。與目前蘋(píng)果筆記本電
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消息稱(chēng)蘋(píng)果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中，新款 Mac mini 也有戲

IT之家 8 月 7 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋(píng)果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋(píng)果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù)，性能和效率都有顯著(zhù)提升。據報道，蘋(píng)果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號：M3 13 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

7 月 23 日消息，據彭博社的記者 Mark Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果公司計劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機型不在首批推出的名單之內。Gurman 在最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中稱(chēng)，蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā) M3 版本的 Mac mini，但蘋(píng)果并不急于推出該產(chǎn)品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機型也不會(huì )在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續會(huì )使用 M3
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Gurman：蘋(píng)果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋(píng)果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源蘋(píng)果官網(wǎng)此前有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì )在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì )上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋(píng)果正在準備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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IAR全面支持兆易創(chuàng )新基于A(yíng)rm Cortex-M7內核的超高性能MCU

中國上?！?023年7月13日，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng )新基于A(yíng)rm? Cortex?-M7內核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開(kāi)發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內核，憑借雙發(fā)射6
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