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cmos-mems 文章 進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區
可編程MEMS沖擊與震動(dòng)傳感器簡(jiǎn)化工業(yè)和儀表系統監測
- Analog Devices, Inc.,全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應商,最新推出兩款高集成度慣性傳感器,擴展了 iSensor(R) 智能傳感器產(chǎn)品系列。這兩款產(chǎn)品極大地簡(jiǎn)化了在惡劣工業(yè)環(huán)境中實(shí)現嵌入式?jīng)_擊和震動(dòng)感應的復雜任務(wù)。同以往的集成度較低的積木式傳感器模塊相比,這些基于 ADI iMEMS(R) 慣性傳感器內核的準系統全自主器件成本僅為1/10,體積減小100倍。在嵌入式應用中,可編程 ADIS16240 沖擊傳感器 ( http://www.analog.com/zh/ADIS16
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS 傳感器
意法半導體發(fā)布Arira Design針對主動(dòng)式RFID資產(chǎn)監控和安全應用開(kāi)發(fā)的智能傳感器硬件開(kāi)發(fā)工具套件
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字: MEMS RFID ISO18000-7
先進(jìn)FPGA有助于信息包處理

- 初創(chuàng )公司Cswitch推出一種瞄準網(wǎng)絡(luò )、無(wú)線(xiàn)基站和電信基礎設施應用等信息包處理的新穎的可配置邏輯芯片。該器件由異質(zhì)陣列組成,這一陣列將一排排通用邏輯單元(與傳統FPGA中的非常類(lèi)似)跟一排排可配置SRAM的RAM和CAM(內容地址存儲器)模塊、ALU(算術(shù)邏輯單元)和專(zhuān)門(mén)用于信息包處理的模塊散布在一起。Cswitch公司總裁兼首席執行官Doug Laird表示,其目的是滿(mǎn)足日益增長(cháng)的如下應用:這類(lèi)應用必須以線(xiàn)速處理打包數據,而且要使用比傳統FP
- 關(guān)鍵字: FPGA 信息包處理 Cswitch CMOS
思源科技與聯(lián)華電子支持客制芯片設計
- 電子設計自動(dòng)化領(lǐng)導廠(chǎng)商思源科技與聯(lián)華電子17日共同宣布,即日起將提供已通過(guò)晶圓專(zhuān)工驗證的LakerTM制程設計套件(PDK)予聯(lián)華電子65奈米制程技術(shù)使用。這項由雙方共同合作發(fā)展的PDK,是為了滿(mǎn)足雙方共同客戶(hù)在特殊設計與尖端制程上的需求。雙方后續的合作將專(zhuān)注在提供一系列的Laker-UMC PDK上,使得設計團隊能將不同產(chǎn)品以最快的時(shí)程上市。 Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC設計軟件,能支持聯(lián)華電子的65奈米CMOS(互補金氧半導體制程)標準邏輯制程及混合模式技術(shù)與低
- 關(guān)鍵字: springsoft CMOS 芯片設計
SensorDynamics計劃與業(yè)內巨頭ADI、Bosch展開(kāi)競爭
- 將多枚慣性傳感器集成于一個(gè)封裝內,位于奧地利的汽車(chē)用MEMS產(chǎn)品初創(chuàng )公司SensorDynamics計劃與業(yè)內巨頭ADI、Bosch展開(kāi)競爭。 在車(chē)用傳感器及電子產(chǎn)品,目前有三個(gè)趨勢:自動(dòng)防故障架構(Fail-Safe)、多枚陀螺儀及慣性器件并與預處理芯片的集成一體化、對高沖擊和高震動(dòng)的耐受性。SensorDynamics于2003年,由幾名Austriamicrosystems前雇員成立。擁有更高的集成度和自由度的傳感器模塊可實(shí)現智能電子平衡系統(ESC),提高乘客安全。而目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多使
- 關(guān)鍵字: SensorDynamics MEMS
飛思卡爾推智能運動(dòng)傳感器
- 飛思卡爾半導體在經(jīng)過(guò)驗證的微機電系統(MEMS)技術(shù)的基礎上,日前推出一款高度先進(jìn)的低功率傳感器,這是專(zhuān)為手持便攜式電子設備提供的技術(shù)。三軸MMA7660FC加速計讓用戶(hù)通過(guò)敲擊、震動(dòng)或轉動(dòng)裝置的方式下達指令,改進(jìn)了手機、小家電和游戲的用戶(hù)界面。該器件還包括智能電源管理功能,有助于延長(cháng)電池壽命。 動(dòng)作感應有助于推動(dòng)移動(dòng)通信、瀏覽和總體數據使用的市場(chǎng)增長(cháng)。據行業(yè)分析公司iSuppli今年初發(fā)表的一份報告預計,在手機中采用加速計將使銷(xiāo)量從2009年的2.2億美元增長(cháng)到2010年的4.26億美元。
- 關(guān)鍵字: Freescale MEMS 傳感器
ADI和英飛凌將聯(lián)手打造下一代汽車(chē)安全氣囊系統
- 汽車(chē)安全系統供應商和OEM有望獲得一種幫助實(shí)現可靠、極具成本效益和簡(jiǎn)單易用的高級安全氣囊系統設計的完整設計平臺。 中國 北京—— Analog Devices, Inc., 全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應商及安全氣囊運動(dòng)傳感器行業(yè)先鋒,與全球第二大汽車(chē)芯片供應商英飛凌公司今天宣布他們將聯(lián)手打造下一代汽車(chē)安全氣囊系統。ADI與英飛凌的合作將確保這兩家公司各自的產(chǎn)品路線(xiàn)圖保持一致且實(shí)現前者傳感器和后者芯片組的互操作性。此次合作將加快高級安全氣囊系統的開(kāi)發(fā)進(jìn)度,并向汽車(chē)安
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS 安全氣囊
政府大力扶植臺灣MEMS產(chǎn)業(yè) 首度列入政策性補助產(chǎn)業(yè)
- 政府對于扶植臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)再下猛藥,為了讓臺灣半導體廠(chǎng)商愿意全心投入發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè),因此首度將MEMS列入“政策性”補助產(chǎn)業(yè),使臺灣半導體廠(chǎng)商向政府申請MEMS產(chǎn)業(yè)補助時(shí),不受科專(zhuān)計劃3年3,000萬(wàn)元(新臺幣,下同)限制,且據了解,上周五“經(jīng)濟部”主動(dòng)邀請聯(lián)電執行長(cháng)孫世偉前往“經(jīng)濟部”,針對政府未來(lái)將MEMS產(chǎn)業(yè)納入政策性補助產(chǎn)業(yè)做廣泛性討論。 過(guò)去政府對MEMS產(chǎn)業(yè)的扶持,包含了國家型芯片系統計劃,還有已進(jìn)行2年,并
- 關(guān)鍵字: MEMS 半導體
OmniVision推出全世界最小巧的汽車(chē)影像晶片系統

- OmniVision Technologies, Inc.是開(kāi)發(fā)先進(jìn)的數位影像解決方案的領(lǐng)導者,日前所展示的最新 AutoVision 影像解決方案能夠解決汽車(chē)業(yè)的需求,為駕駛人支援應用裝置(如倒車(chē)攝影機及盲點(diǎn)偵測系統)提供更生動(dòng)鮮明的影像。僅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux),為全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封裝,體積比競爭的 CMOS 裝置可小至 50%。 「我們最新的 AutoVis
- 關(guān)鍵字: OmniVision 封裝 CMOS
歐美科學(xué)家聯(lián)手取得硅芯片光通訊技術(shù)突破
- 一個(gè)由歐、美兩地研究人員所組成的團隊,讓達到100Gbps的硅芯片上傳輸速度成為可能;該技術(shù)將特別有益于電信產(chǎn)業(yè),并為全球不斷增加的網(wǎng)絡(luò )信息流量獲得緩解之道。 該研究團隊成員分別來(lái)自瑞士ETH大學(xué)、比利時(shí)研究機構IMEC、美國Lehigh大學(xué),以及德國Karlsruhe大學(xué);他們成功制造出一種具備高度非線(xiàn)性特征、超高速的光波導(opticalwaveguide)架構。 由于在這類(lèi)組件中,光子信號不必再轉換成電子信號,因此被視為是達成全光學(xué)信號傳輸的關(guān)鍵組件。為了達成這個(gè)目標,研究人員采用S
- 關(guān)鍵字: 硅芯片 CMOS
美國研制出納米級憶阻器芯片
- 美國密歇根大學(xué)科學(xué)家開(kāi)發(fā)出一種由納米級憶阻器構成的芯片,該芯片能存儲1千比特的信息。發(fā)表在《納米快報》(Nano Letters)上的此項研究成果將有可能改變半導體產(chǎn)業(yè),使成功研制出更小、更快、更低廉的芯片或電腦成為可能。 憶阻器是一種電腦元件,可在一簡(jiǎn)單封裝中提供內存與邏輯功能。此前,由于可靠性和重復性問(wèn)題,所展示的都是只有少數憶阻器的電路,而研究人員此次展示的則是基于硅憶阻系統并能與CMOS兼容的超高密度內存陣列。CMOS指互補金屬氧化物半導體,是一種大規模應用于集成電路芯片制造的原料。
- 關(guān)鍵字: CMOS 芯片 憶阻器
3.7 GHz寬帶CMOS LC VCO的設計
- 設計了一款3.7 GHz寬帶CMOS電感電容壓控振蕩器。采用了電容開(kāi)關(guān)的技術(shù)以補償工藝、溫度和電源電壓的變化,并對片上電感和射頻開(kāi)關(guān)進(jìn)行優(yōu)化設計以得到最大的Q值。電路采用和艦0.18 μm CMOS混合信號制造工藝,芯片面積為0.4 mm×1 mm。測試結果顯示,芯片的工作頻率為3.4~4 GHz,根據輸出頻譜得到的相位噪聲為一100 dBc/Hz@1 MHz,在1.8V工作電壓下的功耗為10 mW。測試結果表明,該VCO有較大的工作頻率范圍和較低的相位噪聲性能,可以用于鎖相環(huán)和頻率合成器。
- 關(guān)鍵字: CMOS GHz VCO LC
cmos-mems介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條cmos-mems!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對cmos-mems的理解,并與今后在此搜索cmos-mems的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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