意法半導體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機械加工和表面微機械加工的技術(shù)差距

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動(dòng)應用MEMS供應商、世界最大的汽車(chē)應用MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)，宣布其獨有且已通過(guò)標準機構認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　過(guò)去，半導體廠(chǎng)商是依靠?jì)煞N不同的制造工藝來(lái)大規模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器。業(yè)界公認表面微機械加工技術(shù) (Surface Micromachining) 的成本效益更好，而基板微機械加工技術(shù) (Bulk Micromachining) 則能夠實(shí)現更高的靈敏度和精確度。意法半導體的創(chuàng )新成果集這兩種技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)于一身，為表面微機械加工MEMS產(chǎn)品帶來(lái)開(kāi)創(chuàng )新市場(chǎng)和新應用領(lǐng)域的機會(huì )。

　　Yole Développement公司總裁兼首席執行官Jean-Christophe Eloy表示：“多家企業(yè)曾嘗試在表面微機械加工產(chǎn)品上取得基板微機械加工技術(shù)的精度和靈敏度，以滿(mǎn)足快速增長(cháng)的物聯(lián)網(wǎng)、消費電子和移動(dòng)市場(chǎng)對規模效益的要求，但均以失敗告終。而意法半導體利用其新的60µm外延層表面微機械加工制造工藝，以創(chuàng )新的方式有效地解決了這個(gè)難題。”

　　意法半導體執行副總裁兼模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“意法半導體的THELMA60表面微機械加工技術(shù)的問(wèn)世開(kāi)啟了慣性傳感器 (inertial sensors) 的新紀元。正如目前已投產(chǎn)的設計證明，對于靈敏度有極高要求的具有挑戰性的應用，例如植入性醫療器械、航空航天用高端傳感器 (aerospace systems) 和地震勘探儀器 (seismic exploration) 等曾經(jīng)被基板微機械加工技術(shù)壟斷的市場(chǎng)，THELMA60是能夠為這此類(lèi)應用有效提高成本效益的理想解決方案。在我們徹底改變了消費型慣性傳感器市場(chǎng)后，將更進(jìn)一步改變高端傳感器的市場(chǎng)規則，這只是一個(gè)開(kāi)始。”