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cmos digital image sensor
cmos digital image sensor 文章 進(jìn)入cmos digital image sensor技術(shù)社區
富士通與捷智為90nm和65nm RF CMOS代工客戶(hù)提供全套解決方案
- 富士通微電子(上海)有限公司近日宣布,富士通株式會(huì )社、富士通微電子美國公司(FMA)以及捷智技術(shù)公司的全資子公司捷智半導體公司(Jazz)將合作生產(chǎn)用于RF CMOS設備的片上系統(SoC)產(chǎn)品。根據各方簽署的協(xié)議備忘錄,此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信號專(zhuān)業(yè)技術(shù)與富士通處于領(lǐng)先地位的90nm 及65nm生產(chǎn)技術(shù)相結合,使兩家公司能夠為SoC客戶(hù)提供高性能的客戶(hù)自有工具(COT)代工服務(wù)。此次聯(lián)合將使富士通能夠利用其自身先進(jìn)的90nm 及65nm低漏電LSI生產(chǎn)工藝,提供給捷智高精度的RF模型
- 關(guān)鍵字: 65nm 90nm CMOS RF 代工 富士通 捷智
低電壓CMOS運算放大器輸入級的研究
- 近年來(lái),電子產(chǎn)品不斷向小型化和便攜式方向發(fā)展,需要低電壓、低功耗的集成電路,以延長(cháng)電池的使用壽命。CMOS技術(shù)可以將包括數字電路和模擬電路的整個(gè)系統同時(shí)封裝和制造在一個(gè)芯片上。因此,低電壓、低功耗的要求,不僅是對數字集成電路,也同樣針對于模擬集成電路。由于數字集成電路工作在開(kāi)關(guān)狀態(tài),通過(guò)合理減小電路尺寸,不難滿(mǎn)足其要求。但是,對于模擬集成電路,由于場(chǎng)效應管的閾值電壓(Vth)不隨電源電壓的降低而成比例地下降,如果采用低電壓供電,將使輸出范圍大大減小,輸出電流的信噪比(S/N)減小,共模抑制比(CMRR)降
- 關(guān)鍵字: CMOS 低電壓 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 運算放大器 模擬IC 電源
一種高速低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路
- 在DC-DC電源管理芯片中,電壓的穩定尤為重要,因此需要在芯片內部集成欠壓鎖定電路來(lái)提高電源的可靠性和安全性。對于其它的集成電路,為提高電路的可靠性和穩定性,欠壓鎖定電路同樣十分重要。 傳統的欠壓鎖定電路要求簡(jiǎn)單、實(shí)用,但忽略了欠壓鎖定電路的功耗,使系統在正常工作時(shí),仍然有較大的靜態(tài)功耗,這樣就降低了電源的效率,并且無(wú)效的功耗增加了芯片散熱系統的負擔,影響系統的穩定性。 基于傳統的欠壓鎖定電路,本文提出一種CMOS工藝下的低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路,并通過(guò)HSPICE仿真。此電
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CMOS在大范圍醫療及其他新型圖形傳感器應用中贏(yíng)得市場(chǎng)
- 目前,傳統的電荷耦合設備(CCD)圖像傳感器技術(shù)已不能滿(mǎn)足工業(yè)及專(zhuān)業(yè)圖像抓?。╥mage capture)應用的需要?;跇藴蔆MOS技術(shù)的新型圖像傳感器技術(shù)以其高度靈活性、出色的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性以及在各種系統環(huán)境下表現出的易集成性在醫用電子產(chǎn)品行業(yè)中開(kāi)創(chuàng )出了一個(gè)全新領(lǐng)域,為用戶(hù)提供了更多選擇。 從CCD到CMOS:大勢所趨 在過(guò)去三十年左右的時(shí)間里,CCD技術(shù)一直被用于圖像轉換。CCD是一種成熟的技術(shù),能夠在低噪聲的前提下提供優(yōu)質(zhì)圖像,作為電荷耦合器件在像素間完成圖像數據的串行傳輸。為
- 關(guān)鍵字: CMOS 單片機 嵌入式系統 圖形傳感器 醫療 醫療電子
嵌入式CMOS成像器速度全息數據檢索
- 過(guò)去,由于缺乏低成本系統部件,或因全息多路技術(shù)過(guò)于復雜以及找不到合適的記錄材料,使全息數據存儲產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)受到限制?,F在,已經(jīng)進(jìn)入消費類(lèi)屏幕市場(chǎng)的數字微鏡設備以及用于高速機器視覺(jué)應用、基于CMOS的有源像素探測器陣列將使這種狀況得以改觀(guān)。舉例來(lái)說(shuō),由于微鏡設備可被有效地用作空間光調制器(spatial light modulator),因此高速CMOS成像器可用來(lái)讀取全息媒體中包含的數字數據。 在傳統光學(xué)存儲設備中,數
- 關(guān)鍵字: CMOS 成像器 單片機 嵌入式系統 數據檢索
用于通用X射線(xiàn)應用的晶圓級有源像素CMOS圖像傳感器
- 摘要: 本文以使用標準CMOS技術(shù)和有源像素架構的CMOS有源像素傳感器為研究對象。該傳感器專(zhuān)為X射線(xiàn)成像系統而設計,具有噪聲低和感光度高等特點(diǎn)。這種傳感器已使用標準0.35μm技術(shù)和8″晶圓得到生產(chǎn)。傳感器分辨率為每40 x 40μm2 面積3360 x 3348像素。其對角長(cháng)度略大于190mm。本文對傳感器的圖紙設計、拼接圖和已得到開(kāi)發(fā)的電子光學(xué)性能進(jìn)行了論述。 &nbs
- 關(guān)鍵字: CMOS X射線(xiàn) 電源技術(shù) 晶圓級 模擬技術(shù) 圖像傳感器 有源像素 其他IC 制程 設備診斷類(lèi)
OKI新型UV傳感器ML8511采用SI-CMOS制程
- 沖電氣(OKI)推出內建運算放大器的紫外線(xiàn)(UV)傳感器IC——ML8511。該產(chǎn)品運用絕緣上覆硅(SOI)-CMOS,為該公司首款模擬電壓輸出、無(wú)濾光器的UV傳感器。OKI將從6月份開(kāi)始陸續針對可攜式等用途產(chǎn)品,提供新款UV傳感器樣品。 OKI的UV傳感器IC由于采用了容易高整合度的SOI-CMOS技術(shù),適合于數字及模擬電路。OKI表示,該公司未來(lái)將靈活運用這一特長(cháng),加強與連接微處理器的數字輸出電路,進(jìn)而與感測式亮度控制傳感器(AmbientLightSensor)構成單一芯片的商品陣容;未來(lái)
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常用CMOS模擬開(kāi)關(guān)功能和原理
- 開(kāi)關(guān)在電路中起接通信號或斷開(kāi)信號的作用。最常見(jiàn)的可控開(kāi)關(guān)是繼電器,當給驅動(dòng)繼電器的驅動(dòng)電路加高電平或低電平時(shí),繼電器就吸合或釋放,其觸點(diǎn)接通或斷開(kāi)電路。CMOS模擬開(kāi)關(guān)是一種可控開(kāi)關(guān),它不象繼電器那樣可以用在大電流、高電壓場(chǎng)合,只適于處理幅度不超過(guò)其工作電壓、電流較小的模擬或數字信號。 一、常用CMOS模擬開(kāi)關(guān)引腳功能和工作原理 1.四雙向模擬開(kāi)關(guān)CD4066 CD4066的引腳功能如圖1所示。每個(gè)封裝內部有4個(gè)獨立的模擬開(kāi)關(guān),每個(gè)模擬開(kāi)關(guān)有輸入、輸出、控制三個(gè)端子,其中輸入端和輸出端可互換。當控
- 關(guān)鍵字: CMOS 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 模擬開(kāi)關(guān) 數控電阻 電阻 電位器
ROHM開(kāi)發(fā)CMOS運算放大器和比較器
- ROHM株式會(huì )社針對力求省電的筆記本電腦、數碼相機、游戲機等便攜數碼產(chǎn)品,推出高可靠性CMOS運算放大器、比較器。共發(fā)布24種1ch、2ch的高速型、低功耗型CMOS運算放大器、比較器。首先是從需求量大的1ch產(chǎn)品的樣品出貨、量產(chǎn)開(kāi)始。3月份開(kāi)始推出高速型「BU7261G」、「BU7261SG」和低功耗型「BU7241G」、「BU7241SG」運算放大器樣品,并將于2007年6月開(kāi)始量產(chǎn)。 而CMOS比較器則從2007年4月開(kāi)始推出高速型「BU7251G」、「BU7251SG」,與低功耗型「BU7231G
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Silicon Image宣布開(kāi)始供應第二代處理器
- Silicon Image公司近日宣布開(kāi)始供應第二代SteelVine™存儲處理器,型號為SiI5723、SiI5734、SiI5744 與SiI5733。這種更高性能的新款SteelVine處理器的設計為主板和存儲應用制造商提供功率需求更低、封裝引腳尺寸更小、功能更為強大的高性?xún)r(jià)比解決方案。在全球頂級的技術(shù)展——德國漢諾威消費電子、信息及通信博覽會(huì )(CeBIT)上,已有好幾家公司展出了集成第二代SteelVine處理器功能的新產(chǎn)品。 第二代SteelVine處理器具有先進(jìn)的存儲能力,包括用
- 關(guān)鍵字: Image Silicon 單片機 嵌入式系統
CMOS集成電路使用注意事項
- CMOS集成電路的安裝。為了避免由于靜電感應而損壞電路,焊接CMOS集成電路所使用的電烙鐵必需良好接地,焊接時(shí)間不得超過(guò)5秒。最好使用20~25W內熱式電烙鐵和502環(huán)氧助焊劑,必要時(shí)可使用插座。在接通電源的情況下,不應裝拆CMOS集成電路。凡是與CMOS集成電路接觸的工序,使用的工作臺及地板嚴禁鋪墊高絕緣的板材(如橡膠板、玻璃板、有機玻璃、膠木板等),應在工作臺上鋪放嚴格接地的細鋼絲網(wǎng)或銅絲網(wǎng),并經(jīng)常檢查接地可靠性。CMOS集成電路的測試。測試時(shí)所有CMOS集成電路的儀器、儀表均應良好接地。如果是低阻信
- 關(guān)鍵字: CMOS 集成電路
cmos digital image sensor介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條cmos digital image sensor!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對cmos digital image sensor的理解,并與今后在此搜索cmos digital image sensor的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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