asic 芯片文章進(jìn)入asic 芯片技術(shù)社區

蘋(píng)果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標是“全集成”？

據最新報道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì )是蘋(píng)果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋(píng)果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開(kāi)始，蘋(píng)果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產(chǎn)品中。
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英偉達盤(pán)中市值再超蘋(píng)果，美股市值第一爭奪戰趨于激烈

美股11月4日盤(pán)中，英偉達市值一度達3.38萬(wàn)億美元，超過(guò)蘋(píng)果的市值3.35萬(wàn)億美元，登頂美國市值第一。截至收盤(pán)，英偉達股價(jià)漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬(wàn)億美元，蘋(píng)果股價(jià)則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬(wàn)億美元，蘋(píng)果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達市值貼近蘋(píng)果，盤(pán)中市值已數次超過(guò)后者，但收盤(pán)市值還未實(shí)現超越。今年6月，英偉達也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋(píng)果反超。當地時(shí)間10月31日蘋(píng)果發(fā)布最新季度財報后，股價(jià)有所波動(dòng)。在截至9月28日的最新季度，蘋(píng)果
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郭明錤：蘋(píng)果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

11月1日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤稱(chēng)，蘋(píng)果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋(píng)果預計會(huì )在三年內將全系產(chǎn)品都轉向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強蘋(píng)果的生態(tài)系統整合優(yōu)勢。
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OpenAI進(jìn)行硬件戰略調整：與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片

消息人士稱(chēng)，OpenAI正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片，用來(lái)處理龐大的人工智能計算推理的任務(wù)，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開(kāi)發(fā)團隊，其中包括曾負責構建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時(shí)間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評；博通沒(méi)有立即回復置評請求。OpenAI主要依賴(lài)英偉達的GPU進(jìn)行模型訓練和推理。目前，英偉達的GPU占據超過(guò)8
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英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地

英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現有的客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測試的基礎上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉變旨在直接應對中國市場(chǎng)對高能效服務(wù)器芯片日益增長(cháng)的需求，特別是在云計算、大數據分析及企業(yè)級應用等領(lǐng)域。同時(shí)，英特爾還將在此設立客戶(hù)解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶(hù)支持的力度，提升響應速度。目前，相關(guān)規劃和建設工作已經(jīng)啟動(dòng)。此次，英特爾宣布進(jìn)一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務(wù)危機”，全球裁員15
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實(shí)際案例說(shuō)明用基于FPGA的原型來(lái)測試、驗證和確認IP——如何做到魚(yú)與熊掌兼得？

本系列文章從數字芯片設計項目技術(shù)總監的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規劃進(jìn)行結合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產(chǎn)權（IP）內核來(lái)開(kāi)發(fā)ASIC原型項目時(shí)，必須認真考慮的一些問(wèn)題。全文從介紹使用IP核這種預先定制功能電路的必要性開(kāi)始，通過(guò)闡述開(kāi)發(fā)ASIC原型設計時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細分享了利用ASIC IP來(lái)在FPGA上開(kāi)發(fā)原型驗證系統設計時(shí)需要考量的因素。同時(shí)還提供了實(shí)際案例來(lái)對這些話(huà)題進(jìn)行詳細分析。這八個(gè)主題包括：一款原型和最終ASIC實(shí)現之間的要求有何不同
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消息稱(chēng)商湯推動(dòng)芯片業(yè)務(wù)獨立：已完成億元級別融資，緩解財務(wù)壓力

10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長(cháng)兼首席執行官徐立于發(fā)內部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應用”的三位一體戰略，并進(jìn)行相應的組織和人才結構優(yōu)化和調整。據電廠(chǎng) 10 月 25 日消息稱(chēng)，不僅是組織和人才結構優(yōu)化調整，商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨立，并推動(dòng)后者完成了融資，以緩解財務(wù)壓力。報道援引多名行業(yè)人士的話(huà)稱(chēng)，商湯科技已經(jīng)開(kāi)始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨立出去，芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔任一號位。查詢(xún)公開(kāi)資料
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英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

據媒體報道，日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進(jìn)的半導體研發(fā)中心，預計于2027年開(kāi)始營(yíng)運。此前就有消息傳出，稱(chēng)英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地，新設施將在三到五年內建成，并配備極紫外線(xiàn)光刻（EUV）設備。設備制造商和材料公司將付費使用該設施進(jìn)行原型設計和測試。據介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設備的中心。
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報告：中國電動(dòng)汽車(chē)拿下全球66%市場(chǎng) 超九成芯片依賴(lài)進(jìn)口

10月22日消息，據研究機構Rho Motion最新數據看，2024年9月全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)總計售出170萬(wàn)輛電動(dòng)車(chē)，其中中國電動(dòng)汽車(chē)占比達到了66%（110萬(wàn)輛）。2024年年初至9月底，全球共賣(mài)出1150萬(wàn)輛電動(dòng)車(chē)，其中，中國市場(chǎng)銷(xiāo)量高達720萬(wàn)輛，年增長(cháng)率達35%，成為全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。報告中顯示，雖然中國電動(dòng)汽車(chē)的銷(xiāo)量全球領(lǐng)先，但不少芯片都依賴(lài)進(jìn)口。2023年中國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)超過(guò)90%芯片需從國外進(jìn)口，計算和控制類(lèi)芯片依賴(lài)度更高達99%，功率和存儲類(lèi)芯片依賴(lài)度達92%。為解決芯片過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口問(wèn)題
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iPad mini突然更新，搭載A17 Pro芯片

10月15日，蘋(píng)果在突然在官網(wǎng)宣布推出新一代iPad mini，而上一次更新還是在遙遠的2021年9月。較上一代搭載的A15，第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片，支持Apple Pencil Pro。內置19.3瓦時(shí)鋰聚合物充電電池，機身采用100%再生鋁，有藍色、紫色、深空灰色和星光色可選，存儲容量128GB起步，在今天上午9點(diǎn)開(kāi)始接受預訂，10月23日正式發(fā)售。此外，iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍，僅支持eSIM，取消了機身上的實(shí)體SIM卡槽。售價(jià)方面，無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)機型起售價(jià)為3999
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半導體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?；ミB PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術(shù)不僅實(shí)現了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著(zhù)半導體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯?；ミB PHY 是一種用于連接多個(gè)芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實(shí)現高帶寬、低延遲和低功耗的數據傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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將ASIC IP核移植到FPGA上——如何測試IP核的功能和考慮純電路以外的其他因素

本系列文章從數字芯片設計項目技術(shù)總監的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規劃進(jìn)行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來(lái)開(kāi)發(fā)ASIC原型項目時(shí)，必須認真考慮的一些問(wèn)題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開(kāi)始，通過(guò)闡述開(kāi)發(fā)ASIC原型設計時(shí)需要考慮到的IP 核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細分享了利用ASIC IP來(lái)在FPGA上開(kāi)發(fā)原型驗證系統設計時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第五到第六主題，介紹了我們如何確保在FPGA上實(shí)現所需的性能和在時(shí)鐘方面必須加以考量的因素有哪些。本篇
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一文讀懂｜芯片流片的成本

如今，芯片已經(jīng)遍布世界各個(gè)角度，有電子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道嗎？芯片流片的成本受多方面因素影響，包含工藝制程、規模、設計復雜度等。1.什么是芯片流片？首先給大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成電路設計的最后一步，指的是通過(guò)一系列復雜的工藝步驟在流水線(xiàn)上制造芯片的試生產(chǎn)階段。具體來(lái)說(shuō)，芯片流片是將設計好的芯片電路圖（如GDSII文件）交付給制造廠(chǎng)家，由廠(chǎng)家首次試生產(chǎn)少量芯片以供測試。這一過(guò)程旨在檢驗設計的電路是否具備所需的性能和功能，并確保每個(gè)工藝步驟的可行性。芯
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英特爾計劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心

IT之家 9 月 3 日消息，日經(jīng)報道稱(chēng)，英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）在日本建立芯片研發(fā)基地，新設施將在三到五年內建成，配備極紫外線(xiàn)光刻（EUV）設備?！?圖源：英特爾設備制造商和材料公司將付費使用該設施進(jìn)行原型設計和測試。據介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設備的中心。IT之家查詢(xún)獲悉，產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所隸屬經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省，是日本一家設法使用集成科學(xué)和工程知識來(lái)解決日本社會(huì )和經(jīng)濟發(fā)展需要的研究機構，總部位于東京，2001 年成為獨立行政機構的一個(gè)新設計的法律機構。
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中國芯片制造設備進(jìn)口達創(chuàng )紀錄260億美元

根據中國海關(guān)總署最新數據顯示，今年1~7月，中國進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設備，超過(guò)了2021年同期創(chuàng )下的最高紀錄（238億美元）。在此期間，由于美國、日本、荷蘭等國收緊了尖端半導體制造設備的出口管制措施，目前中國廠(chǎng)商已轉向采購制造成熟工藝芯片的低端半導體設備。過(guò)去一年，中國從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購量大幅增長(cháng)。以荷蘭ASML為例，第二季度對
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