德州儀器在銅線(xiàn)鍵合技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)導者地位，產(chǎn)品出貨量逾220億件

　　日前，德州儀器(TI)宣布其內部組裝點(diǎn)的銅線(xiàn)鍵合技術(shù)產(chǎn)品出貨量已超過(guò)220億件，目前正在為汽車(chē)和工業(yè)等高可靠性應用進(jìn)行批量生產(chǎn)。TI現有的模擬和CMOS硅芯片技術(shù)節點(diǎn)大多數已用銅線(xiàn)標準來(lái)限定，且所有新技術(shù)和封裝都在用銅線(xiàn)鍵合法來(lái)開(kāi)發(fā)。銅線(xiàn)能提供與金線(xiàn)同等或更佳的可制造性，同時(shí)還具有可靠的質(zhì)量并可節約成本。此外，銅線(xiàn)還能提供比金線(xiàn)高40%的導電性，從而可以用TI的多種模擬和嵌入式處理部件提升用戶(hù)的整體產(chǎn)品性能。

　　“TI已率先開(kāi)發(fā)出銅線(xiàn)鍵合法，該產(chǎn)品可適用于廣泛的產(chǎn)品和技術(shù)中，并可在多家工廠(chǎng)進(jìn)行大批量生產(chǎn)。”國際技術(shù)調研公司(TechSearch International, Inc.)的總裁兼創(chuàng )始人Jan Vardaman說(shuō)，“TI是意識到銅線(xiàn)技術(shù)能為客戶(hù)提供很多優(yōu)勢的首批制造商之一。例如，與金線(xiàn)相比，銅線(xiàn)可提供更高的熱穩定性，并擁有更優(yōu)越的機械性能，從而可提高鍵合強度。”

　　目前，TI每季度的銅線(xiàn)鍵合技術(shù)產(chǎn)品出貨量大約為20億件。這包括用于安全系統(如防抱死制動(dòng)系統、動(dòng)力轉向系統、穩定性控制系統)、信息娛樂(lè )系統、車(chē)身與舒適性系統以及動(dòng)力傳動(dòng)系統等汽車(chē)關(guān)鍵組成部分的產(chǎn)品。實(shí)現適合汽車(chē)應用的銅線(xiàn)鍵合技術(shù)需要制定有效的汽車(chē)標準和嚴格的生產(chǎn)紀律。TI產(chǎn)品的可制造性與可靠性測試涵蓋廣泛，符合汽車(chē)行業(yè)的限制條件要求，并包括全面的工藝角開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)質(zhì)量和可靠性監控以及制造控制測試。

　　2008年，TI使用銅線(xiàn)的產(chǎn)品開(kāi)始出貨?，F在，銅線(xiàn)鍵合法已經(jīng)成功應用到TI所有的組裝與測試(A/T)點(diǎn)以及TI所有類(lèi)型的封裝中，包括BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC和PDIP等。銅線(xiàn)占TI引線(xiàn)總用量的71%，且TI的產(chǎn)品具有以下特征：

　　· 最小值為30/60微米的交錯焊盤(pán)間距

　　· BGA封裝中有多達1000條引線(xiàn)

　　· 采用裸片至裸片引線(xiàn)鍵合法的多芯片堆疊裸片

　　· 最小值為0.8密耳的銅線(xiàn)直徑

　　“我們擁有支持各種硅芯片技術(shù)和產(chǎn)品應用的多重引線(xiàn)鍵合能力，這對我們的客戶(hù)大有裨益。”TI技術(shù)與制造組的半導體封裝部門(mén)總監Devan Iyer說(shuō)，“此外，TI靈活的制造策略還可讓那些使用銅線(xiàn)鍵合的產(chǎn)品提升客戶(hù)的交付能力和性能。無(wú)論是TI內部還是TI合格的分包商均有明顯的能力優(yōu)勢，這使我們能滿(mǎn)足各種級別客戶(hù)的需求。”

　　如欲進(jìn)一步了解TI的封裝技術(shù)，敬請訪(fǎng)問(wèn)以下鏈接：

　　· 查閱我們在Behind the Wheel博客上的信息圖表。

　　· 閱讀白皮書(shū)。

　　· 查看TI封裝主頁(yè)。

　　· 參閱TI的Jaimal Williamson于太平洋時(shí)間(PT)2014年10月14日上午9:00就“適用于汽車(chē)行業(yè)的POP技術(shù)”發(fā)表的論述【作為在加利福尼亞州圣地亞哥市舉辦的第47屆微電子國際研討會(huì )(2014年IMAPS)的一部分】。

　　· 在美國東部時(shí)間(ET)10月16日下午1:00和TI的半導體(SC)封裝部門(mén)總監Devan Iyer一起參與《固態(tài)技術(shù)》雜志有關(guān)高級封裝的網(wǎng)絡(luò )直播。屆時(shí)，Devan將談及包括銅線(xiàn)在內的高級封裝設計和連接線(xiàn)。