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TSMC如何看18英寸和摩爾定律

  • “TSMC現在已有三座12英寸晶圓廠(chǎng),下一步會(huì )是18英寸廠(chǎng)。從時(shí)間上來(lái)看,18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應該在2016年之后。”TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮球稱(chēng)。   現在有三家公司(英特爾、TSMC、三星)投資ASML光刻設備的計劃,因為在進(jìn)入18英寸時(shí)會(huì )有很多的坎要過(guò),包含設備、光學(xué)等。   目前看來(lái)10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇,一個(gè)是EUV深紫外光,一個(gè)是Immersion浸潤式光刻技術(shù)。Immersion技術(shù)是TSMC的研發(fā)人員開(kāi)始研發(fā)的。
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TSMC披露工藝計劃和資本支出

  • 2012年第四季度,TSMC的營(yíng)收已經(jīng)有22% 來(lái)自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 ? TSMC計劃在2013年1月實(shí)現20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預計2013年11月,16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開(kāi)始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面,2012年TSMC是83億美元,(注:TSMC 2012年營(yíng)收171億美元);另外,研發(fā)投入超過(guò)13億美元。據TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮球介紹,TSMC對研發(fā)的支出約占營(yíng)收的8%,如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購
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TSMC 2012年營(yíng)收171億美元, 中國約占5%

  • 據TSMC(臺積電)中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮球介紹,TSMC在中國的業(yè)務(wù)每年都在增加,2012年已達到TSMC營(yíng)收的5%, 而且中國市場(chǎng)的增長(cháng)在TSMC五個(gè)業(yè)務(wù)區塊里是相對快的。 ? 2012年已有十幾家國內公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn),而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預計2013年TSMC在中國能贏(yíng)得5個(gè)以上的28納米客戶(hù)產(chǎn)品?!?012年能夠做出28納米的產(chǎn)品,其實(shí)相當不容易,回想一下十年前,中國大概落后世界最先進(jìn)的設計公司約兩個(gè)世代,現在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
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富士通半導體獲海思半導體策略ASIC合作

  •   富士通半導體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導體策略ASIC合作伙伴榮譽(yù)。富士通的高速I(mǎi)P解決方案和ASIC設計服務(wù),是海思授予其這一榮譽(yù)的關(guān)鍵所在。   由于不斷升級的處理速度和越來(lái)越復雜的調制解調算法,現代通信芯片往往會(huì )集成數億個(gè)同時(shí)工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上,領(lǐng)先工藝所帶來(lái)的物理設計收斂會(huì )變得越來(lái)越困難,片上巨大規模的數字電路對超高速模擬IP的串擾也變得越來(lái)越明顯,如何在很短的設計周期內去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略,如何協(xié)同考慮封裝設計來(lái)包容超高的功耗
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提升競爭力臺灣仍須加把勁

  • 今年臺灣出口不佳,為了救出口,部分政府官員出面喊話(huà),呼吁國人支持國貨,并且多愛(ài)臺灣廠(chǎng)商制造的手機。政府提振出口,協(xié)助產(chǎn)業(yè)的用心可以體會(huì ),但是這些呼吁也引發(fā)許多不同的觀(guān)點(diǎn):有人認為愛(ài)用國貨以支持民族產(chǎn)業(yè)的年代已過(guò)去
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中國汽車(chē)半導體市場(chǎng)年末反彈

  •   據IHS iSuppli公司的中國研究報告,盡管需求比前幾年放緩,但2012年中國汽車(chē)半導體市場(chǎng)仍有望強勁增長(cháng)9.7%。政府激勵措施在第四季度促進(jìn)了中國汽車(chē)市場(chǎng)的增長(cháng)。   今年中國汽車(chē)半導體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入預計達到41億美元,高于2011年的38億美元。明年,中國總體汽車(chē)半導體營(yíng)業(yè)收入將增長(cháng)12%,達到46億美元。2011-2016年,中國汽車(chē)半導體市場(chǎng)的復合年度增長(cháng)率將達11%,如圖所示。    ?   圖:中國汽車(chē)半導體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入預測   這種增長(cháng)令人鼓舞。中國消費者要求汽
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Cadence合成技術(shù)為Renesas微系統公司加快生產(chǎn)時(shí)間

  • 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè) Cadence 設計系統公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系統有限公司已采用 Cadence? Encounter? RTL Compiler 用于綜合實(shí)現,尤其是將復雜 ASIC 設計的芯片利用率提高了 15%,面積減少了 8.4%,加速了實(shí)現周期并降低了成本。
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超低噪聲混合信號芯片 助力醫療CT性能顯著(zhù)提升

  •   2012年11月14日,奧地利微電子宣布開(kāi)始供應新款高集成ASIC,在較低的X射線(xiàn)劑量下,幫助西門(mén)子新型計算機斷層掃描(CT)光探測器模塊提供更高分辨率的圖像。奧地利微電子公司是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案的設計者及制造商,專(zhuān)為消費通信、醫療電子、汽車(chē)應用行業(yè)服務(wù)。   作為西門(mén)子新型Stellar CT光探測器模塊的組成部分,奧地利微電子的ASIC可捕捉并數字化病人身體的圖像。它在一個(gè)層疊骰子型(3D集成式)配置結構內,將一個(gè)高分辨率光電二極管同一個(gè)低噪聲模數轉換器(ADC)整合在了一
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Bluetooth ASIC及其嵌入式應用

  • 1 引言 Bluetooth(藍牙)作為新的短程無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù),可以隨時(shí)隨地用無(wú)線(xiàn)接口來(lái)代替有線(xiàn)電纜連接,可應用于多種通 ...
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疊層片式微波電感器的設計制造與應用

  • 摘要: 文章闡述疊層片式微波電感器的工作原理,介紹其結構設計、材料選用和制造工藝以及它們對電感器性能的影響。還簡(jiǎn)要敘述了疊層片式微波電感器的應用領(lǐng)域。 1 引言
    以蜂窩通信系統中的手機和便攜式電腦為典型代
  • 關(guān)鍵字: 疊層片  電感器  制造    

AES加密算法的高速低功耗ASIC設計

  • 摘 要:本文提出了一個(gè)AES加密算法的高速低功耗ASIC設計方案,使用Synopsys設計流程和VeriSilicON 0.18mu;m CMOS工藝,實(shí)現了最高工作頻率410MHz,數據吞吐率5.23Gbps,功耗為58 mW。采用改進(jìn)算法(T盒算法),將輪變
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傳感器制造工藝分類(lèi)

  • 集成傳感器薄膜傳感器厚膜傳感器陶瓷傳感器集成傳感器是用標準的生產(chǎn)硅基半導體集成電路的工藝技術(shù)制造的。通常還將用于初步處理被測信號的部分電路也集成在同一芯片上。薄膜傳感器則是通過(guò)沉積在介質(zhì)襯底(基板)上的
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淺談FPGA與ASIC的設計優(yōu)勢

  • ASIC 和 FPGA 具有不同的價(jià)值主張,選擇其中之一之前,一定要對其進(jìn)行仔細評估。2種技術(shù)的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優(yōu)勢與劣勢。FPGA 和 ASIC 的設計優(yōu)勢比較FPGA 的設計優(yōu)勢更快的面市時(shí)間 - 無(wú)需布
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富士康騷亂為制造企業(yè)敲響警鐘:轉型才有出路

  • 太原富士康群毆騷亂引起廣泛關(guān)注,同時(shí)對中國制造企業(yè)也敲響了警鐘。表面上看,富士康騷亂是企業(yè)管理缺陷的又一次爆發(fā),但深層思考,卻是反映了我國制造企業(yè)所面臨的窘境。
  • 關(guān)鍵字: 富士康  代工  制造  

FPGA和ASIC的比較

  • ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫(xiě),即專(zhuān)用集成電路,是指應特定用戶(hù)要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。目前用CPLD(復雜可編程邏輯器件)和FPGA(現場(chǎng)可編程邏輯陣列)來(lái)進(jìn)行AS
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asic 制造介紹

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