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CEVA的DSP內核成為全球領(lǐng)先無(wú)線(xiàn)手機IC供應商及OEM的首選
- 隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)應用領(lǐng)域開(kāi)始向開(kāi)放式及可授權的信號處理解決方案轉移，在這業(yè)界趨勢推動(dòng)之下，CEVA公司作為DSP內核授權的領(lǐng)先廠(chǎng)商現正逐漸成為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)手機IC供應商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP，進(jìn)一步印證了這個(gè)趨勢的發(fā)展。 NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 CEVA DSP IC 消費電子
CEVA和ROHM合作開(kāi)發(fā)藍牙2.0+EDR參考設計平臺
- CEVA公司宣布與日本京都的ROHM公司聯(lián)手推出完整的藍牙2.0+EDR參考設計平臺。該組合參考平臺面向蓬勃發(fā)展的藍牙產(chǎn)品市場(chǎng)，集成了ROHM的2.0+EDR 無(wú)線(xiàn)電技術(shù)與CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基帶及協(xié)議堆棧IP，是高性能、低功耗的藍牙2.0+EDR平臺。 CEVA 通信產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基帶硬件和軟件協(xié)議堆棧IP與ROHM的2.0+EDR 無(wú)線(xiàn)電技術(shù)已由雙方的共同客戶(hù)獨立地集成。我們很高興能夠
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瑞薩科技在大批量消費及汽車(chē)芯片組中采用CEVA-Bluetooth IP
- CEVA公司宣布，瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.) 現已大批量付運集成有由CEVA-Bluetooth IP發(fā)動(dòng)的藍牙連接功能的芯片組。瑞薩并已成功為其尖端的解決方案贏(yíng)得多個(gè)重要的客戶(hù)，協(xié)助他們將芯片部署在全球各大領(lǐng)先的汽車(chē)制造商的汽車(chē)應用中。 CEVA 公司通信產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理Paddy McWilliams稱(chēng)：“在開(kāi)發(fā)瑞薩的產(chǎn)品過(guò)程中整合了我們的CEVA-Bluetooth IP，CEVA和瑞薩成功建立了良好密切的合作關(guān)系，我們非常高興看到他們的先進(jìn)技
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CEVA在上海舉辦DSP與多媒體技術(shù)研討會(huì )
- CEVA公司將于2007年8月14日在中國上海浦東東錦江索菲特大酒店舉辦一場(chǎng)為期一天的技術(shù)研討會(huì )，主要面向嵌入式工程師團體，為與會(huì )者提供有關(guān)該公司最新產(chǎn)品、解決方案和應用的技術(shù)信息，用以開(kāi)發(fā)具備高度差異化和競爭力的系統級芯片 (SoC)，而這些 SoC正由全球各大半導體公司和 OEM所采用。 研討會(huì )的議程包括由CEVA專(zhuān)家所作出的多場(chǎng)講座，涵蓋針對不同應用的差異化SoC設計的各個(gè)方面，包括可攜式多媒體播放器、HD音頻設備、VoIP電話(huà)、Mobile TV手機等。在會(huì )
- 關(guān)鍵字： 消費電子 CEVA DSP 嵌入式系統 單片機
CEVA推出新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構
- CEVA公司宣布推出以廣泛應用的DSP內核TeakLite系列為基礎的第三代DSP架構 -- CEVA-TeakLite-III™。這個(gè)功能豐富的32位本地架構與先前的CEVA-TeakLite™內核版本后向兼容，可為3G手機、高清 (HD) 音頻、互聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音 (VoIP) 和便攜式音頻設備等要求嚴苛的應用提供更高的性能和更低的功耗。 與CEVA-TeakLite架構兼容的DSP首次能夠提供32位的本地處理能力，當中包括32 x 32 MAC單元，可為先進(jìn)的音
- 關(guān)鍵字： CEVA CEVA-TeakLite-III DSP 單片機 嵌入式系統
CEVA擴展其連接產(chǎn)品系列推出BLUETOOTH2.0+EDR
- CEVA公司宣布特為藍牙 (Bluetooth) 規格版本2.0+EDR推出全新的平臺解決方案，為芯片設計人員提供增強的數據速率 (EDR) 性能，以便在消費或汽車(chē)集成電路中嵌入藍牙。利用公司經(jīng)硅片認可 (silicon-proven) 和全面認證的Bluetooth 1.2解決方案，CEVA的低功耗 Bluetooth 2.0+EDR IP為CPU、藍牙無(wú)線(xiàn)電芯片和操作系統的選擇帶來(lái)高度的靈活性。這種
- 關(guān)鍵字： BLUETOOTH2.0+EDR CEVA 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)
DigiBee與CEVA攜手開(kāi)發(fā)多媒體和基帶平臺解決方案
- CEVA公司與印度DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其單芯片集成式基帶和應用處理器解決方案中選用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系統平臺。這些解決方案以DigiBee獨特及可延展的專(zhuān)有架構為基礎，采用了單一的RISC和CEVA DSP平臺，為其一系列功能豐富的多媒體GSM/GPRS/EDGE/ 3G移動(dòng)手機提供了極具成本效益的通信和應用處理 (CAPTM) 平臺。DigiBee還選用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-T
- 關(guān)鍵字： CEVA DigiBee 單片機 基帶平臺 嵌入式系統
CEVA于IIC China 2007展示CEVA Mobile-Media解決方案
- 在即將于北京和上海舉行的IIC China 展會(huì )上，參觀(guān)者將可在展臺上 (北京展臺編號C16；上海展臺編號4Q13) 看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解決方案。CEVA是專(zhuān)業(yè)向無(wú)線(xiàn)、消費者和多媒體應用提供創(chuàng )新的知識產(chǎn)權 (IP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核的領(lǐng)先授權廠(chǎng)商。 屆時(shí)，參觀(guān)者將有機會(huì )與CEVA的技術(shù)專(zhuān)家會(huì )面，并且通過(guò)互動(dòng)性的演示，深入了解CEVA方案可如何在其設計中提供真
- 關(guān)鍵字： 2007 CEVA China IIC Mobile-Media 解決方案 消費電子 消費電子
K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)
- K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲應用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶(hù)將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設計中 K-micro公司與專(zhuān)業(yè)向半導體行業(yè)提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權的全球領(lǐng)先廠(chǎng)商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
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