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CEVA DSP技術(shù)研討會(huì )將于上海和北京舉行

  • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布,將于7月5日和8日分別在上海和北京為嵌入式工程技術(shù)社群舉辦DSP技術(shù)研討會(huì )。為期一天的會(huì )議將深入探討多個(gè)論題,突顯DSP在下一代無(wú)線(xiàn)、消費和多媒體應用中的重要作用。
  • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  

CEVA VoIP平臺協(xié)助GPON住宅網(wǎng)關(guān)方案

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  BroadLight  GPON住宅網(wǎng)關(guān)  

CEVA為高清音頻應用推出單核DSP解決方案

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  高清  單核  

CEVA推出高性能及低功耗DSP平臺

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: CEVA  DS  低功耗  

CEVA與PA Consulting Group合作開(kāi)發(fā)3G無(wú)線(xiàn)基站解決方案

  •   全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)IP授權廠(chǎng)商CEVA公司與在軟基帶方案方面擁有20多年經(jīng)驗的全球管理與IT咨詢(xún)及技術(shù)企業(yè)PA Consulting Group(簡(jiǎn)稱(chēng)PA)宣布,兩家公司已攜手合作,將通過(guò)CEVA-XC處理器和PA基帶軟件無(wú)線(xiàn)電專(zhuān)業(yè)技術(shù),為無(wú)線(xiàn)基站應用提供經(jīng)優(yōu)化的基帶解決方案。兩家企業(yè)將率先推出一款集成式3G PHY 軟件包,
  • 關(guān)鍵字: CEVA  3G無(wú)線(xiàn)基站  

CEVA與Alango攜手為CEVA-TeakLite-III DSP系列增添語(yǔ)音增強軟件

  •   全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司和世界先進(jìn)的語(yǔ)音通信及移動(dòng)音頻前端DSP技術(shù)開(kāi)發(fā)商與授權廠(chǎng)商Alango Technologies公司共同宣布,針對CEVA市場(chǎng)領(lǐng)先的CEVA-TeakLite-III?DSP系列產(chǎn)品推出最新的Alango語(yǔ)音處理軟件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在滿(mǎn)足手機設計對更高集成度和更低成本的需求,能夠在單一內核中集成無(wú)線(xiàn)基帶處理功能與Alango提供的移動(dòng)音頻、語(yǔ)音和前端語(yǔ)音增強處理功能。
  • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  

CEVA和minoOn合作為UE和eNodeB應用提供完整的LTE 物理層參考設計

  •   全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司和LTE軟基帶實(shí)現方案的領(lǐng)先授權廠(chǎng)商mimoOn宣布,推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構,這些參考架構能夠加快面向大批量市場(chǎng)的終端和基站設備的高性?xún)r(jià)比、低功耗4G解決方案的開(kāi)發(fā),并可通過(guò)軟件升級方式,支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的無(wú)線(xiàn)通信標準?!?/li>
  • 關(guān)鍵字: CEVA  LTE  

CEVA攜手NEC卡西歐移動(dòng)通信開(kāi)發(fā)未來(lái)技術(shù)

  •   全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布,已與NEC卡西歐移動(dòng)通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達成協(xié)議,共同探究瞄準下一代無(wú)線(xiàn)基帶標準的蜂窩調制解調器技術(shù)的發(fā)展。根據協(xié)議,兩家企業(yè)將深入分析下一代調制解調器的處理要求、目標性能和系統布局。
  • 關(guān)鍵字: CEVA  無(wú)線(xiàn)基帶  

CEVA開(kāi)始提供Dolby高清音頻編解碼器套件

  •   全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布,現已提供Dolby高清(HD)音頻編解碼器套件,包括用于CEVA-TeakLite-III DSP 內核的7.1-聲道Dolby? TrueHD、Dolby Digital Plus、Dolby Pro Logic IIx和Dolby Digital編碼器。
  • 關(guān)鍵字: CEVA  編解碼器套件  

CEVA-TeakLite-III DSP 通過(guò)DTS-HD Master Audio Logo認證

  •   所有基于CEVA-TeakLite-III之設計的性能及兼容性   全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布,其CEVA-TeakLite-III DSP內核通過(guò)了DTS-HD Master Audio™ Logo認證。這項認證是在實(shí)際的CEVA-TeakLite-III DSP內核硬件平臺上,利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實(shí)現方案來(lái)完成的,可為高端音頻SoC開(kāi)發(fā)人員提供一種已獲驗證的硬件和軟件解決方案,幫助其簡(jiǎn)化設計流程,大幅縮短
  • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  SIP  

CEVA 蜂窩基帶處理器的出貨量占據市場(chǎng)的36%

  •   針對手機、便攜設備和消費電子產(chǎn)品市場(chǎng)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布,其DSP架構已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構。由CEVA DSP內核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器和Mediatek公司。
  • 關(guān)鍵字: CEVA  蜂窩基帶  DSP  

CEVA DSP的內核蜂窩基帶處理器出貨量超越高通

  • CEVA公司宣布,其DSP架構已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構。由CEVADSP內核助力的蜂窩基帶處理器的出貨...
  • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  蜂窩基帶處理器  高通  德州儀器  

CEVA 在全球DSP授權市場(chǎng)占據78%份額

  •   全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布,獲領(lǐng)先研究機構The Linley Group評為2009年全球DSP授權銷(xiāo)售額和授權DSP出貨量的領(lǐng)導企業(yè),其市場(chǎng)份額分別為78% 和80%。這些數據來(lái)自The Linley Group近期出版的題為 “移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)半導體市場(chǎng)份額” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) 的研究報告。   The Linle
  • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  CEVA-XC321  CEVA-XC323   

基站DSP爭奪即將開(kāi)始

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: 基站  DSP  TI  CEVA  

CEVA推出業(yè)界首款用于4G無(wú)線(xiàn)基礎設施應用的高性能向量DSP內核

  •   硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司榮幸宣布推出業(yè)界首款用于4G無(wú)線(xiàn)基礎設施應用的高性能向量DSP內核CEVA-XC323,相比來(lái)自德州儀器等現有基站側VLIW DSP,CEVA-XC323在無(wú)線(xiàn)基站應用中的性能提升多達4倍,可以通過(guò)減少所需的處理器和硬件加速器數量從而顯著(zhù)降低總體BOM成本。無(wú)線(xiàn)基礎設施供應商已經(jīng)在設計中采用CEVA-XC323,用于4G軟件無(wú)線(xiàn)電(SDR)基站應用。   
  • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  4G  
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