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SMSC開(kāi)始提供業(yè)界首款USB 3.0圖形技術(shù)樣品
- 智能型混合信號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商SMSC今天宣布，針對多屏顯示應用推出ViewSpan™ USB 3.0遠程圖形技術(shù)。利用無(wú)所不在的USB連接端口作為顯示接口，ViewSpan能為消費者提供可擴充、即插即用、且多樣化的個(gè)人計算機交互模式。 便于連接的USB將成為多屏顯示器與臺式和便攜式個(gè)人計算機連接的首選方式，同時(shí)也能促進(jìn)計算共享模式在教育領(lǐng)域等應用中的日漸普及。USB 3.0或稱(chēng)為“S
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德州儀器展示支持4端口USB3.0的USB3.0控制器芯片
- 德州儀器公司最近在IDF會(huì )展儀式上展出了數款USB3.0功能芯片產(chǎn)品，包括一款USB轉SATA橋接芯片，4端口USB3.0 hub，以及一款采用TUSB7340單芯片設計，設有4個(gè)USB3.0接口的PCI Express卡.值得注意的是，這種芯片所支持的USB3.0端口數目要比現有USB3.0主流廠(chǎng)商NEC生產(chǎn)的Superspeed控制芯片多一倍。 不過(guò)，由于TUSB7340僅使用一個(gè)PCI-E2.0通道，因此其上的USB3.0接口全部接上時(shí)肯定無(wú)法運行于全速狀態(tài)，因為單個(gè)USB3.0端口的峰值
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SMSC 宣布推出支持USB-IF 電池充電規范的新型收發(fā)器產(chǎn)品系列
- 智能混合信號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商SMSC 今天發(fā)布其在高速 USB 2.0 連接領(lǐng)域取得的最新成就 - USB333x/334x ULPI 收發(fā)器系列。這種新一代業(yè)界領(lǐng)先的高速 USB 收發(fā)器通過(guò) SMSC 的 RapidCharge Anywhere™ 功能支持最新的 USB-IF 電池充電 1.1 規范，能夠大幅縮短電池充電所需的時(shí)間。 與傳統 USB 端口相比，新的 USB333x/334x 產(chǎn)
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性能提升有限+成本過(guò)高：Intel Light Peak傳輸技術(shù)難以對USB3.0構成威脅
- EE Times網(wǎng)站稱(chēng)Intel Light Peak傳輸技術(shù)的初期產(chǎn)品恐難普及，原因是現有三大頂級OEM廠(chǎng)商惠普，戴爾以及Acer公司均為USB3.0的堅定支持者，文章并援引市調公司IGI 的報告稱(chēng)，由于價(jià)格較高加之性能優(yōu)勢相比USB3.0十分有限，因此Light Peak傳輸技術(shù)要想普及勢比登天。 USB3.0的傳輸帶寬可達現有USB2.0標準的480Mbits/s的10倍，而相比之下Light Peak傳輸技術(shù)的傳輸帶寬則為USB3.0的兩倍左右，可達10Gbits/s，據分析師稱(chēng)&ldq
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德州儀器推出業(yè)界首款符合 DeviceNet 標準的 5 V CAN 收發(fā)器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款超過(guò)所有 DeviceNet™ 物理層規范的控制域網(wǎng)絡(luò ) (CAN) 收發(fā)器。該 SN65HVD252 支持嚴格的時(shí)延時(shí)預算，可輕松連接至 3.3 V 微處理器。該器件針對工廠(chǎng)自動(dòng)化、過(guò)程控制設備、網(wǎng)絡(luò )化的傳感器或樓宇自動(dòng)化等惡劣工業(yè)環(huán)境下的工作進(jìn)行了精心設計，具有 –36 V 至 40 V 總線(xiàn)引腳電壓保護、驅動(dòng)器輸出電流限制以及過(guò)溫驅動(dòng)器關(guān)斷等功能。下載產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)，訂購評估板 (EVM) 或申請免費樣片：www.ti.com.cn/sn6
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富士通半導體針對RAID應用的USB 3.0-SATA控制芯片獲得USB-IF合格證書(shū)
- 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過(guò)USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標準合格認證證書(shū)。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個(gè)系列產(chǎn)品，目前富士通半導體旗下共擁有三個(gè)系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關(guān)新聞稿請瀏覽下列網(wǎng)址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。 MB86
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基于Linux-ARM平臺的3G無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)方案設計
- 基于Linux-ARM平臺的3G無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)方案設計,摘要：本研究的目的是實(shí)現一個(gè)具有3G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )接入功能的嵌入式系統。系統的硬件平臺是基于A(yíng)RM系列的S3C2410微處理器。文章簡(jiǎn)要介紹了該系統的體系結構，給出USB主機接口硬件電路。研究基于USB接口的3G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡的無(wú)線(xiàn)
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富士通半導體針對RAID應用的USB 3.0-SATA控制芯片獲得USB-IF合格證書(shū)
- 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過(guò)USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標準合格認證證書(shū)。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個(gè)系列產(chǎn)品，目前富士通半導體旗下共擁有三個(gè)系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關(guān)新聞稿請瀏覽下列網(wǎng)址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。 MB86
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NI發(fā)布面向USB的X系列多功能DAQ
- 美國國家儀器有限公司(National Instruments，簡(jiǎn)稱(chēng)NI)近日發(fā)布面向USB的X系列多功能數據采集(DAQ)設備。USB X系列設備將高性能模擬測量和控制通道，數字I/O和計數/定時(shí)器集成到一個(gè)即插即用的設備，工程師和科學(xué)家可以將這一設備用于多種便攜式測試、測量和數據記錄應用。USB X系列DAQ設備包括了多達32個(gè)模擬輸入、4個(gè)模擬輸出、48個(gè)數字I/O線(xiàn)和4個(gè)計數器。這八款全新設備速率從500kS/s多路模擬輸入(AI)到每通道2 MS/s同步采樣AI不等。 NI LabVI
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