Imagination實(shí)現SoC創(chuàng )新設計 64位MIPS CPU挑大梁

全球領(lǐng)先的矽智財(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺北舉辦了年度高峰論壇，執行長(cháng)Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會(huì )，發(fā)表市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展的最新趨勢。

隨著(zhù)移動(dòng)與云端技術(shù)的融合漸趨成熟，帶動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、以及連網(wǎng)汽車(chē)等下一波智能型裝置的快速進(jìn)展。在2014年的高峰論壇中，Imagination展現了該公司涵蓋繪圖、視訊、通訊、CPU等完備的SoC IP解決方案，將能協(xié)助客戶(hù)因應最新市場(chǎng)趨勢，實(shí)現創(chuàng )新設計。

Imagination臺灣區業(yè)務(wù)總監Maxwell Lin在開(kāi)幕致詞時(shí)表示，近年來(lái)公司的產(chǎn)品組合持續擴大，已從繪圖IP，逐步擴展到音訊、視訊、視覺(jué)、射頻，以及2013年納入的MIPS CPU系列產(chǎn)品，使Imagination能為客戶(hù)提供全方位服務(wù)。

特別是，Imagination將在這次活動(dòng)中發(fā)表最新的64位元MIPS CPU新產(chǎn)品，這不但是未來(lái)的重要趨勢，也將使Imagination在CPU IP市場(chǎng)中扮演更重要的角色，并為業(yè)界帶來(lái)具備優(yōu)異特性的另一種選擇。

市場(chǎng)轉折帶來(lái)無(wú)窮商機

Imagination執行長(cháng)Hossein Yassaie以「市場(chǎng)轉折點(diǎn)將創(chuàng )造無(wú)窮商機」為題發(fā)表專(zhuān)題演講。身為全球領(lǐng)先的IP業(yè)者，他指出，從IP核心、到SoC和終端產(chǎn)品問(wèn)世，是一個(gè)需耗費4 到6年的漫長(cháng)創(chuàng )新過(guò)程。因此，IP業(yè)者必須掌握市場(chǎng)與技術(shù)趨勢，才能正確地預測未來(lái)方向，引領(lǐng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

他說(shuō)，「這也是Imagination一貫秉持的創(chuàng )新精神，堅持投入資源開(kāi)發(fā)未來(lái)可用的新技術(shù)，就像過(guò)去我們成功推動(dòng)GPU(繪圖處理器)在行動(dòng)裝置的廣泛應用一樣?！?/p>

Yassaie認為未來(lái)有多項重要的市場(chǎng)趨勢，首先，智能型手機與平板計算機市場(chǎng)將漸趨成熟，使行動(dòng)上網(wǎng)的概念擴散到更多元化的市場(chǎng)，特別是連網(wǎng)汽車(chē)應用。同時(shí)，穿戴式裝置將成為另一個(gè)新興的產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)，需要更低功耗與精巧的解決方案，才能真正開(kāi)發(fā)出滿(mǎn)足消費者需求的產(chǎn)品。

此外，在業(yè)界推動(dòng)架構中立性的努力下，應用程序的移植性日益升高，像HTML5、LLVM等程序語(yǔ)言都將能支持各種操作系統平臺，并帶來(lái)更高效能。

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與云端資料也將扮演重要角色，這會(huì )帶動(dòng)對于安全性技術(shù)的需求增高。最后，推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的摩爾定律雖將趨近極限，但這并不影響產(chǎn)業(yè)與技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)在上述各種應用的帶動(dòng)下，半導體技術(shù)將滲透到日常生活的各個(gè)角落，因此，解決方案才是業(yè)者勝出的關(guān)鍵，領(lǐng)域知識(domain knowledge)的重要性將更勝以往。

在此趨勢發(fā)展下，Yassaie強調，商機將所無(wú)不在，包括穿戴式裝置、家庭無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、自動(dòng)化與機器人、先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)、醫療、能源、農業(yè)用的物聯(lián)網(wǎng)裝置、以及實(shí)時(shí)與巨量資料分析等，都將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)全新的面貌。

Imagination獨特的IP解決方案

Yassaie介紹說(shuō)，Imagination的IP產(chǎn)品組合涵蓋Ensigma通訊處理器、PowerVR繪圖與視訊處理器、以及MIPS通用型處理器，具備低功耗、小面積等優(yōu)異特性，能夠解決下一代應用的挑戰，并協(xié)助客戶(hù)開(kāi)發(fā)出優(yōu)異的連網(wǎng)SoC解決方案。

目前在行動(dòng)、消費、多媒體、運算、網(wǎng)絡(luò )、汽車(chē)與能源等各個(gè)領(lǐng)域，都有許多內建Imagination技術(shù)的產(chǎn)品，過(guò)去幾年來(lái)總出貨的產(chǎn)品數量已超過(guò)70億臺，相當于每天有300萬(wàn)臺內建Imagination技術(shù)的產(chǎn)品上市，已充分獲得業(yè)界的證明與認可。

特別是，Imagination在2013年完成MIPS收購交易后，展現出強烈的企圖心與承諾，持續推動(dòng)MIPS CPU產(chǎn)品的進(jìn)展。他強調，業(yè)界亟需要另一種架構解決方案，而在MIPS技術(shù)的持續發(fā)展下，將可望重塑未來(lái)市場(chǎng)的競爭態(tài)勢。

回顧矽智財(SIP)的發(fā)展歷程，才不過(guò)7、8年前，當時(shí)包括視訊、繪圖、射頻、視覺(jué)等各種技術(shù)都必須依賴(lài)外部芯片才能實(shí)現。但現在，先進(jìn)的行動(dòng)應用處理器都已經(jīng)能將這些技術(shù)全部集成在單一芯片中。下一波的IoT裝置，需要在SoC中集成CPU、低功耗通訊以及外圍功能，這些方案Imagination也都齊備了。

除了SoC的集成度快速提升之外，IP效能也進(jìn)展迅速。以行動(dòng)GPU為例，過(guò)去5年來(lái)的效能以增加了300倍，預計2014年底Imagination新的PowerVR產(chǎn)品問(wèn)世后，更將達到400倍，已經(jīng)能將桌上型計算機的繪圖效能帶到行動(dòng)裝置上了。但在效能提升的同時(shí)，最重要的關(guān)鍵在于還要維持同樣、甚至是更佳的低功耗特性，這也是Imagination努力的目標，也是優(yōu)勢所在。

此外，隨著(zhù)最新的光線(xiàn)追蹤(Ray Tracing)技術(shù)成熟，Imagination更能把交互式的真實(shí)感影像技術(shù)帶到行動(dòng)裝置中，這將是繪圖技術(shù)的突破性進(jìn)展。

Imagination已于2013年3月推出以PowerVR Sseries6XT Rouge架構為基礎的PowerVR Wizard GPU系列產(chǎn)品，內建最新的光線(xiàn)追蹤技術(shù)，可實(shí)現生動(dòng)的動(dòng)態(tài)光線(xiàn)模式，帶來(lái)更具臨場(chǎng)感的擴增虛擬體驗。與此同時(shí)，Imagination也積極擴展光線(xiàn)追蹤的生態(tài)系統，讓更多開(kāi)發(fā)人員能夠使用。

他強調，未來(lái)3到5年，這將完全改變行動(dòng)應用的繪圖體驗，消費者將能創(chuàng )造全新質(zhì)量的視訊內容。

Imagination推動(dòng)的另一項創(chuàng )新技術(shù)是Ensigma RPU(射頻處理器)，就像GPU逐漸成為SoC中不可或缺的一部分，Yassaie表示，將Wi-Fi、藍牙等通訊功能集成到系統單芯片中，也將會(huì )是必然的趨勢。

Ensigma RPU具備可編程特性，能支持各種新興與演進(jìn)中的通訊標準，而且具備低功耗、低成本的特性，非常適用于各類(lèi)對成本敏感的IoT裝置。

演講最后，Yassaie強調，Imagination擁有推動(dòng)SoC下一波創(chuàng )新進(jìn)展的完整IP技術(shù)，同時(shí)公司正積極擴展MIPS與PowerVR生態(tài)系統，并專(zhuān)注于與客戶(hù)建立長(cháng)期的伙伴關(guān)系，將共同為實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置等新興連網(wǎng)SoC而努力。

臺積電與Imagination合作推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新

臺積電公司設計建構營(yíng)銷(xiāo)處資深處長(cháng)Suk Lee在專(zhuān)題演講中說(shuō)明了無(wú)晶圓制造模式的優(yōu)勢與演進(jìn)，并指出為了因應物聯(lián)網(wǎng)的龐大市場(chǎng)商機，臺積電也準備所需的制程技術(shù)來(lái)服務(wù)客戶(hù)。

根據市場(chǎng)研究報告，物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)幾年將快速成長(cháng)，預估到2020年，全球將有500億臺各種型態(tài)的互連裝置。

Suk Lee指出，物聯(lián)網(wǎng)的應用廣泛，涵蓋了從低階采用8～16位元處理器的智能電表、智能插座，到中階16～32位元處理器的智能手表、智能照明，到高階32～64位元處理器的家用閘道器、家用智能溫度控制系統、智能眼鏡等。