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bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC
- 2014年5月30日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準，經(jīng)過(guò)高度整合及優(yōu)化，可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬?！ ÷?lián)發(fā)科技針對「超級中端市場(chǎng)(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC，具備先進(jìn)的多媒體功能、高性能、低功耗且價(jià)格平易近人。MT8127支持聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先業(yè)界的四合一無(wú)線(xiàn)連接芯片，整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器與GPS，有助于終端廠(chǎng)商縮短上市時(shí)間，同時(shí)降低PCB面
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 MT8127 SoC
思爾芯將在DAC 2014展示其最新技術(shù)
- 業(yè)內領(lǐng)先的SoC/ASIC快速原型解決方案供應商思爾芯(S2C)公司，于2014年5月27日宣布將在2014年電子自動(dòng)化展(DAC)展示其最新的技術(shù)。此次演示旨在展示S2C的最新技術(shù)和解決方案，以應對快速發(fā)展的SoC設計行業(yè)所面臨的新挑戰。DAC 2014將于6月1日至5日，在加利福尼亞，舊金山的Moscone會(huì )議中心舉行?！ 2C的快速原型平臺， TAI Logic Module系列，可幫助加速完成SoC設計項目。從ESL探究，IP設計/驗證， 系統整合和軟件開(kāi)發(fā)， TAI Logic Modul
- 關(guān)鍵字： S2C SoC DAC
想要采用無(wú)線(xiàn)技術(shù)？Bluetooth? Smart 入門(mén)套件助您一臂之力
- 藍牙智能技術(shù)(Bluetooth Smart)正在推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的爆炸式增長(cháng)，該技術(shù)集成于上百萬(wàn)日常新產(chǎn)品中，可為日常物品新增互聯(lián)功能，讓人們的生活變得更簡(jiǎn)單、高效。藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group;簡(jiǎn)稱(chēng)Bluetooth SIG)今天宣布面向開(kāi)發(fā)人員推出一款綜合全面的培訓包-藍牙智能入門(mén)套件(Bluetooth Smart Starter Kit),其可提供實(shí)際操作實(shí)驗講解、樣本源代碼和視頻演示。該套件消除了為設備和配套應用添加無(wú)線(xiàn)連接功能的神秘感，能幫助開(kāi)
- 關(guān)鍵字： Bluetooth Smart SIG iOS
Altera為下一代非易失FPGA提供早期使用軟件
- Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，為Altera最新的10代FPGA和SoC系列產(chǎn)品之一——MAX? 10 FPGA，提供Quartus? II beta軟件和早期使用文檔?；赥SMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù)，MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時(shí)接通可編程邏輯器件中采用了先進(jìn)的工藝，是革命性的非易失FPGA。提供軟件支持和產(chǎn)品文檔，客戶(hù)可以馬上開(kāi)始他們的MAX 10 FPGA設計?！ ltera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片，與TSMC合作將于201
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA SoC
米級差分導航模塊技術(shù)成熟 精度提升至1米
- 5月22日從第五屆中國衛星導航學(xué)術(shù)年會(huì )中獲悉，由泰斗微電子科技有限公司研發(fā)的低成本米級差分定位導航模塊已具備大規模應用的基礎。通過(guò)該產(chǎn)品可使導航定位精度由目前的10米提升至1米左右。 “目前該產(chǎn)品在技術(shù)、產(chǎn)能等方面均已成熟。只待配套基礎設施如地基增強站的跟進(jìn)，就能實(shí)現大規模應用?！痹摴靖笨偨?jīng)理孫功憲表示，目前我國正大力推進(jìn)地基增強站的建設，預計不久后便能滿(mǎn)足其應用需求。 據介紹，為適應多樣化、細分化的市場(chǎng)需求，泰斗微電子自主研發(fā)了這項產(chǎn)品。模塊內部集成了該公司自主
- 關(guān)鍵字： SOC 基帶
IC驗證進(jìn)入“驗證3.0時(shí)代”
- 當前，IC設計的驗證環(huán)節已成為IC設計的瓶頸，一家企業(yè)的驗證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗證效率。 近日，Mentor Graphics公司董事長(cháng)兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱(chēng)，IC驗證正進(jìn)入“驗證3.0時(shí)代，即系統時(shí)代，軟硬件協(xié)同驗證。 原因是當今SoC更復雜，諸如系統中含有多個(gè)嵌入式內核，異構處理器，復雜的內部互聯(lián)，共享存儲器，片上芯片(NoC)及多級緩存。 與此同時(shí)，隨著(zhù)工藝制程節點(diǎn)的不斷
- 關(guān)鍵字： IC Mentor SoC
Bluetooth創(chuàng )新系列大會(huì )——物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接不容錯過(guò)的培訓內容
- Bluetooth SIG 將于6 月 4 日在北京為中國開(kāi)發(fā)者推出為期 1 天的藍牙創(chuàng )新系列培訓，以幫助對無(wú)線(xiàn)連接感興趣的中國開(kāi)發(fā)人員深入了解實(shí)施藍牙軟硬件的方法。2014年5 月15 日已在美國加利福尼亞州圣何塞展開(kāi)全球首場(chǎng)，吸引眾多開(kāi)發(fā)者參與;6 月 4 日將在中國北京新云南皇冠假日酒店舉行;6 月19 日則是在英國倫敦。參加此次培訓無(wú)需任何費用，通過(guò)參與創(chuàng )新系列活動(dòng)，開(kāi)發(fā)者將具備創(chuàng )造Bluetooth Smart設備的知識，并得到一個(gè)能和Bluetooth Smart設備通訊的應用程序。此外，
- 關(guān)鍵字： Bluetooth IoT CSR
領(lǐng)先的Xilinx 支持亞太客戶(hù)領(lǐng)先一代
- 作為賽靈思公司亞太區銷(xiāo)售兼市場(chǎng)副總裁，在公司成立30周年之際，能夠以亞太地區市場(chǎng)份額第一的成績(jì)?yōu)楣精I禮，我深為亞太區的員工感到自豪和驕傲。 同時(shí)我也為我們在亞太地區所支持的眾多客戶(hù)而深感驕傲。借助賽靈思領(lǐng)先一代的產(chǎn)品優(yōu)勢和前瞻性的戰略?xún)?yōu)勢，我們的客戶(hù)在其所在的各個(gè)應用領(lǐng)域也持續擴大著(zhù)其領(lǐng)先的優(yōu)勢，不僅在本地， 甚至在全球競爭領(lǐng)域也保持或者擁有了眾多領(lǐng)先地位。 賽靈思公司亞太區銷(xiāo)售兼市場(chǎng)副總裁楊飛 經(jīng)歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司，給我最深的印象莫過(guò)于這個(gè)企業(yè)源源不斷的創(chuàng )新力量，以及其所實(shí)現
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Xilinx 30年創(chuàng )新成就令我無(wú)比自豪
- 自1990年加入賽靈思,迄今已經(jīng)近24年?；厥走^(guò)去，展望未來(lái)，我為身居這樣的企業(yè)感到無(wú)比自豪。 賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區執行總裁 湯立人 今天，在公司成立30周年之際，在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下，Xilinx和當年發(fā)明FPGA一樣，以無(wú)可爭辯的領(lǐng)導地位引領(lǐng)著(zhù)行業(yè)，迎接來(lái)自成本、生產(chǎn)力、快速上市以及差異化等各種各樣的設計挑戰。尤其自推出全球首款28nm 產(chǎn)品以來(lái)， 通過(guò)眾多的行業(yè)重大突破(第一個(gè)All Programmable SoC,第一個(gè)3D IC
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
- 近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過(guò)，相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實(shí)。 全球晶圓代工廠(chǎng)28納米制程大戰看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries SoC
Altera客戶(hù)樹(shù)立業(yè)界里程碑—采用Stratix 10 FPGA和SoC，內核性能提高了兩倍
- Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix? 10 FPGA和SoC客戶(hù)設計的內核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶(hù)在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域密切合作，使用Stratix 10性能評估工具測試了他們的下一代設計?？蛻?hù)所體會(huì )到的FPGA內核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)以及革命性的Stratix 10 HyperFlex?體系結構。 HyperFlex是Altera為Strati
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA SoC
Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達50％
- 為加速芯片和電子系統創(chuàng )新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)今日宣布：通過(guò)推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實(shí)現面積縮小多達50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節點(diǎn)上，將USB PHY設計的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩固的性能，使設計
- 關(guān)鍵字： Synopsys USB PHY SoC
產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家：可穿戴式裝置亟需專(zhuān)用SoC
- 根據LinleyTech行動(dòng)技術(shù)研討會(huì )(LinleyTechMobileConference)中一場(chǎng)座談會(huì )的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專(zhuān)用SoC后才能邁向主流市場(chǎng)。目前，這個(gè)新興的市場(chǎng)還需要更清楚定義的應用案例以及可實(shí)現低功耗電池壽命的穿戴式裝置用SoC。 「我們必須找出一種方法來(lái)建立一個(gè)更吸引人的模式。為了取得成功，你需要正確的應用案例，而電池壽命也十分重要。穿戴式裝置還必須易于使用，以及與其他設備相容，」LinleyGroup公司首席分析師LinleyGwennap說(shuō)
- 關(guān)鍵字： 可穿戴 SoC
bluetooth le soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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