SensorDynamics計劃與業(yè)內巨頭ADI、Bosch展開(kāi)競爭
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將多枚慣性傳感器集成于一個(gè)封裝內，位于奧地利的汽車(chē)用MEMS產(chǎn)品初創(chuàng )公司SensorDynamics計劃與業(yè)內巨頭ADI、Bosch展開(kāi)競爭。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/94104.htm在車(chē)用傳感器及電子產(chǎn)品，目前有三個(gè)趨勢：自動(dòng)防故障架構(Fail-Safe)、多枚陀螺儀及慣性器件并與預處理芯片的集成一體化、對高沖擊和高震動(dòng)的耐受性。SensorDynamics于2003年，由幾名Austriamicrosystems前雇員成立。擁有更高的集成度和自由度的傳感器模塊可實(shí)現智能電子平衡系統(ESC)，提高乘客安全。而目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多使用單軸陀螺儀或加速度計。
該公司的MEMS工藝與Bosch類(lèi)似，是由Bosch與Fraunhofer-ISI研究所聯(lián)合開(kāi)發(fā)。SensorDynamics獲得15年專(zhuān)利授權，同時(shí)也在ISI進(jìn)行加工制造。ISI不僅是研究機構，也是歐洲最大的MEMS代工廠(chǎng)，年產(chǎn)能30萬(wàn)枚八英寸晶圓。其中，SensorDynamics預定了1萬(wàn)枚晶圓的產(chǎn)能，折合四千萬(wàn)枚MEMS芯片。對于信號處理ASIC芯片，公司已OEM的方式利用TSMC及ST代工。
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