聯(lián)發(fā)科技芯片獨辟蹊徑 引發(fā)廉價(jià)智能手機熱潮

　　十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機巨擘基本上不會(huì )理睬臺灣聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片，而是雇用大量工程師對電子部件和電路系統進(jìn)行評估。

　　快速前進(jìn)到智能手機時(shí)代。

　　智能機市場(chǎng)中充斥著(zhù)中國手機制商，他們推出廉價(jià)手機與蘋(píng)果和三星電子爭奪市場(chǎng)份額。臺灣的聯(lián)發(fā)科技是廉價(jià)智能手機興起的推動(dòng)者。奉行薄利多銷(xiāo)策略的手機制造商對聯(lián)發(fā)科技的芯片青睞有加。

　　聯(lián)發(fā)科技最先將鏡頭和揚聲器等硬件與低成本芯片進(jìn)行功能集成。這種系統級芯片(SoC)讓手機制造商不再需要自己花錢(qián)尋找和測試能夠與其采購的芯片相匹配的部件。這反過(guò)來(lái)有助于手機廠(chǎng)商降低產(chǎn)品價(jià)格，并借此在過(guò)去一年從業(yè)界領(lǐng)導者三星電子手中奪走了10個(gè)百分點(diǎn)的市場(chǎng)份額。

　　市場(chǎng)研究機構IDC的數據顯示，拜系統級芯片所賜，2018年智能手機價(jià)格將從現在的每部314美元降至267美元。這與蘋(píng)果最新的iPhone 6 Plus在美國市場(chǎng)的起售價(jià)749美元形成鮮明對比。

　　聯(lián)發(fā)科技稱(chēng)，系統級芯片讓其獲得除三星電子和蘋(píng)果之外各手機品牌的青睞。這項技術(shù)幫助小米在三年內一躍成為全球第三大智能手機企業(yè)，對谷歌的Android One在印度市場(chǎng)也將發(fā)揮類(lèi)似作用。

　　“你可以把聯(lián)發(fā)科技想象成類(lèi)似麥當勞的連鎖加盟業(yè)務(wù)模式，”聯(lián)發(fā)科技首席財務(wù)官顧大為(David Ku)告訴路透。“麥當勞為你提供所有必須的設備，這樣你最初的投入成本將會(huì )低很多。”

　　聯(lián)發(fā)科技的系統級芯片戰略幫助其市值在不到三年內增長(cháng)了125%，升至7,158億新臺幣(233.9億美元)。

　　這項戰略涉及與將近200家中國零部件制造商以及手機組裝企業(yè)的合作，這些企業(yè)向聯(lián)發(fā)科技的智能手機客戶(hù)提供與其芯片兼容的零部件。

　　聯(lián)發(fā)科技早在功能機時(shí)代就建立了自己的供應網(wǎng)絡(luò )。該公司表示，當時(shí)芯片行業(yè)巨頭將芯片銷(xiāo)售給大型手機制造商，后者雇用數千名工程師對包括屏幕在內的零部件進(jìn)行測試，以確保芯片能夠正常運行。

　　“他們實(shí)際上對與聯(lián)發(fā)科技合作根本就沒(méi)有興趣，”顧大為提到手機制造企業(yè)時(shí)說(shuō)道。

　　為了實(shí)現差異化發(fā)展，聯(lián)發(fā)科技開(kāi)始在自己的芯片上做硬件集成，并瞄準在采購和獨立進(jìn)行零部件測試方面能力有限的手機企業(yè)。這降低了進(jìn)入手機行業(yè)的門(mén)檻，降低了成本并幫助手機生產(chǎn)商實(shí)現產(chǎn)品的快速上市。