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cmos-ldo 文章 進(jìn)入cmos-ldo技術(shù)社區
安森美半導體的汽車(chē)空調自動(dòng)控制方案促進(jìn)節能
- 空調是滿(mǎn)足汽車(chē)舒適性要求不可或缺的配置，用作車(chē)內制冷、取暖、通風(fēng)換氣，而且舒適的駕乘環(huán)境也關(guān)乎行車(chē)安全。而自動(dòng)空調比傳統的手動(dòng)空調更方便，可根據用戶(hù)設定的溫度自動(dòng)檢測和調節，讓車(chē)內的溫度和濕度處于設定范圍之內。而且，自動(dòng)空調還有助于節能減排，提升燃油經(jīng)濟性。 汽車(chē)空調典型的供電結構 一般來(lái)講，汽車(chē)電壓分為24V系統和12V系統：24V電源可采用經(jīng)大功率TVS(瞬態(tài)電壓抑制器))，然后由低壓降穩壓器(LDO)轉至5V，同時(shí)為電機驅動(dòng)器供電;也可采用經(jīng)成本較高的DC-DC降壓器降至12V，然后
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ams在光電子領(lǐng)域推出More Than Silicon計劃
- 全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布拓展其0.35µm CMOS光電子IC晶圓制造平臺，幫助芯片設計者實(shí)現更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。 該平臺是ams“More than Silicon”計劃中的另一項拓展，通過(guò)該平臺ams可以提供一系列技術(shù)模塊、知識產(chǎn)權、元件庫、工程咨詢(xún)及服務(wù)，利用其專(zhuān)業(yè)技術(shù)幫助客戶(hù)順利開(kāi)發(fā)先進(jìn)的模擬和混合信號電路。 ams專(zhuān)有的光電子晶圓代工平臺基于先進(jìn)的0.35µm CMOS
- 關(guān)鍵字： ams CMOS
ams收購恩智浦半導體公司CMOS傳感器業(yè)務(wù)
- 領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams(艾邁斯)近日宣布收購恩智浦半導體公司CMOS傳感器業(yè)務(wù)。收購完成后，恩智浦公司旗下先進(jìn)的CMOS集成傳感器產(chǎn)品將全部納入ams旗下，有效拓展ams環(huán)境傳感器產(chǎn)品線(xiàn)。CMOS集成傳感器可在單一傳感器裝置內同時(shí)測量相對濕度、壓力和溫度等多種環(huán)境參數。 ams市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和策略執行副總裁Thomas Riener表示：“環(huán)境傳感器可通過(guò)監測氣味、壓力和溫度等信息模擬人體行為，提高人類(lèi)對周邊環(huán)境的敏感度。通過(guò)使用電子設備獲取這些信息后，我們可以主動(dòng)高效地
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聯(lián)華電子TSV技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段，驅動(dòng)AMD Radeon R9 Fury X GPU絕佳效能
- 聯(lián)華電子今(20)日宣布，用于A(yíng)MD旗艦級繪圖卡Radeon™ R9 Fury X的聯(lián)華電子硅穿孔 (TSV) 技術(shù)，已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，此產(chǎn)品屬于A(yíng)MD近期上市的Radeon™ R 300 繪圖卡系列。AMD Radeon™ R9 Fury X GPU採用了聯(lián)華電子TSV 製程以及晶粒堆疊技術(shù)，在硅中介層上融合 連結 AMD提供的HBM DRAM高頻寬記憶體及GPU，使其GPU能提供4096 位元的超強記憶體頻寬，及遠超出現今GDDR5業(yè)界標準達4倍的每瓦性能
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子 CMOS
三維圖像指紋傳感器問(wèn)世 CMOS一觸即發(fā)
- 日前，加州大學(xué)戴維斯分校和加州大學(xué)伯克利分校的研究人員開(kāi)發(fā)了一種基于MEMS和CMOS技術(shù)的超聲波指紋傳感器，可以獲取指紋的三維圖像，這將大大提升指紋識別的安全性。指紋傳感器越來(lái)越被廣泛的應用在智能手機等設備方面。采用指紋進(jìn)行解鎖與支付等功能，比傳統的密碼在安全性上面有了極大的提高。之前的指紋識別是通過(guò)傳感器提取的二維圖像，可以通過(guò)打印指紋圖案來(lái)繞過(guò)指紋認證。三維圖像的提取無(wú)疑將進(jìn)一步提高指紋識別的準確率與安全性。 CMOS圖像傳感器在智能手機領(lǐng)域獨領(lǐng)風(fēng)騷 自蘋(píng)果發(fā)布iPhone5s后指紋
- 關(guān)鍵字： 索尼 CMOS
三維圖像指紋傳感器問(wèn)世 CMOS一觸即發(fā)
- 日前，加州大學(xué)戴維斯分校和加州大學(xué)伯克利分校的研究人員開(kāi)發(fā)了一種基于MEMS和CMOS技術(shù)的超聲波指紋傳感器，可以獲取指紋的三維圖像，這將大大提升指紋識別的安全性。指紋傳感器越來(lái)越被廣泛的應用在智能手機等設備方面。采用指紋進(jìn)行解鎖與支付等功能，比傳統的密碼在安全性上面有了極大的提高。之前的指紋識別是通過(guò)傳感器提取的二維圖像，可以通過(guò)打印指紋圖案來(lái)繞過(guò)指紋認證。三維圖像的提取無(wú)疑將進(jìn)一步提高指紋識別的準確率與安全性。 CMOS圖像傳感器在智能手機領(lǐng)域獨領(lǐng)風(fēng)騷 自蘋(píng)果發(fā)布iPhone5s后指紋
- 關(guān)鍵字： 圖像指紋傳感器 CMOS
豪威“中國化”對圖像傳感器行業(yè)有何影響？
- 2015年對CMOS圖像傳感器(CIS：CMOS Image Sensor)行業(yè)來(lái)說(shuō)，是變動(dòng)比較大的一年。Yole Developpement(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Yole)的報告《2015年CMOS圖像傳感器行業(yè)動(dòng)向(Status of the CMOS image sensor industry 2015)》顯示，CIS市場(chǎng)今年將達到100億美元。另外，索尼為支撐自己的技術(shù)優(yōu)勢和業(yè)績(jì)出色的蘋(píng)果產(chǎn)品戰略而實(shí)施的產(chǎn)能投資收到成效，獲得三分之一以上的市場(chǎng)份額，有在整個(gè)智能手機行業(yè)獨領(lǐng)風(fēng)騷之勢。 而索尼的競爭對
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微光CMOS圖像傳感器讀出電路設計
- 當前固體微光器件以EBCCD及EMCCD器件為主，隨著(zhù)CMOS工藝及電路設計技術(shù)的發(fā)展，微光CMOS圖像傳感器的性能在不斷提高，通過(guò)采用專(zhuān)項技術(shù)，微光CMOS圖像傳感器的性能已接近EMCCD的性能，揭開(kāi)了CMOS圖像傳感器在微光領(lǐng)域應用的序幕。隨著(zhù)對微光CMOS圖像傳感器研究的進(jìn)一步深入，在不遠的未來(lái)，微光CMOS圖像傳感器的性能將達到夜視應用要求，在微光器件領(lǐng)域占據重要地位。 讀出電路是微光CMOS圖像傳感器的重要組成部分，它的基本功能是將探測器微弱的電流、電壓或電阻變化轉換成后續信號處理電路
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風(fēng)雨欲來(lái)，CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)變局已現
- CMOS影像感測器(CIS)市場(chǎng)近年因智慧型手機大幅成長(cháng)，未來(lái)則可望在汽車(chē)、醫療和安控等嵌入式應用推助下持續向上攀升，預期2014～2020年復合年均成長(cháng)率將高達10.6%?？春么艘簧虣C，中小型CIS晶片商正競相展開(kāi)技術(shù)布局，期進(jìn)一步擴大市場(chǎng)占有率。 CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)市場(chǎng)即將風(fēng)云變色，眾家廠(chǎng)商為卡位新商機，可謂八仙過(guò)海、各顯神通。Yole Developpement指出，智慧型手機雖占現今CIS市場(chǎng)應用大宗，但汽車(chē)、醫療和安全監控等新興應用需求已
- 關(guān)鍵字： CMOS 圖像傳感器
CMOS影像傳感器市場(chǎng)釀重整，汽車(chē)/醫療/安全監控新商機浮現
- CMOS影像感測器(CIS)市場(chǎng)近年因智慧型手機大幅成長(cháng)，未來(lái)則可望在汽車(chē)、醫療和安控等嵌入式應用推助下持續向上攀升，預期2014～2020年復合年均成長(cháng)率將高達10.6%?？春么艘簧虣C，中小型CIS晶片商正競相展開(kāi)技術(shù)布局，期進(jìn)一步擴大市場(chǎng)占有率。 CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)市場(chǎng)即將風(fēng)云變色，眾家廠(chǎng)商為卡位新商機，可謂八仙過(guò)海、各顯神通。Yole Developpement指出，智慧型手機雖占現今CIS市場(chǎng)應用大宗，但汽車(chē)、醫療和安全監控等新興應用需求已
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“中芯國際”大力研發(fā)下一代CMOS邏輯工藝
- 近日，中國內地集成電路晶圓代工企業(yè)—中芯國際集成電路制造有限公司，與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應商華為、微電子研究中心之一比利時(shí)微電子研究中心(imec)、國際無(wú)晶圓半導體廠(chǎng)商Qualcomm Incorporated的附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京簽約，宣布共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開(kāi)發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。 中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司由中芯國際控股，華為、imec、Qualcomm各占
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 CMOS
IBM以標準CMOS制程打造三五族FinFET
- 整體半導體產(chǎn)業(yè)正在嘗試找到一種方法，不需要從矽基板轉換而利用砷化銦鎵(InGaAs)的更高電子遷移率，包括英特爾(Intel)與三星(Samsung);而IBM已經(jīng)展示了如何利用標準CMOS制程技術(shù)來(lái)達成以上目標。 上個(gè)月IBM展示了一種將三五族(III-V)砷化銦鎵化合物放到絕緣上覆矽(SOI)晶圓的技術(shù)，現在該公司有另一個(gè)研究團隊則是聲稱(chēng)發(fā)現了更好的方法，采用標準塊狀矽晶圓并制造出矽上砷化銦鎵證實(shí)其可行性。 IBMResearch先進(jìn)功能材料部門(mén)經(jīng)理、CMOS專(zhuān)家JeanFompeyr
- 關(guān)鍵字： IBM CMOS
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