K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)

K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)
用于企業(yè)存儲應用中

3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶(hù)將串行連接SCSI功能
集成在其SoC設計中


K-micro公司與專(zhuān)業(yè)向半導體行業(yè)提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權的全球領(lǐng)先廠(chǎng)商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY) 技術(shù)，以便將其創(chuàng )新的Topaz子系統拓展到企業(yè)存儲應用領(lǐng)域中，并為客戶(hù)提供相關(guān)的技術(shù)，利用ASIC來(lái)滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的SAS市場(chǎng)需求。

K-micro的Topaz子系統基本上是系統級芯片 (SoC)，包含處理器、加密引擎、內部總線(xiàn)和各種各樣的接口?？蛻?hù)若要為應用創(chuàng )建SoC，只需將自己專(zhuān)有的邏輯電路添加到計算子系統便可，大大簡(jiǎn)化了其工程工作及加快產(chǎn)品上市的速度。K-micro的目標是繼續針對不同的應用建立新的Topaz版本。

在目前市場(chǎng)上所有SAS PHY解決方案中，CEVA的串行連接SCSI 3.0Gbps PHY是功耗最低的方案之一，加上其芯片面積極小的優(yōu)勢，現已成為高效的解決方案，可用于Initiator模式或Target模式中。對于多端口應用，它可通過(guò)簡(jiǎn)單復制來(lái)創(chuàng )建帶有4個(gè)、8個(gè)或更多信道的解決方案。當與CEVA自有的協(xié)議層相結合時(shí)，將可發(fā)揮CEVA的 SAS IP作為高成本效益方案的優(yōu)點(diǎn)，針對ASIC設計開(kāi)發(fā)完全兼容及經(jīng)硅片驗證的SAS解決方案。

K-micro獲授權使用CEVA的 3.0Gbps 串行連接 SCSI PHY突顯了兩家公司的成功協(xié)作關(guān)系。在2004年，K-micro獲授權可以在其130nm ASIC IP組合中采用CEVA的 1.5Gbps SATA，并進(jìn)入全面量產(chǎn)。2005年，K-micro將CEVA的 90nm 3Gbps SATA PHY和協(xié)議層引進(jìn)到自己的IP組合中。早前，K-micro又獲授權將CEVA-VoP™ Voice-Over-Packet平臺集成到其ASIC產(chǎn)品中。



K-micro技術(shù)解決方案副總裁 Joel Silverman稱(chēng)：“我們非常歡迎CEVA的SAS 3.0Gbps PHY加到我們的IP組合，讓我們的存儲客戶(hù)為發(fā)展迅猛的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)出先進(jìn)的解決方案。在開(kāi)發(fā)和集成這款I(lǐng)P到我們ASIC組合的過(guò)程中，CEVA所提供出色的技術(shù)支持使到K-micro能夠迅速對 IP加以使用。當選擇SAS合作伙伴時(shí)，CEVA 自然成為理想的選擇。我們相信K-micro的Topaz加上3.0Gbps SAS接口將會(huì )受到客戶(hù)的重視?！?

CEVA 通信業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理John Ryan表示：“我們非常欣喜看到K-micro與 CEVA 能夠進(jìn)一步加強合作，涵蓋我們的串行連接 SCSI 技術(shù)。我們相信在復雜的SoC開(kāi)發(fā)中，K-micro的Topaz子系統能夠縮短上市時(shí)間及降低開(kāi)發(fā)成本；而且，K-micro在產(chǎn)品組合中增添CEVA的 SAS IP，可以為其ASIC客戶(hù)帶來(lái)另一項能增加產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵技術(shù)?！?