物聯(lián)網(wǎng)效應持續升溫　傳感元件驅動(dòng)8寸晶圓需求

　　物聯(lián)網(wǎng)應用可望帶動(dòng)各種感測器需求大幅攀升，如微電機系統(MEMS)感測元件，并將同時(shí)激發(fā)8寸晶圓需求，推升8寸晶圓產(chǎn)量大幅攀升。

　　Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)產(chǎn)值預計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元，由此可見(jiàn)其蘊藏的商機無(wú)限。其中，有三大元件將受到市場(chǎng)變化而帶起相對晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網(wǎng)路;感測元件則指微機電系統和光學(xué)元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。

　　Freeman進(jìn)一步指出，以MEMS而言，該感測元件不需要先進(jìn)制程，因此晶片需求會(huì )反映在8寸晶圓的產(chǎn)量上，造成熟制程的成長(cháng)量大于先進(jìn)制程。未來(lái)半導體設備商必須注意8寸晶圓的產(chǎn)能是否足夠、現有的設備是否能繼續使用，以及零件供應上是否充足。

　　另外，受到晶圓需求擴增影響的還有下游的封裝廠(chǎng)。近來(lái)備受矚目的穿戴式裝置如AppleWatch，要求的是輕薄、小巧的外型，因此廠(chǎng)商在特定應用標準產(chǎn)品(ASSP)或是MCU的封裝上會(huì )走向微型化，同時(shí)面臨和現有技術(shù)不同的技術(shù)挑戰。

　　雖然物聯(lián)網(wǎng)尚未成形，但可以確定的是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應用多樣化，加上技術(shù)門(mén)檻較低，因此勢必會(huì )讓價(jià)格競爭白熱化，預估半導體售價(jià)將被壓至1.5美元，甚至更低。對此，臺灣晶片商若欲尋求出路，須得拓展經(jīng)濟規模才能創(chuàng )造更大的獲利。

　　至于臺灣封裝廠(chǎng)商因為距離原始設備制造商(OEM)近，因此有地利上的優(yōu)勢;但是由于物聯(lián)網(wǎng)應用多樣化且半導體售價(jià)低，臺灣封裝廠(chǎng)商若不大量生產(chǎn)也會(huì )面臨利潤被壓縮的問(wèn)題。

　　Freeman建議，半導體制造商須要為快速普及的物聯(lián)網(wǎng)應用做好準備，以確保生產(chǎn)能力可以因應物聯(lián)網(wǎng)需求，以及成立專(zhuān)門(mén)推出物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片與封裝制程的專(zhuān)業(yè)團隊，以快速且準確地面對物聯(lián)網(wǎng)浪潮。