ST突破制程瓶頸　MEMS元件性?xún)r(jià)比大躍升

　　微機電系統(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專(zhuān)屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性?xún)r(jià)比，開(kāi)創(chuàng )新的應用市場(chǎng)。

　　意法半導體執行副總裁暨類(lèi)比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開(kāi)啟慣性感測器發(fā)展新紀元。過(guò)去，許多要求高靈敏度感測的高難度應用，如植入式醫療元件，以及用于航太系統和震波探索(Seismic Exploration)的高階感測器，過(guò)去只能使用體型微加工技術(shù)制造，如今THELMA60面型微加工制程誕生將扭轉此一局面，讓這些應用所使用的感測器更具成本效益。

　　Vigna進(jìn)一步指出，在革新消費性慣性感測器市場(chǎng)后，意法半導體將以此一創(chuàng )新技術(shù)，改變高階感測器應用市場(chǎng)賽局。目前已有一些設計成功導入THELMA60面型微加工制程，并開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)。

　　以往，半導體制造商在量產(chǎn)三維(Three-dimensional)MEMS元件如加速度計、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力計時(shí)，主要仰賴(lài)面型微加工和體型微加工兩種制程;而前者被認為具有較高的成本效益，后者則多用于量產(chǎn)靈敏度和精準度較高的感測器。

　　市場(chǎng)研究機構Yole Developpement總裁暨執行長(cháng)Jean-Christophe Eloy分析，不少半導體業(yè)者曾試圖將適合生產(chǎn)高精度、高靈敏度感測器的體型微加工制程，用來(lái)因應成長(cháng)中的物聯(lián)網(wǎng)、消費性電子及行動(dòng)市場(chǎng)對更高量產(chǎn)效益的要求，但都無(wú)功而返。意法半導體THELMA60面型微加工制程，則突破此一瓶頸。

　　據了解，MEMS元件中可動(dòng)結構的質(zhì)心(Mass)尺寸大小與感測靈敏度息息相關(guān)。一般而言，面型微加工制程系在矽晶圓上形成一塊大約25微米厚的結晶層，以此做為MEMS元件可動(dòng)結構的質(zhì)心;而體型微加工制程則是直接在矽基板上建造微結構，因此可動(dòng)結構的質(zhì)心較厚，靈敏度和精準度也較好。

　　意法半導體THELMA60面型微加工制程，則是將前述結晶層厚度增加至60微米，因而可達到以往只有體型微加工制程感測器能展現的靈敏度等級。