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Maxim推出結構緊湊的USB充電器識別開(kāi)關(guān)

  •   Maxim推出USB充電器識別方案MAX14566E,支持采用筆記本電腦為便攜設備充電,即使筆記本電腦處于休眠或深度休眠模式也可進(jìn)行充電。該款開(kāi)關(guān)支持USB電池充電規范1.1版以及面向中國市場(chǎng)的CCSA YD/T 1591-2006標準。MAX14566E結構緊湊(2mm x 2mm),與分立方案相比可有效節省電路板空間,降低軟件開(kāi)銷(xiāo)。   MAX14566E通過(guò)充電器識別電路可自動(dòng)識別所連接的便攜設備類(lèi)型,該電路無(wú)需外部軟件干預,主機USB端口可通過(guò)短接D+/D-檢測支持兼容USB電池充電規范1.
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Wind River針對第二代Core處理器強化多核軟件功能與支持

  •   全球嵌入式及移動(dòng)應用軟件領(lǐng)導廠(chǎng)商風(fēng)河(Wind River)今日宣布,其多核軟件解決方案已針對第二代Intel? Core?處理器系列產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化,并提供商業(yè)化的正式支持,同時(shí)也將提供可廣泛支持各類(lèi)Wind River軟件產(chǎn)品線(xiàn)的相關(guān)主機板支持套裝方案。   根據配合Intel產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程而擬定的長(cháng)期產(chǎn)品發(fā)展藍圖,風(fēng)河旗下軟件將針對第二代Intel Core處理器系列產(chǎn)品提供全面支持,包括Wind River VxWorks、Wind River Linux操作系統平臺、W
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基于FPGA和IP Core的定制緩沖管理的實(shí)現

  • 隨著(zhù)通信協(xié)議的發(fā)展及多樣化,協(xié)議處理部分PE在硬件轉發(fā)實(shí)現方面,普遍采用現有的商用芯片NP(Network Processor,網(wǎng)絡(luò )處理器)來(lái)完成,流量管理部分需要根據系統的需要進(jìn)行定制或采用商用芯片來(lái)完成。在很多情況下NP
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歐洲晶圓代工廠(chǎng)應對亞洲同行挑戰

  •   據iSuppli公司,通過(guò)采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴張戰略和明智的收購行動(dòng),歐洲半導體代工廠(chǎng)商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場(chǎng)中占有一席之地,成為模擬與混合信號半導體供應商。   
  • 關(guān)鍵字: X-FAB  晶圓代工  

X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠(chǎng)技術(shù)

  •   X-FAB Silicon Foundries,業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠(chǎng)及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家,今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠(chǎng)工藝。它能用于電池管理,提供新類(lèi)型的可靠及高性能電池監控與保護系統。它也非常適合用于功率管理設備,以及用于使用壓電驅動(dòng)器的超聲波成像和噴墨打印機的噴頭。此外,X-FAB加入了新興改良式N類(lèi)與P類(lèi)雙擴散金屬氧化物半導體(DMOS)晶體管,對于達到100V的多運作電壓,導通電阻可降低45%,晶片的占位能夠降低40%,從而降低了晶
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

  •   X-FAB Silicon Foundries,業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠(chǎng)及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家,今天宣布其將擴大自身的晶圓廠(chǎng)服務(wù),囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠(chǎng)中占據有利地位,并能使為汽車(chē)與消費電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)應用設備的客戶(hù)受益。公司早已開(kāi)展與主要客戶(hù)合作,結合0.35微米CMOS技術(shù),開(kāi)發(fā)200毫米晶片的MEMS設
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2010年中國(北京)國際IP核推介會(huì )即將召開(kāi)

  • 在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導下,在國家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下,由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦,蘇州國芯科技有限公司承辦的2010年中國(北京)國際IP核推介會(huì )即將在京舉辦。本次會(huì )議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術(shù)及其SoC設計平臺、開(kāi)發(fā)工具和解決方案,會(huì )議時(shí)間為2010年6月11日,周五(9:30—16:00),地點(diǎn)在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。 隨著(zhù)SoC設計技術(shù)在我國的快速普及,國內IP核消費呈快速上升趨勢,據CSIP 2009年分析報告顯
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X-FAB將參展2010 中國國際微機械/MEMS展覽會(huì )

  •   業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠(chǎng)和“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家X-FAB公司,將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機械/MEMS展覽會(huì )暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇,展示其先進(jìn)的MEMS代工廠(chǎng)服務(wù),展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù),已經(jīng)被廣泛地應用在制造微型機械傳感器上,包含結合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來(lái)探測壓力、加速度、轉速和紅外線(xiàn)輻射。   X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過(guò)10年的經(jīng)驗,為壓力傳感器、
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連接Profibus和Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò )的Anybus X-網(wǎng)關(guān)

  •   簡(jiǎn)便易用的智能網(wǎng)關(guān)可將施耐德電氣、ABB或通用電氣設備同西門(mén)子自控系統和網(wǎng)絡(luò )連接起來(lái)。來(lái)自HMS工業(yè)網(wǎng)絡(luò )有限公司的Anybus X-網(wǎng)關(guān)使得系統集成器可以在兩個(gè)不同的PLC系統和網(wǎng)絡(luò )間輕松傳導輸入輸出數據。X-網(wǎng)關(guān)是一種可配置的獨立網(wǎng)關(guān),它能使得基于Profibus網(wǎng)絡(luò )的車(chē)間設備可與基于Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò )的設備進(jìn)行雙向通信。典型的應用領(lǐng)域為混合使用西門(mén)子、施耐德電氣、ABB或通用電氣設備的裝置。一個(gè)實(shí)例是在汽車(chē)制造工廠(chǎng),在那兒基于Profibus的裝置需要同基于工業(yè)以太網(wǎng)并使用流行的Modbus
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研華領(lǐng)跑物聯(lián)網(wǎng) 驅動(dòng)智能新應用

  •   2010研華技術(shù)應用創(chuàng )新論壇(2010 Advantech Solution Forum),4月西安、重慶兩場(chǎng)成功舉辦,涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、云端計算、嵌入式應用等前沿資訊,提供最新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)智能新應用。   2009年經(jīng)濟危機乍暖還寒,變革與調整雙管齊下。如何實(shí)現經(jīng)濟的復蘇與持久發(fā)展,科技創(chuàng )新將是關(guān)鍵所在。世界各國已將科技創(chuàng )新上升為國家戰略的制高點(diǎn)。在中國,工業(yè)與信息化的融合為科技創(chuàng )新應用提供了寬廣的平臺,產(chǎn)業(yè)調整與應用升級的同時(shí),物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展更是將技術(shù)與應用有力的結合,推動(dòng)新一波智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。作為全球產(chǎn)業(yè)
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研華推出首款I(lǐng)ntel? Core i7無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機

  •   研華公司近期新推出Intel® Core™ i7酷睿系列嵌入式工控機產(chǎn)品–ARK-3440。該產(chǎn)品將Intel® Core ™i7或Core™i5處理器內置在一個(gè)無(wú)風(fēng)扇系統中,這兩個(gè)芯片的架構提供了一個(gè)非常小巧的高運算能力優(yōu)勢,使得ARK-3440成為目前領(lǐng)先的高性能無(wú)風(fēng)扇工業(yè)電腦產(chǎn)品。ARK-3440非常適用在包括監控、機械控制和圖像處理等需要高效處理器密集型計算的應用市場(chǎng)。   與其他研華ARK-3400系列產(chǎn)品相比,ARK-344
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X-fest 2010 系列研討會(huì )圓滿(mǎn)落幕好評如潮

  •   安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司(Xilinx, Inc.)攜手舉辦的為期五個(gè)月、橫跨全球 37 個(gè)城市的 X-fest 系列技術(shù)研討會(huì )已經(jīng)圓滿(mǎn)結束。本次活動(dòng)的出席人數超出預期,并且贏(yíng)得了參會(huì )人員的一致贊許。   為期一天的免費培訓提供了實(shí)用的系統級設計指導,包含賽靈思的 Spartan®-6 和 Virtex®-6 FPGA 系列的詳盡介紹,以及來(lái)自賽普拉斯、英特爾、美信(Maxim Integrated Products)、
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新漢新推出 NISE 3140 系列垂直行業(yè)應用專(zhuān)用機

  •   功能強大的移動(dòng)Intel® GM45 Express芯片組集成移動(dòng)Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列 無(wú)風(fēng)扇工業(yè)計算機定位高端,圖形密集型應用,如視頻流,圖形處理,視覺(jué)檢測,3D圖形和模式識別匹配等。   NISE 3140 無(wú)風(fēng)扇工業(yè)計算機除了是高性能平臺,還是可升級的,支持多種不同的CPU: Intel® Core™ 2 Duo,Celeron® M CPU及可達2.4GHz, 3M Cache和1066MHz..  
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2010全新英特爾酷睿i7處理器至尊版發(fā)布

  •   英特爾公司今天推出了2010全新酷睿? i7處理器至尊版Intel? Core? i7 980x處理器。這是世界上第一款基于32納米的 6核12線(xiàn)程的處理器,是目前為止桌面級處理器中無(wú)可爭議的性能王者,其核心代號為Gulftown。伴隨著(zhù)這款處理器的發(fā)布,一場(chǎng)“至臻完美、極速智能”的全新數字時(shí)代已經(jīng)悄然來(lái)臨。   英特爾40年的成長(cháng)歷程映證了一個(gè)不惑的規律,只有持續的創(chuàng )新,才有持續的增長(cháng)。作為全球領(lǐng)先的處理器制造商,英特爾將最大的努力傾注在不斷
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專(zhuān)業(yè)晶圓代工解決方案

  •   業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠(chǎng)以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家,X-FAB Silicon Foundries,今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng),提出了一種單芯片解決方案。由于結合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn),即使芯片面積大大減少,XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶(hù)獲取同樣甚至更好的功能,同時(shí)當他們設計與測試時(shí)更能夠節省時(shí)間和精力。   新的編譯器允許設
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