cmos-mems 文章進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區

物聯(lián)網(wǎng)效應持續升溫　傳感元件驅動(dòng)8寸晶圓需求

　　物聯(lián)網(wǎng)應用可望帶動(dòng)各種感測器需求大幅攀升，如微電機系統(MEMS)感測元件，并將同時(shí)激發(fā)8寸晶圓需求，推升8寸晶圓產(chǎn)量大幅攀升。　　Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)產(chǎn)值預計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元，由此可見(jiàn)其蘊藏的商機無(wú)限。其中，有三大元件將受到市場(chǎng)變化而帶起相對晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網(wǎng)路;感測元件則指微機電系統和光學(xué)元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。　　Freema
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MEMS MEMS

臺媒：大陸半導體勢力步步緊逼臺廠(chǎng)受威脅

中國大陸并不以臺灣為假想敵，但是，國內的實(shí)力是實(shí)實(shí)在在的，無(wú)論從制程、還是手機芯片方面，臺灣都感受到了壓力......
關(guān)鍵字：半導體集成電路 CMOS

意法半導體公布第三季度財報:顯示機遇與挑戰并存

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個(gè)月的財報。　　第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關(guān)。　　意法半導體總裁兼首席執行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務(wù)結果顯示機遇與挑戰并存。一方面，我們看到，除無(wú)
關(guān)鍵字：意法半導體 MEMS 微控制器 st

中國智能手機高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈形成

　　展訊通信的新一代3G智能手機平臺主芯片，成功實(shí)現了多芯片fcCSP封裝測試量產(chǎn);同時(shí)該芯片也采用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節點(diǎn)低介電常數工藝技術(shù)進(jìn)行加工制造。
關(guān)鍵字：微電子 MEMS 芯片

MEMS將加速推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)

　　作為意法半導體公司(ST)戰略委員會(huì )的成員，Benedetto Vigna先生現任公司執行副總裁兼模擬、MEMS(微機電系統)和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理。近日在上海舉行的全球MEMS供應鏈及物聯(lián)網(wǎng)峰會(huì )期間，Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的訪(fǎng)問(wèn)。　　物聯(lián)網(wǎng)的組成部分　　Benedetto Vigna先生認為，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是人類(lèi)科技發(fā)展歷史上具有里程碑意義的一個(gè)重大事件。“事實(shí)上它有望通過(guò)橫跨多個(gè)市場(chǎng)的大量應用和產(chǎn)品開(kāi)拓互聯(lián)網(wǎng)，特別但不完全局限于無(wú)線(xiàn)和移動(dòng)。在很多方面
關(guān)鍵字：意法半導體物聯(lián)網(wǎng) MEMS

全球傳感器市場(chǎng)分布狀況不會(huì )明顯改變

　　近日，工業(yè)和信息化部電子科學(xué)技術(shù)情報研究所發(fā)布了《中國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)(2014)》。這是我國首次發(fā)布傳感器類(lèi)行業(yè)的白皮書(shū),旨在為未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、通信等行業(yè)的發(fā)展提供政策上的支持。　　　　這是我國首次發(fā)布傳感器類(lèi)行業(yè)的白皮書(shū),旨在為未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、通信等行業(yè)的發(fā)展提供政策上的支持。近年來(lái),全球傳感器市場(chǎng)一直保持快速增長(cháng),據高工產(chǎn)業(yè)研究院預測,未來(lái)幾年全球傳感器市場(chǎng)將保持20%以上的增長(cháng)速度,2015年市場(chǎng)規模將突破1500億美元。目前,從全球總體情況看,美國、日本等少數經(jīng)濟發(fā)達
關(guān)鍵字：傳感器物聯(lián)網(wǎng) MEMS

意法半導體(ST)發(fā)布薄膜壓電MEMS技術(shù)，推動(dòng)訂制化和個(gè)性化MEMS應用發(fā)展

　　2014年10月31日，橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動(dòng)設備MEMS供應商商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布，其創(chuàng )新的壓電式MEMS技術(shù)已進(jìn)入商用階段。這項創(chuàng )新的壓電式技術(shù) (piezoelectric technology) 憑借意法半導體在MEMS設計和制造領(lǐng)域的長(cháng)期領(lǐng)先優(yōu)勢，可創(chuàng )造更多的新應用商機。意法半導體的薄膜壓電式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使
關(guān)鍵字：意法半導體 MEMS poLight

MegaChips將斥資2億美元收購S(chǎng)iTime

　　MEMS和模擬半導體公司SiTime公司今天宣布，它已與總部設在日本的排名前25位的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司MegaChips公司簽署了一項最終協(xié)議，根據協(xié)議，后者將斥資2億美元現金收購S(chǎng)iTime公司。本次交易將兩家互補的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體領(lǐng)導廠(chǎng)商結合在一起，將為越來(lái)越多的可穿戴、移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供解決方案。　　SiTime公司首席執行官Rajesh Vashist表示：“SiTime公司的創(chuàng )始人Markus Lutz和Aaron Partridge博士以改變游戲規則的MEMS發(fā)展愿景和顛覆
關(guān)鍵字： MEMS MegaChips SiTime

基于FPGA的混沌加密虹膜識別系統設計(二)

　　7.1.3 虹膜外邊緣的確定　　(1) 虹膜外邊緣的特征分析　　由圖1中所示的虹膜圖像可以看出，虹膜外邊緣的主要特點(diǎn)是：較相對與虹膜內邊緣而言，邊緣處灰度變化不是特別明顯，有一小段漸變的區域。也就是說(shuō)，虹膜內部灰度趨近于一致這個(gè)事實(shí)，在參考文獻[8]中，介紹的環(huán)量積分算子應該式是一種有效的方法。　　即：　　 ? 　　(7-10) 　　(2) 采用環(huán)量積分算子實(shí)現虹膜外邊緣的檢測　　如上分析，虹膜環(huán)量積分算子是檢測虹膜外邊緣的一種有效手段，為了克服虹膜紋理對環(huán)量線(xiàn)
關(guān)鍵字： FPGA 虹膜識別 CMOS

基于FPGA的混沌加密虹膜識別系統設計(一)

　　項目信息　　1.項目名稱(chēng)：基于FPGA的混沌加密虹膜識別系統設計　　2.應用領(lǐng)域：工業(yè)控制、科研、醫療、安檢　　3.設計摘要：　　基于虹膜的生物識別技術(shù)是一種最新的識別技術(shù)，通過(guò)一定的虹膜識別算法，可以達到十分優(yōu)異的準確性。隨著(zhù)虹膜識別技術(shù)的發(fā)展，它的應用領(lǐng)域越來(lái)越寬，不僅在高度機密場(chǎng)所應用，并逐步推廣到機場(chǎng)、銀行、金融、公安、出入境口岸、安全、網(wǎng)絡(luò )、電子商務(wù)等場(chǎng)合。在研究了虹膜識別算法，即預處理、特征提取和匹配的基礎上，我們設計了一種可便攜使用的基于FPGA的嵌入式虹膜識別系統。本系
關(guān)鍵字： FPGA 虹膜識別 CMOS

智能手機：哪些傳感器與我們相伴

　　在手機中有種類(lèi)繁多的傳感器。讓我們靠近他們，看看他們是誰(shuí)。
關(guān)鍵字：智能手機 MEMS 傳感器

CMOS電路ESD保護結構設計

　　1　引　言　　靜電放電會(huì )給電子器件帶來(lái)破壞性的后果，它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著(zhù)集成電路工藝不斷發(fā)展， CMOS電路的特征尺寸不斷縮小，管子的柵氧厚度越來(lái)越薄，芯片的面積規模越來(lái)越大，MOS管能承受的電流和電壓也越來(lái)越小，而外圍的使用環(huán)境并未改變，因此要進(jìn)一步優(yōu)化電路的抗ESD性能，如何使全芯片有效面積盡可能小、ESD性能可靠性滿(mǎn)足要求且不需要增加額外的工藝步驟成為IC設計者主要考慮的問(wèn)題。　　2　ESD保護原理　　ESD保護電路的設計目的就是要避免工作電路成為ESD的放電通路
關(guān)鍵字： CMOS ESD MOS

工業(yè)以太網(wǎng)OPEN IE的數據通訊方案

　　1引言　　在當今自動(dòng)化領(lǐng)域，網(wǎng)絡(luò )結構已經(jīng)被廣泛地應用于各行各業(yè)的工業(yè)環(huán)境中，它是構成各類(lèi)控制系統的基礎，其性能直接影響著(zhù)系統整體的綜合指標，不同的網(wǎng)絡(luò )種類(lèi)形式如：串口通訊、現場(chǎng)總線(xiàn)、以太網(wǎng)等已在各類(lèi)場(chǎng)合獲得了驗證和發(fā)展，但隨著(zhù)近年來(lái)it技術(shù)的迅猛發(fā)展，這種格局正在發(fā)生著(zhù)巨大的變化，特別是以太網(wǎng)技術(shù)正由商業(yè)向工業(yè)、上層向低層、低速向高速、非實(shí)時(shí)向實(shí)時(shí)、封閉向透明、層次化向扁平化等方面全面發(fā)展和延伸，并融合了各類(lèi)現場(chǎng)總線(xiàn)的技術(shù)和協(xié)議，再加上低成本的刺激和速度的提高因素，全球各自動(dòng)化巨頭廠(chǎng)商也不斷推出&
關(guān)鍵字：西門(mén)子以太網(wǎng) cmos

FPGA研發(fā)之道(5)從零開(kāi)始調試FPGA

　　“合抱之木，生于毫末;九層之臺，起于壘土;千里之行，始于足下?！?老子《道德經(jīng)》　　對于新手來(lái)說(shuō)，如何上手調試FPGA是關(guān)鍵的一步。　　對于每一個(gè)新設計的FPGA板卡，也需要從零開(kāi)始調試。　　那么如何開(kāi)始調試? 　　下面介紹一種簡(jiǎn)易的調試方法。　　(1) 至少設定一個(gè)輸入時(shí)鐘 input sys_clk; 　　(2) 設定輸出 output [N-1:0] led; 　　(3)設定32位計數器 reg [31:0] led_cnt; 　　(4) 時(shí)鐘驅動(dòng)
關(guān)鍵字： FPGA JTAG CMOS

德州儀器在銅線(xiàn)鍵合技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)導者地位，產(chǎn)品出貨量逾220億件

　　日前，德州儀器(TI)宣布其內部組裝點(diǎn)的銅線(xiàn)鍵合技術(shù)產(chǎn)品出貨量已超過(guò)220億件，目前正在為汽車(chē)和工業(yè)等高可靠性應用進(jìn)行批量生產(chǎn)。TI現有的模擬和CMOS硅芯片技術(shù)節點(diǎn)大多數已用銅線(xiàn)標準來(lái)限定，且所有新技術(shù)和封裝都在用銅線(xiàn)鍵合法來(lái)開(kāi)發(fā)。銅線(xiàn)能提供與金線(xiàn)同等或更佳的可制造性，同時(shí)還具有可靠的質(zhì)量并可節約成本。此外，銅線(xiàn)還能提供比金線(xiàn)高40%的導電性，從而可以用TI的多種模擬和嵌入式處理部件提升用戶(hù)的整體產(chǎn)品性能。　　“TI已率先開(kāi)發(fā)出銅線(xiàn)鍵合法，該產(chǎn)品可適用于廣泛的產(chǎn)品和技術(shù)中，并可在多家
關(guān)鍵字：德州儀器 CMOS TSSOP