CEVA的DSP內核成為全球領(lǐng)先無(wú)線(xiàn)手機IC供應商及OEM的首選

　　隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)應用領(lǐng)域開(kāi)始向開(kāi)放式及可授權的信號處理解決方案轉移，在這業(yè)界趨勢推動(dòng)之下，CEVA公司作為DSP內核授權的領(lǐng)先廠(chǎng)商現正逐漸成為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)手機IC供應商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP，進(jìn)一步印證了這個(gè)趨勢的發(fā)展。

　　NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)、ROHM、夏普 (Sharp)、展訊 (Spreadtrum) 、VIA等知名企業(yè)以及一些尚未公布的歐洲和臺灣主流芯片組供應商之后，又一家宣布選用CEVA DSP技術(shù)作為其手機設計之DSP架構的世界級半導體公司。市場(chǎng)研究機構Gartner的報告指CEVA在2006年的IP設計營(yíng)收占全球市場(chǎng)的53%¹，更證明了CEVA在DSP領(lǐng)域的實(shí)力雄厚。

　　采用開(kāi)放式DSP架構如CEVA-TeakLite、CEVA-Teak 和CEVA-X的基帶和多媒體解決方案，正越來(lái)越受到手機制

　　造產(chǎn)商的青睞。今天，CEVA的DSP內核已獲全球許多領(lǐng)先的手機生產(chǎn)商用于其無(wú)線(xiàn)解決方案中，包括諾基亞、三星、索尼愛(ài)立信、LG電子、夏普、聯(lián)想、松下、奔邁 (Palm)、華宇 (Arima)、明基、中興、TCL、夏新、海爾、海信、寧波波導和中電通信 (CECT)。

　　Forward Concepts總裁Will Strauss評論道：“Broadcom 和英飛凌最近從諾基亞獲得的設計合約都采用了整合CEVA DSP的平臺，以及NXP從三星取得的設計合約，在在表明了CEVA的DSP技術(shù)已得到手機行業(yè)各大運營(yíng)商的肯定。再加上CEVA其它客戶(hù) (如中國的展訊和歐洲的一家3G基帶芯片組供應商) 的成功，都清楚證明了采用CEVA的第三方開(kāi)放式DSP內核來(lái)開(kāi)發(fā)蜂窩基帶正成為策略性趨勢。有了強大的客戶(hù)群體，CEVA正處于有利位置可從無(wú)線(xiàn)手機業(yè)的預期增長(cháng)中得益?！?/P>

　　CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示：“在手機生產(chǎn)商的推動(dòng)下，無(wú)線(xiàn)行業(yè)正經(jīng)歷從專(zhuān)用DSP架構向開(kāi)放式DSP架構 (如CEVA DSP內核) 的根本性轉移。這可讓手機生產(chǎn)商基于通用的DSP 架構向多家供貨商采購芯片，從而降低手機芯片組成本。CEVA能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的DSP技術(shù)及制定全面的發(fā)展藍圖，協(xié)助基帶供應商開(kāi)發(fā)用于超低成本手機、2.5G/3G多模手機以至4G基帶的解決方案，因此已在手機行業(yè)處于很好的定位以配合更強大的發(fā)展?！?/P>

　　據研究機構Forward Concepts報告指出，移動(dòng)手機市場(chǎng)預計將從2006年的10.3億單元增長(cháng)到2010年的15億單元。為了滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的市場(chǎng)需求，CEVA提供廣泛全面的DSP產(chǎn)品系列，專(zhuān)為所有基帶應用而量身定做，包括從超低功耗DSP內核到高性能Quad MAC與32位DSP。此外，CEVA還備有各式可以運行在集成式基帶CEVA DSP上的軟件IP，協(xié)助基帶供應商為手機生產(chǎn)商創(chuàng )建出極富吸引力及與眾不同的基帶/應用處理器解決方案，并帶有多媒體、藍牙或音頻功能。