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Cadence合成技術(shù)為Renesas微系統公司加快生產(chǎn)時(shí)間

  • 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè) Cadence 設計系統公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系統有限公司已采用 Cadence? Encounter? RTL Compiler 用于綜合實(shí)現,尤其是將復雜 ASIC 設計的芯片利用率提高了 15%,面積減少了 8.4%,加速了實(shí)現周期并降低了成本。
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超低噪聲混合信號芯片 助力醫療CT性能顯著(zhù)提升

  •   2012年11月14日,奧地利微電子宣布開(kāi)始供應新款高集成ASIC,在較低的X射線(xiàn)劑量下,幫助西門(mén)子新型計算機斷層掃描(CT)光探測器模塊提供更高分辨率的圖像。奧地利微電子公司是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案的設計者及制造商,專(zhuān)為消費通信、醫療電子、汽車(chē)應用行業(yè)服務(wù)。   作為西門(mén)子新型Stellar CT光探測器模塊的組成部分,奧地利微電子的ASIC可捕捉并數字化病人身體的圖像。它在一個(gè)層疊骰子型(3D集成式)配置結構內,將一個(gè)高分辨率光電二極管同一個(gè)低噪聲模數轉換器(ADC)整合在了一
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Bluetooth ASIC及其嵌入式應用

  • 1 引言 Bluetooth(藍牙)作為新的短程無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù),可以隨時(shí)隨地用無(wú)線(xiàn)接口來(lái)代替有線(xiàn)電纜連接,可應用于多種通 ...
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AES加密算法的高速低功耗ASIC設計

  • 摘 要:本文提出了一個(gè)AES加密算法的高速低功耗ASIC設計方案,使用Synopsys設計流程和VeriSilicON 0.18mu;m CMOS工藝,實(shí)現了最高工作頻率410MHz,數據吞吐率5.23Gbps,功耗為58 mW。采用改進(jìn)算法(T盒算法),將輪變
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淺談FPGA與ASIC的設計優(yōu)勢

  • ASIC 和 FPGA 具有不同的價(jià)值主張,選擇其中之一之前,一定要對其進(jìn)行仔細評估。2種技術(shù)的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優(yōu)勢與劣勢。FPGA 和 ASIC 的設計優(yōu)勢比較FPGA 的設計優(yōu)勢更快的面市時(shí)間 - 無(wú)需布
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FPGA和ASIC的比較

  • ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫(xiě),即專(zhuān)用集成電路,是指應特定用戶(hù)要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。目前用CPLD(復雜可編程邏輯器件)和FPGA(現場(chǎng)可編程邏輯陣列)來(lái)進(jìn)行AS
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SoC中的處理單元性能評估及功能劃分

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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泰克元件解決方案公司與MOSIS簽訂ASIC服務(wù)協(xié)議

  • 定制微電子服務(wù)提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布,與領(lǐng)先的供應鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)完整的高性能ASIC解決方案,同時(shí)降低早期A(yíng)SIC開(kāi)發(fā)成本達成協(xié)議。
  • 關(guān)鍵字: 泰克  MOSIS  ASIC  

FPGA和ASIC的電源管理方案

  • 目前的電子產(chǎn)品市場(chǎng)競爭非常激烈,廠(chǎng)商都希望能在最短時(shí)間內將新產(chǎn)品推出市場(chǎng),以致子系統的設計周期越縮越...
  • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  電源管理  

ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉換器,為此類(lèi)器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前,可擴展控制器
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富士通半導體交付55nm創(chuàng )新方案

  •   解本土IC設計之“渴”   近來(lái)中國IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并?!癕兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂(lè )部”的少數剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來(lái)很大的競爭壓力,而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠(chǎng)商的生存空間更加令人堪憂(yōu)。   正如富士通半導體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
  • 關(guān)鍵字: IC  富士通  半導體  ASIC/COT  

ASIC和微處理器芯片供電電源介紹及應用實(shí)例

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉換器,為此類(lèi)器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前,可擴展控制器
  • 關(guān)鍵字: 介紹  應用  實(shí)例  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC  

ISOFACE提供智能化保護

  • 摘要:ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數工業(yè)自動(dòng)化系統所面臨的共同挑戰,譬如,可編程邏輯控制器(PLC)、驅動(dòng)器、工業(yè)PC、機器人系統、分布式控制系統、樓宇控制系統、普通控制設備和傳感器輸入模組。
  • 關(guān)鍵字: 工業(yè)自動(dòng)化  ISOFACE  ASIC  201206  

汽車(chē)應用中的傳感技術(shù)

  • 汽車(chē)設計師不斷需要能提供比傳統的位置感應技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用,能適...
  • 關(guān)鍵字: 傳感技術(shù)  ASIC  電子器件  

平臺ASIC架構與傳統ASIC設計對比分析

  • 采用先進(jìn)半導體工藝,結構化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預定義、預驗證和預擴散的金屬層,并支持各種存儲器接口,能簡(jiǎn)化接口設計和時(shí)序問(wèn)題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點(diǎn)和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
  • 關(guān)鍵字: ASIC  架構  對比分析    
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asic介紹

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專(zhuān)用集成電路。 目前,在集成電路界ASIC被認為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設計的集成電路。是指應特定用戶(hù)要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶(hù)的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。 ASIC分 [ 查看詳細 ]

asic專(zhuān)欄文章

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