EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
cadence?
cadence? 文章 進(jìn)入cadence?技術(shù)社區
Cadence并購英國半導體設計公司Pulsic
- 據外媒EENews消息，美國Cadence公司并購了總部位于英國布里斯托爾（Bristol）的Pulsic半導體設計公司。報道稱(chēng)，一位發(fā)言人證實(shí)交易已經(jīng)完成，并表示將在未來(lái)幾周內提供更多細節。據悉，Pulsic于2000年由來(lái)自Zuken的工程師組成，他們在布里斯托爾也有一個(gè)工具設計中心。資料顯示，Cadence成立于1988年，由ECAD Systems和SDA Systems兩個(gè)公司合并而成，目前已成為全球EDA龍頭企業(yè)之一。Pulsic亦是一家擁有20多年歷史的EDA軟件公司，已為全球存儲、FP
- 關(guān)鍵字： Cadence Pulsic
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
- 3nm 時(shí)代來(lái)臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì )期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(cháng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢下，FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統級封裝設計（SiP）。通過(guò)結合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數字信號處理（DSP）SerDes 架構，全新的 112G-ELR
- 關(guān)鍵字： Cadence TSMC 3nm工藝 SerDes IP
Cadence 推出開(kāi)拓性的 Virtuoso Studio
- · 這是一個(gè)業(yè)界用于打造差異化定制芯片的領(lǐng)先平臺，可借助生成式 AI 技術(shù)顯著(zhù)提升設計生產(chǎn)力；· Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術(shù)和最新的底層架構集成，助力設計工程師在半導體和 3D-IC 設計方面取得新突破；· 依托 30 年來(lái)在全線(xiàn)工藝技術(shù)方面取得的行業(yè)領(lǐng)先
- 關(guān)鍵字： Cadence Virtuoso Studio
Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)
- 新加入的生態(tài)系統成員包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案 中國上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布歡迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態(tài)系統，他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構建 （SLAM）和 AI 圖像
- 關(guān)鍵字： Cadence Tensilica Vision AI 軟件
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設計流程，可將周轉時(shí)間縮短 10 倍以上
- 中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統設計技術(shù)，在性能和自動(dòng)化方面實(shí)現了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著(zhù)節省 PCB 設計時(shí)間，與手動(dòng)設計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下，將布局布線(xiàn)（P&R）任務(wù)用時(shí)從數天縮短至幾分鐘。?
- 關(guān)鍵字： Cadence Allegro PCB
Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
- 內容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng )新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng )始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
- 關(guān)鍵字： Cadence 2022 TSMC OIP
聯(lián)電與Cadence共同開(kāi)發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設計
- 聯(lián)華電子與全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)導廠(chǎng)商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經(jīng)認證的毫米波參考流程，成功協(xié)助亞洲射頻IP設計的領(lǐng)導廠(chǎng)商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯(lián)電28HPC+ 制程技術(shù)以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經(jīng)驗證的聯(lián)電28HPC+解決方案非常適合生產(chǎn)應用于高
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 Cadence 毫米波參考流程
Cadence Certus新品亮相!助力全芯片并行優(yōu)化和簽核速度提高10倍
- 內容提要：●? ?為客戶(hù)提供業(yè)內首個(gè)具有大規模并行和分布式架構的完全自動(dòng)化環(huán)境；●? ?支持無(wú)限容量的設計優(yōu)化和簽核，周轉時(shí)間縮短至一夜，同時(shí)大幅降低設計功耗；●? ?支持云的解決方案，推動(dòng)新興設計領(lǐng)域的發(fā)展，包括超大規模計算、5G 通信、移動(dòng)、汽車(chē)和網(wǎng)絡(luò )?？请娮樱绹?Cadence 公司）近日宣布推出新的 Cadence??Certus??Closure Solution，以應對不斷增長(cháng)的芯片級設計尺寸和復雜性挑戰。Ca
- 關(guān)鍵字： Cadence 并行優(yōu)化 簽核速度
Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗證效率革命
- 楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套應用通過(guò)大數據和 JedAI Platform 來(lái)優(yōu)化驗證負荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并與 Cadence 驗證引擎原生集成。隨著(zhù) SoC 復雜性不斷提高，
- 關(guān)鍵字： Cadence Verisium AI-Driven Verification Platform 驗證
聯(lián)電與Cadence攜手22納米模擬與混合信號設計認證
- 聯(lián)華電子與Cadence于今(8月24)日共同宣布，Cadence的模擬與混合信號(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片設計流程獲得聯(lián)華電子22納米超低功耗 (22ULP)與22納米超低漏電(22ULL)制程認證，此流程可優(yōu)化制程效率、縮短設計時(shí)間，加速5G、物聯(lián)網(wǎng)和顯示等應用設計開(kāi)發(fā)，滿(mǎn)足日漸增高的市場(chǎng)需求。 聯(lián)電的22納米制程具有超低功耗和超低漏電的技術(shù)優(yōu)勢，可滿(mǎn)足在科技創(chuàng )新發(fā)展下，使用時(shí)間長(cháng)、體積小、運算強的應用需求。經(jīng)聯(lián)電認證的Cadence AMS設計流程，提供了整合
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 Cadence 22納米 模擬與混合信號
Cadence 通過(guò)面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規范合規性認證
- 楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?）5.0 規范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規范合規認證活動(dòng)中通過(guò)了 PCI-SIG? 的認證測試。Cadence? 解決方案經(jīng)過(guò)充分測試，符合 PCIe 5.0 技術(shù)的 32GT/s 全速要求。該合規計劃為設計者提供測試程序，用以評估系統級芯片（SoC）設計的 PCIe 5.0 接口是否會(huì )按預期運行。 面向 PCIe 5
- 關(guān)鍵字： Cadence TSMC PCIe 5.0
聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA
- Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶(hù)采用于其全新量產(chǎn)計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術(shù)帶來(lái)自動(dòng)化和擴展數字芯片設計能力，能為客戶(hù)優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產(chǎn)力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術(shù)，擁有獨特的強化學(xué)習引擎，可自動(dòng)優(yōu)化軟件工具和芯片設計選項，提供更好的 PPA進(jìn)而大幅減少工
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 瑞薩 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA
適用于電池供電設備的熱感知高功率高壓板
- 電池供電馬達控制方案為設計人員帶來(lái)多項挑戰，例如，優(yōu)化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時(shí)；但現在，應用設計人員可利用現代化電熱仿真器輕松縮短上市時(shí)間。如今，電池供電馬達驅動(dòng)解決方案通?？捎脴O低的工作電壓提供數百瓦的功率。在此類(lèi)應用中，為確保整個(gè)系統的效能和可靠性，必須正確管理馬達驅動(dòng)設備的電流。事實(shí)上，馬達電流可能會(huì )超過(guò)數十安培，導致變流器內部耗散功率提升。為變流器組件施加較高的功率將會(huì )導致運作溫度升高，效能下降，如果超過(guò)最額定功率，甚至會(huì )突然停止運作。優(yōu)化熱效能同時(shí)縮小大小，是變流器設計過(guò)程中的重要一
- 關(guān)鍵字： 電池供電 熱感知 高功率高壓板 ST Cadence
當人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以機器學(xué)習提升EDA設計效能
- 隨著(zhù)算力的不斷提升，人工智能的應用逐漸滲透到各個(gè)行業(yè)。作為人工智能芯片最關(guān)鍵的開(kāi)發(fā)工具EDA，是否也會(huì )得到人工智能應用的助力從而更好地提升服務(wù)效率呢？答案自然是肯定的。隨著(zhù)半導體芯片設計的復雜度不斷提升，以及芯片包含功能的日漸廣泛，EDA的設計過(guò)程越來(lái)越需要借助人工智能來(lái)盡可能避免一些常見(jiàn)的設計誤區，并借助大數據的優(yōu)勢來(lái)實(shí)現局部電路設計的最優(yōu)化。在可以預見(jiàn)的未來(lái)，隨著(zhù)人工智能技術(shù)的不斷引入，借助大數據和機器學(xué)習的優(yōu)勢，EDA軟件將可以提供更高效更強大的設計輔助功能。 近日，楷登電子（Cadenc
- 關(guān)鍵字： 人工智能 EDA Cadence Cerebrus
cadence?介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條cadence?!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對cadence?的理解，并與今后在此搜索cadence?的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對cadence?的理解，并與今后在此搜索cadence?的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
cadence?相關(guān)帖子
cadence?資料下載
cadence?專(zhuān)欄文章
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473