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意法半導體推出LIS352AX基于MEMS的運動(dòng)傳感器

  •   全球領(lǐng)先消費電子和便攜設備運動(dòng)傳感器芯片供應商意法半導體推出一款內置絕對模擬輸出的三軸加速傳感器,進(jìn)一步擴大超微型高性能的MEMS產(chǎn)品陣容。意法半導體的LIS352AX在2.16V到3.6V之間任何電源電壓都可以操作,適用極寬的工作溫度范圍,經(jīng)久耐用,是空間和成本受限的電池供電設備的運動(dòng)傳感應用的理想選擇。   意法半導體這款最新的3軸加速傳感器以絕對模擬輸出的形式提供加速度的數據。新產(chǎn)品LIS352AX利用內部穩壓電路,用于手機和其它便攜設備時(shí),加速度測量不會(huì )受到移動(dòng)設備常見(jiàn)的電源電壓波動(dòng)的影響。
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IBM將與法國LETI聯(lián)手開(kāi)發(fā)22nm制程技術(shù)

  •   IBM與法國原子能署下屬的電子資訊科技實(shí)驗室(CEA/LETI)近日宣布將合作研究開(kāi)發(fā)半導體與納米電子相關(guān)技術(shù)。雙方將就22nm制程工藝有關(guān)的高級材料,設備及制造工藝方面進(jìn)行合作,合約期為5年。   研究工作將在IBM公司在東Fishkill的300mm工廠(chǎng),Nanotech/意法半導體公司在法國Crolles的工廠(chǎng)以及CEA/LETI位于Grenoble的300mm設施中展開(kāi)。而來(lái)自CEA/LETI的一支研究團隊則將在A(yíng)lbany Nanotech公司開(kāi)展這項研究工作。CEA/LETI將不會(huì )加入I
  • 關(guān)鍵字: IBM  CMOS  22nm  

Kionix開(kāi)發(fā)出3軸MEMS加速度傳感器

  •   MEMS傳感器廠(chǎng)商美國Kionix公司開(kāi)發(fā)出了可檢測手指輕叩操作的3軸MEMS加速度傳感器“KXTF9”。通過(guò)嵌入手機及便攜音樂(lè )播放器等便攜終端,可識別最多12種組合的手指輕敲操作   3軸MEMS加速度傳感器“KXTF9”,可識別12種組合的手輕叩操作。   MEMS傳感器廠(chǎng)商美國Kionix公司開(kāi)發(fā)出了可檢測手指輕叩操作的3軸MEMS加速度傳感器“KXTF9”。通過(guò)嵌入手機及便攜音樂(lè )播放器等便攜終端,可識別最多12種組合的
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IMEC擴建研究基地 新增實(shí)驗室面積2800平方米

  •   比利時(shí)納電子研究中心IMEC日前宣布擴建位于魯汶的研究基地,實(shí)驗室面積將新增2800平方米,其中包括高端凈化間。擴建后,IMEC將加強32nm以下節點(diǎn)CMOS技術(shù)、低成本高效率太陽(yáng)能電池和生物電子等技術(shù)的研究。IMEC同時(shí)還計劃在今年興建一座新的辦公大樓。   目前IMEC擁有工作人員約1650人。擴建后,IMEC預計將在未來(lái)幾年新增300個(gè)工作崗位。
  • 關(guān)鍵字: IMEC  CMOS  

上海、無(wú)錫有望建MEMS產(chǎn)業(yè)園區

  •   無(wú)錫和上海計劃建MEMS園區,聚集MEMS設計公司、代工廠(chǎng)和封測公司。   為了借鑒臺灣發(fā)展MENS產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗,無(wú)錫招商局的官員于4月3日考察了臺灣工業(yè)技術(shù)研究院。
  • 關(guān)鍵字: MEMS  封測  

基于高分辨率CMOS傳感器圖像采集系統的實(shí)現

  • 隨著(zhù)CMOS技術(shù)的發(fā)展,原來(lái)CMOS圖像傳感器比CCD噪聲大的特點(diǎn)得到大大改善,并且以其成本低、功耗低、單一工作電壓、集成AD轉換器、數字形式數據輸出、圖像大小可編程控制等優(yōu)點(diǎn),在攝像頭、微型數碼照相機、掃描儀、手
  • 關(guān)鍵字: 采集  系統  實(shí)現  圖像  傳感器  分辨率  CMOS  基于  MT9T001  TMS320C6711  EMIF  DSP  CCD  CPLD  

無(wú)需需電池,能量采集技術(shù)魅力足

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  Wi-Fi  

基于USB2.O的CMOS圖像采集系統的設計

  • O 引言
    CMOS圖像傳感器與CCD圖像傳感器相比,具有功耗低、集成度高,便于采用高速的并行讀取體系等優(yōu)點(diǎn),因而在圖像傳感、天文觀(guān)測、星敏感器等領(lǐng)域得到廣泛應用。目前圖像采集主要基于PCI總線(xiàn)或其他傳統接串并
  • 關(guān)鍵字: 系統  設計  采集  圖像  USB2.O  CMOS  基于  USB2.0  CMOS圖像傳感器  采集傳輸  CMOS  CCD  

前景大好 傳感器產(chǎn)業(yè)未來(lái)格局深度分析

  •  傳感器技術(shù)是現代科技的前沿技術(shù),傳感器產(chǎn)業(yè)也是國內外公認的具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè),它以其技術(shù)含量高、經(jīng)濟效益好、滲透能力強、市場(chǎng)前景廣等特點(diǎn)為世人矚目。
  • 關(guān)鍵字: 傳感器  MEMS  

智能手機市場(chǎng)進(jìn)一步推動(dòng)MEMS傳感器銷(xiāo)售

  •   iSuppli公司最近預測,盡管總體手機市場(chǎng)預計下滑,但今年智能手機出貨量將比2008年增長(cháng)11%。這樣的預測對于微機電系統(MEMS)傳感器制造商來(lái)說(shuō)是求之不得的好消息。慣性傳感器已經(jīng)快速成為這些平臺中的標準配置。蘋(píng)果iPhone和Research in Motion (RIM)的Blackberry Storm等暢銷(xiāo)機型,以及三星的Omnia、HTC的Diamond和諾基亞的N95及N96,都采用了這種傳感器。   這些手機的共同之處是都采用具有觸摸靈敏度的大顯示屏,通過(guò)運動(dòng)傳感器可以確定畫(huà)
  • 關(guān)鍵字: 智能手機  MEMS  陀螺儀  

美新:芯片異行者

  • 在慘狀一片的半導體行業(yè)里,美新已是幸運兒了,但它還要轉型,為什么?
  • 關(guān)鍵字: 美新  MEMS  芯片  

無(wú)線(xiàn)設備中CMOS頻率源的應用趨勢

  • 采用CMOS技術(shù)提供頻率參考源比采用傳統頻率發(fā)生方法有更多的優(yōu)點(diǎn)。而最近發(fā)布的CMOS時(shí)鐘發(fā)生器主要是針對有線(xiàn)應用設計的,可以在高頻率下工作、尺寸小和易于集成的優(yōu)點(diǎn)使其能夠非常容易地擴展到更加廣泛的無(wú)線(xiàn)應用中。在有些應用中,CMOS振蕩器可以為那些要求嚴格的產(chǎn)品改善性能;而在另外一些應用中,通過(guò)它們就能夠設計出全新的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品且避免使用非半導體器件。
  • 關(guān)鍵字: 應用  趨勢  頻率  CMOS  設備  無(wú)線(xiàn)  

可記錄運動(dòng)者狀態(tài)的衣服方案(下)—采用MEMS、DSP及虛擬現實(shí)技術(shù)

  • 剖析了Moven和ADI展示的一件集慣性傳感器、處理器以及無(wú)線(xiàn)通信模塊于一身的衣服,這件衣服可記錄穿著(zhù)者的運動(dòng)狀態(tài),并在電腦屏幕上實(shí)時(shí)顯示出三維的運動(dòng)圖像。MEMS傳感器、DSP乃至SoC、軟件在運動(dòng)捕捉類(lèi)應用上具有特殊的結構。
  • 關(guān)鍵字: ADI  MEMS  DSP  虛擬現實(shí)  慣性傳感器  陀螺儀  200903  

Point 35 Microstructures將氧化物釋放添加到MEMS制造系列

  •   全球微機電系統(MEMS)產(chǎn)業(yè)蝕刻和沉積設備供應商Point 35 Microstructures公司,今日在上海宣布推出汽相氧化物釋放蝕刻模塊,進(jìn)一步擴展其微機電系統(MEMS) 單晶圓制造memsstar?產(chǎn)品系列。這項新增的技術(shù)將確保MEMS器件設計師得到更多的生產(chǎn)選擇,同時(shí)帶來(lái)了寬泛的制造工藝窗口和各種工藝控制等等好處,從而使良率得到了最大的提升。   SVR-vHF氧化物釋放模塊結合現有的memsstar? SVR-Xe 犧牲性汽相釋放(SVR)模塊,利用無(wú)水氫氟蒸汽(aH
  • 關(guān)鍵字: Point 35 Microstructures,SVR,MEMS  

3G中的CMOS基RF集成

  • 用戶(hù)需要更小更便宜的手機,在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng )新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問(wèn)題的技術(shù)?! 」杓夹g(shù)和集成關(guān)鍵元件單元(如RF 收
  • 關(guān)鍵字: 集成  RF  CMOS  3G  3G  CMOS基  RF集成  RF前端  WCDMA  
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