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boost(buck)芯片 文章 進(jìn)入boost(buck)芯片技術(shù)社區
消息稱(chēng)英偉達今年將交付超 100 萬(wàn)顆 H20 AI 芯片
- 7 月 5 日消息，英國《金融時(shí)報》消息稱(chēng)，未來(lái)幾個(gè)月英偉達將交付超過(guò) 100 萬(wàn)顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達針對中國市場(chǎng)推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規。每顆 H20 芯片的售價(jià)超過(guò) 12000 美元（IT之家備注：當前約 87393 元人民幣），意味著(zhù)英偉達今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過(guò) 120 億美元（當前約 873.93 億元人民幣）的銷(xiāo)售額。這將超過(guò)英偉達上個(gè)財年中整個(gè)中國業(yè)務(wù)（包括向 PC 游戲玩家銷(xiāo)售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當前約 750.1
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歐盟委員會(huì )競爭專(zhuān)員：英偉達 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸”
- 7 月 6 日消息，據彭博社當地時(shí)間周五晚間報道，歐盟委員會(huì )競爭事務(wù)專(zhuān)員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監管機構仍在考慮是否或如何采取行動(dòng)?！拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問(wèn)題，但還處于非常初步的階段，”她在訪(fǎng)問(wèn)新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監管行動(dòng)的依據。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來(lái)，英偉達一直受到監管機構的關(guān)注。因為能夠處理開(kāi)發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數據中心運營(yíng)商青睞。報道指出，這些
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7nm不是萬(wàn)能！華為：我們必須摒棄沒(méi)最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展觀(guān)念
- 7月6日消息，近日，華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開(kāi)表示，中國AI發(fā)展離不開(kāi)算力基礎設施的創(chuàng )新，必須摒棄"沒(méi)有最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展"的觀(guān)念。"沒(méi)有人會(huì )否認我們在中國面臨計算能力有限的問(wèn)題…… 但我們不能僅僅依賴(lài)擁有具有先進(jìn)制造工藝節點(diǎn)的 AI 芯片作為人工智能基礎設施的最終基礎。"張平安說(shuō)道。張平安指出，華為創(chuàng )新的方向是將端側的 AI 算力需求通過(guò)光纖和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )釋放到云上，通過(guò)端云協(xié)同獲得無(wú)縫的 AI 算力。通過(guò)云側的算力，讓端側既保持了豐富的功能，又極大地降低
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Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長(cháng)
- 《科創(chuàng )板日報》8日訊，Wi-Fi 7商機預計從今年下半開(kāi)始就會(huì )加速發(fā)酵，符合原先多數廠(chǎng)商預估的時(shí)間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內的多數芯片業(yè)者從2024年第二季開(kāi)始就持續追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來(lái)應對即將到來(lái)的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會(huì )隨著(zhù)時(shí)間愈來(lái)愈高。業(yè)界內部估計，如果市場(chǎng)對于新技術(shù)的接受度正面，且Wi-Fi 7的價(jià)格能有效地控制下來(lái)，2025年的下半年Wi-Fi 7就會(huì )變成主流的出貨規格，并在2026年達到和Wi-
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聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單
- 《科創(chuàng )板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠(chǎng)新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺積電再添大單，據了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶(hù)排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會(huì )再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細節，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價(jià)格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價(jià)來(lái)到220美元~240
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性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz
- 7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專(zhuān)為可穿戴設備設計，預計將應用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個(gè)Cortex-A78大核心和4個(gè)Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實(shí)現了3.4倍的提升，在多核性能上更是達到了3.
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光本位科技完成首顆光計算芯片流片
- 據光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片，這顆芯片的矩陣規模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經(jīng)超過(guò)了先進(jìn)制程的電芯片。據了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標準進(jìn)行數據交互，可以與數據中心兼容，未來(lái)光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應用，達到商用標準可以說(shuō)是中國AI芯片“換道超車(chē)”的關(guān)鍵一步。光計算芯片要實(shí)現規?；逃?，需解決非線(xiàn)性計算、存算一體等難題，構建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此，光本位科技
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指控英偉達在A(yíng)I芯片領(lǐng)域有反競爭行為 法國打響反壟斷第一槍
- 知情人士透露，法國反壟斷監管機構計劃對英偉達提出反競爭行為的指控，成為首個(gè)對英偉達采取反壟斷行動(dòng)的國家。法國執法機構去年9月曾對顯卡行業(yè)進(jìn)行突襲檢查，目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場(chǎng)支配地位的信息。當時(shí)他們沒(méi)有確認該公司是英偉達，但英偉達后來(lái)承認，法國和其他機構正在審查其商業(yè)行為。知情人士說(shuō)，去年這場(chǎng)突擊檢查是針對云計算行廣泛調查后的結果。作為全球最大的人工智能和計算機顯卡制造商，英偉達在生成式人工智能應用程序ChatGPT發(fā)布后，芯片需求激增，這引發(fā)了歐美的反壟斷機構嚴密關(guān)注。目前，法國監管機構和英偉達均
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聯(lián)發(fā)科：正與越南企業(yè)合作開(kāi)發(fā)“越南制造”芯片，產(chǎn)品即將面世
- 7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱(chēng)正與多家越南企業(yè)合作開(kāi)發(fā)“越南制造”芯片。據越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場(chǎng)活動(dòng)上表示：我們正在積極與越南半導體領(lǐng)域的多個(gè)合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于（越南）國內和國際市場(chǎng)。莫伊尼漢確認，雖然這些芯片的生產(chǎn)過(guò)程并非是在越南境內進(jìn)行的，但芯片本身絕對是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場(chǎng)深耕多年
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為什么 Buck-Boost 芯片沒(méi)有輸出負壓？圖文結合
- 今天給大家分享的是：為什么 Buck-Boost 芯片沒(méi)有輸出負壓？不知道大家在項目于上使用Buck-Boost芯片時(shí)，有沒(méi)有這樣的疑問(wèn)：選用的明明是升降壓變換器，也在單板上正常使用了，但是輸出并不是負壓！應該很多人有過(guò)這樣的設計：輸入電壓是2.5~5V，輸出3.3V，DC-DC芯片選用的就是Buck-Boost芯片，輸出也的確是正的3.3V，并不是基礎拓撲說(shuō)的負壓！那到底是原因導致的呢？一、標準的Buck-Boost變換器的拓撲先了解標準的 Buck-Boost 變換器的拓撲。當 Q1 開(kāi)關(guān)管導通時(shí)，輸
- 關(guān)鍵字： Buck-Boost 拓撲結構 電路設計
【干貨】BCUK電路講解，工作原理+圖文結合
- 今天給大家分享的是：BUCK 電路Buck、Boost、Buck-Boost作為直流開(kāi)關(guān)電源中應用廣泛的拓撲結構，屬于非隔離的直流變換器。這里對 Buck 電路展開(kāi)詳細介紹。Buck基礎拓撲電路降壓式（Buck）變換器是一種輸出電壓≤輸入電壓的非隔離直流變換器。Buck 變換器的主電路由開(kāi)關(guān)管Q，二極管D，輸出濾波電感L和輸出濾波電容C構成。主要是以下三部分：開(kāi)關(guān)整流器基本原理傳說(shuō)中的”伏-秒平衡”同步整流死區時(shí)間一、開(kāi)關(guān)整流器基本原理開(kāi)關(guān)整流器基本原理：開(kāi)關(guān)整流器基本原理導通時(shí)間關(guān)斷時(shí)間在[0,Ton]
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臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝或將大放異彩
- 據媒體報道，為滿(mǎn)足未來(lái)人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開(kāi)發(fā)這種新方法，不過(guò)商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。AI算力加速建設，國際大廠(chǎng)引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續迭代。華福證券表示，后摩爾時(shí)代來(lái)臨，先進(jìn)封裝大放異彩。據Yole預測，2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復合增長(cháng)率增至786億美元，且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預計將達到57.8%，先進(jìn)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片 封裝技術(shù) 先進(jìn)封裝
2024年全球半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能預計增長(cháng)6%
- 國際半導體行業(yè)權威機構SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續增長(cháng)的步伐，全球半導體制造產(chǎn)能預計將在2024年增長(cháng)6%，并在2025年實(shí)現7%的增長(cháng)，達到每月晶圓產(chǎn)能3370萬(wàn)片的歷史新高（以8英寸當量計算）?！?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習慣將7nm及以下的芯片劃分為先進(jìn)制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴產(chǎn)潮兩者均有涉及：一方面是來(lái)自AI算力需求的激增，以先進(jìn)制程芯片的擴產(chǎn)最為明顯；另一方面是中國大陸廠(chǎng)商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴
- 關(guān)鍵字： 半導體 晶圓廠(chǎng) 芯片
boost(buck)芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條boost(buck)芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對boost(buck)芯片的理解，并與今后在此搜索boost(buck)芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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