CEVA和ROHM合作開(kāi)發(fā)藍牙2.0+EDR參考設計平臺

　　CEVA公司宣布與日本京都的ROHM公司聯(lián)手推出完整的藍牙2.0+EDR參考設計平臺。該組合參考平臺面向蓬勃發(fā)展的藍牙產(chǎn)品市場(chǎng)，集成了ROHM的2.0+EDR 無(wú)線(xiàn)電技術(shù)與CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基帶及協(xié)議堆棧IP，是高性能、低功耗的藍牙2.0+EDR平臺。

　　CEVA 通信產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基帶硬件和軟件協(xié)議堆棧IP與ROHM的2.0+EDR 無(wú)線(xiàn)電技術(shù)已由雙方的共同客戶(hù)獨立地集成。我們很高興能夠與ROHM攜手合作，把組合的藍牙技術(shù)集成在藍牙2.0+EDR參考平臺中，協(xié)助共同的客戶(hù)簡(jiǎn)化集成的過(guò)程和優(yōu)化參考設計?！?/P>

　　CEVA-Bluetooth 2.0+EDR IP包含一個(gè)RTL基帶引擎連同一個(gè)ANSI C軟件堆棧。它既可以采用分立式IP封包的形式，與第三方嵌入式處理器同用，也可以和CEVA DSP一起授權作為完整的藍牙平臺。這個(gè)平臺還能夠整合一整套音頻編解碼器、語(yǔ)音編解碼器、回聲消除及噪聲抑制算法，從而實(shí)現集成的藍牙和多媒體解決方案。

　　ROHM藍牙2.0+EDR 無(wú)線(xiàn)電包含LNA、PA、TX/RX 開(kāi)關(guān)、晶振、調節器、VCO和FSK/PSK數字調制/解調器，它是完整的CMOS IC RF收發(fā)器，可為2.4GHz頻帶藍牙應用提供高性能和低功耗特性。該芯片采用VQFN40 封裝(6.0mm x 6.0mm x 1.0mm，接腳間距 0.5mm)，并經(jīng)集成以便將外部元件的使用減至最少。