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cadence? 文章 進(jìn)入cadence?技術(shù)社區
TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現真正的3D堆疊
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計 ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進(jìn)行過(guò)流程驗證 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng )新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設計上進(jìn)行了驗證 ,可實(shí)現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結合,包
- 關(guān)鍵字: Cadence 3D-IC
Cadence發(fā)表新一代驗證運算平臺
- 為了讓半導體與系統制造廠(chǎng)商加快產(chǎn)品上市速度,益華電腦(Cadence Design Systems)發(fā)表Palladium XP II 驗證運算平臺,作為強化系統開(kāi)發(fā)套裝不可或缺的一環(huán),大幅加速軟硬體驗證。 Palladium XP II 平臺建立在屢獲獎項肯定的 Palladium XP 仿真技術(shù)基礎之上,提升驗證效能達50%,并擴展容量達23億邏輯閘。由于更低的功耗與更高的閘道密度,現在客戶(hù)能夠以更小的面積承載更大的資料量。Cadence益華電腦也擴大支援8種全新行動(dòng)與消費性通訊協(xié)定,加速模
- 關(guān)鍵字: Cadence 驗證運算平臺
Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶(hù)大會(huì )
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來(lái)登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶(hù)大會(huì )”。此會(huì )議集聚中國產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術(shù)使用者、開(kāi)發(fā)者與業(yè)界專(zhuān)家,分享重要設計與驗證問(wèn)題的解決經(jīng)驗,并為實(shí)現高階芯片、SoC和系統、IP及工具的新技術(shù)發(fā)現新技術(shù)。
- 關(guān)鍵字: Cadence SoC
瑞昱獲授權使用Cadence Tensilica HiFi 音頻/語(yǔ)音DSP IP內核
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,瑞昱半導體公司(Realtek Semiconductor Corp)獲得Cadence Tensilica(Cadence? Tensilica?)授權,可使用HiFi 音頻/語(yǔ)音DSP(數字信號處理器)IP內核,配合Sensory公司(IC和嵌入式軟件解決方案提供商)的TrulyHandsFree?方案一起,用以實(shí)現長(cháng)時(shí)開(kāi)啟(Always-on)語(yǔ)音控制與識別技術(shù)。
- 關(guān)鍵字: Cadence 瑞昱 DSP
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