cmos-mems 文章進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區

意法半導體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機械加工和表面微機械加工的技術(shù)差距

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動(dòng)應用MEMS供應商、世界最大的汽車(chē)應用MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)，宣布其獨有且已通過(guò)標準機構認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。　　過(guò)去，半導體廠(chǎng)商是依靠?jì)煞N不同的制造工藝來(lái)大規模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器
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CMOS 放大器的新時(shí)代

　　十多年前，半導體設計與應用工程師在有了可行 CMOS 硅芯片時(shí)高興得相互擊掌慶祝，因為它可在 80% 的良率下實(shí)現 100uV 以下的放大器輸入失調電壓。當時(shí)，Allen Bradley、John Deere、Rockwell Automation 以及 Siemens 等工業(yè)領(lǐng)域巨頭都考慮將 CMOS 放大器作為較低成本的平臺，但它們很少將其用于實(shí)現高性能。　　盡管雙極性技術(shù)依然盛行，但新型 CMOS 放大器正在以先進(jìn)的設計技巧、高級的微調方法以及提高的良率逐漸打破工藝局限性。　　以往，雙極
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5分鐘帶你了解什么是MEMS

　　什么是MEMS? 　　微機電系統(MEMS)，在歐洲也被稱(chēng)為微系統技術(shù)，或在日本被稱(chēng)為微機械，是一類(lèi)器件，其特點(diǎn)是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長(cháng)度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。　　MEMS往往會(huì )采用常見(jiàn)的機械零件和工具所對應微觀(guān)模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而，MEMS器件加工技術(shù)并非機械式。相反，它們采用類(lèi)似于集成電路批處理式的微制造技術(shù)。　　今天很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術(shù)，如微換熱器、噴墨
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可穿戴激發(fā)MEMS發(fā)展潛能 ADI強調技術(shù)創(chuàng )新與突破

　　近年來(lái)，隨著(zhù)智能手機、汽車(chē)安全、可穿戴醫療監護以及物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門(mén)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，推動(dòng)MEMS產(chǎn)品需求量的持續攀升。除了工業(yè)精密儀器、醫用掃描等高端應用，MEMS產(chǎn)品已經(jīng)逐漸滲透到我們的日常生活當中，據IHS相關(guān)資料顯示，全球消費與移動(dòng)領(lǐng)域用MEMS市場(chǎng)需求量持續增長(cháng)。智能移動(dòng)設備和可穿戴體征監測等已成為時(shí)下最為火熱的MEMS應用領(lǐng)域。　　同時(shí)，針對整個(gè)半導體生態(tài)系統而言，MEMS也扮演著(zhù)越來(lái)越重要的角色。根據權威國際市場(chǎng)調研公司ICInsights預測，MEMS元件(包含傳感器與致動(dòng)器)市場(chǎng)規模
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意法半導體MEMS出貨突破五十億顆

　　意法半導體執行副總裁暨類(lèi)比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，如何利用感測器和微致動(dòng)器提升日常生活品質(zhì)、工作效率與娛樂(lè )性，讓人身更安全、產(chǎn)品更好用，都是意法半導體值得努力的空間。　　IHSMEMS及感測器產(chǎn)業(yè)總監暨分析師JeremieBouchaud表示，市場(chǎng)對于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現的高度興趣，結合感測器和微致動(dòng)器的價(jià)值，將會(huì )創(chuàng )造出越來(lái)越多相關(guān)應用，并進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)持續成長(cháng)。　　除游戲系統、智慧型手機及導航系統等產(chǎn)品之外，該公司還將MEMS技術(shù)用于許多高價(jià)值應用，
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

　　意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布，其創(chuàng )新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng )新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領(lǐng)域的長(cháng)期領(lǐng)導優(yōu)勢，將可創(chuàng )造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)各種MEMS應用產(chǎn)品。　　poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸　MEMS元件性?xún)r(jià)比大躍升

　　微機電系統(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專(zhuān)屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性?xún)r(jià)比，開(kāi)創(chuàng )新的應用市場(chǎng)。　　意法半導體執行副總裁暨類(lèi)比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開(kāi)啟慣
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大聯(lián)大攻物聯(lián)網(wǎng)添生力軍

　　IC通路商大聯(lián)大積極擴大物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)及車(chē)用市場(chǎng)布局，旗下世平近日再新增代理無(wú)線(xiàn)射頻晶片廠(chǎng)RFaxis的主要產(chǎn)品線(xiàn)CMOS RFeIC;由于RFaxis已獲聯(lián)發(fā)科、展訊公板設計的協(xié)力廠(chǎng)商，為大聯(lián)大在亞太市場(chǎng)布局物聯(lián)網(wǎng)增添實(shí)力。　　RFaxis指出，物聯(lián)網(wǎng)感測器節點(diǎn)的單價(jià)，應該低于1美元才有可能獲得大規模普及，這意味著(zhù)傳統的GaAs(砷化鎵)或SiGe(矽鍺)無(wú)線(xiàn)射頻晶片，幾乎難有任何利潤的空間，而RFaxis所推出的純CMOS的裸片解決方案，不論在封裝規格、性能與成本等各方面，更符合其價(jià)格需求。
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SK海力士搶攻CIS　引進(jìn)SoC用12吋晶圓蒸鍍設備

　　韓系半導體大廠(chǎng)SK海力士(SK Hynix)為量產(chǎn)CMOS影像傳感器(CIS)，將引進(jìn)研究用途系統芯片(SoC)用12吋晶圓蒸鍍設備，吸引業(yè)界關(guān)注。CIS為智能型手機相機模塊、醫學(xué)用攝影設備等IT、數字裝置廣泛使用的非內存芯片，近來(lái)使用范圍也擴大到車(chē)用半導體。　　據南韓MT News報導，SK海力士近來(lái)向南韓一半導體設備制造廠(chǎng)采購非內存用分區化學(xué)氣相沉積(Space Divided Plasma CVD;SDPCVD)設備。該設備將設置在SK海力士利川工廠(chǎng)研究園區中，進(jìn)行CIS研究開(kāi)發(fā)。　　S
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物聯(lián)網(wǎng)/新興市場(chǎng)需求拉抬　2015年全球半導體動(dòng)能續增

　　市場(chǎng)研究機構預估，由于中國大陸等新興市場(chǎng)資通訊產(chǎn)品銷(xiāo)售量不斷擴大，加上物聯(lián)網(wǎng)應用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)可望維持向上成長(cháng)格局，總產(chǎn)值較2014年增長(cháng)7.6%。　　2014年受惠于智慧型手機需求成長(cháng)，以及個(gè)人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導體產(chǎn)值將成長(cháng)7.6%(圖1)。同時(shí)，在IC設計市場(chǎng)方面，雖然高規低價(jià)帶來(lái)不小的價(jià)格壓力，但整體市場(chǎng)仍可望成長(cháng)5.3%。　　　　圖1　201
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麥瑞半導體與 Silicon Micro Sensors 合作推出同類(lèi)最佳的百萬(wàn)像素以太網(wǎng)攝像頭，用于先進(jìn)駕駛輔助系統和工業(yè)視覺(jué)

　　高性能線(xiàn)性和電源解決方案、局域網(wǎng)以及時(shí)鐘管理和通信解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導者麥瑞半導體公司 (Micrel, Inc.) 和先進(jìn)的光學(xué)與微機械傳感器系統制造商 Silicon Micro Systems (SMS) 今天發(fā)布用于汽車(chē)和工業(yè)系統的全新 HDR-CMOS 百萬(wàn)像素以太網(wǎng)攝像頭。這款可投入生產(chǎn)的攝像頭由攝像頭專(zhuān)家 SMS(First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH)設計和制造，采用了麥瑞半導體獨特的低放射網(wǎng)絡(luò )解決方案。　　First
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世強簽約MEMS傳感器領(lǐng)先廠(chǎng)商SMI

　　近日，繼美國賽普拉斯半導體(Cypress)，日本理光微電子(Ricoh)，德國威科電子(Vincotech)之后，世強的產(chǎn)品陣容再添一員“猛將”——美國硅微結構公司(SMI)，世強負責其全線(xiàn)產(chǎn)品在中國的推廣和銷(xiāo)售。美國SMI公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)各種硅微結構(MEMS)壓力傳感器23年，為要求超低壓力范圍、極端惡劣的工作環(huán)境及微小體積的應用提供解決方案，產(chǎn)品廣泛用于汽車(chē)、醫療和工業(yè)市場(chǎng)。作為SMI在中國區的重要合作伙伴，世強專(zhuān)注電子元器件分銷(xiāo)20多年，在汽車(chē)，醫
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全球主流智能手環(huán)MEMS傳感器大起底

　　對大多數人來(lái)說(shuō)，智能手環(huán)等可穿戴設備在廠(chǎng)商們的故意神秘化的情況下，都會(huì )覺(jué)得它們高端大氣上檔次，然后沖動(dòng)購物。殊不知，目前可穿戴設備仍然停留在概念期，比如今天我們拆解的幾款全球范圍內較為出名的智能手環(huán)，它們并不高端! 　　如果說(shuō)前幾年消費電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)是是功能手機向智能機的轉換過(guò)渡，那么近幾年則逐漸偏移到智能設備的便攜化、智能化。近年來(lái)，國內外豪杰紛紛聚焦智能硬件，Google Glass問(wèn)世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
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智能物聯(lián)驅動(dòng)MEMS持續升溫，中國市場(chǎng)成焦點(diǎn)

　　　　MEMS和傳感器的爆發(fā)為智能物聯(lián)網(wǎng)鋪平了道路。Stephen Whalley如是說(shuō)：“智能制造、智能電網(wǎng)、智能城市、智能生活……無(wú)一不需MEMS傳感器、傳感器融合、無(wú)線(xiàn)互連、更好的節能/能量獲取等技術(shù)。我們已經(jīng)來(lái)到真實(shí)世界與智能物聯(lián)世界的邊界，而強大的MEMS/傳感器的供應鏈是促進(jìn)這一切的關(guān)鍵。” 　　IHS MEMS及傳感器業(yè)務(wù)總監Jérémie Bouchaud指出，在今后5到10年內，智
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是德科技支持臺灣大學(xué)高速射頻和毫米波技術(shù)中心研發(fā) B4G/5G 技術(shù)

　　是德科技公司日前宣布贊助臺灣大學(xué)(NTU)高速射頻與毫米波技術(shù)中心的 B4G MIMO 實(shí)驗室。是德科技同時(shí)參加了揭牌儀式后舉行的 B4G/5G 技術(shù)論壇。B4G MIMO 實(shí)驗室是臺灣大學(xué)高速射頻與毫米波技術(shù)中心實(shí)施的項目之一，旨在開(kāi)發(fā)未來(lái) 4G 和 5G 移動(dòng)通信系統的關(guān)鍵元器件。　　5G 正在逐步成為滿(mǎn)足移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)使用需求的核心技術(shù)，為此臺灣當局主管部門(mén)鼓勵學(xué)術(shù)界開(kāi)發(fā)未來(lái)技術(shù)，并號召臺灣大學(xué)這所知名學(xué)府：1. 建立高速射頻和毫米波技術(shù)中心，2. 研究先進(jìn)技術(shù)，3. 進(jìn)一步推動(dòng)當地產(chǎn)業(yè)發(fā)展。是
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