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arm+fpga 文章 進(jìn)入arm+fpga技術(shù)社區
Arm攜手安謀科技,助力中國智能視覺(jué)處理能力升級

- 隨著(zhù)智能應用的不斷普及,作為在萬(wàn)物互聯(lián)中貢獻70%數據來(lái)源的圖像和視覺(jué)應用,逐漸成為數據處理的重點(diǎn)應用領(lǐng)域,因此越來(lái)越多的處理器設計企業(yè)開(kāi)始針對智能視覺(jué)應用進(jìn)行優(yōu)化設計,作為處理器IP第一大供應商的Arm首當其沖。 針對這一技術(shù)趨勢,Arm近日在中國市場(chǎng)發(fā)布了面向視覺(jué)應用設備的全新Arm?智能視覺(jué)參考設計。該參考設計首次將Arm現有子系統IP與第三方IP進(jìn)行整合,旨在幫助中國客戶(hù)加快視覺(jué)應用設備的開(kāi)發(fā),并廣泛應用于家庭與辦公室安全、智能零售結算系統、工業(yè)自動(dòng)化等各種場(chǎng)景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)
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Achronix再次突破FPGA網(wǎng)絡(luò )極限!為智能網(wǎng)卡(SmartNIC)提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知識產(chǎn)權(eFPGA IP)領(lǐng)域的領(lǐng)導性企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布:Achronix網(wǎng)絡(luò )基礎架構代碼(ANIC)現已包括400 GbE的連接速度。ANIC是一套靈活的FPGA IP模塊,專(zhuān)為提升高性能網(wǎng)絡(luò )傳輸速度而進(jìn)行了優(yōu)化,可用于Speedster?7t FPGA芯片和基于該芯片的VectorPath?加速卡。Achronix的FPGA產(chǎn)品和IP網(wǎng)絡(luò )解決方案為要求最苛刻的應用提供最高的性能。隨著(zhù)對高速數據處理的需求呈指數級增長(cháng),Achronix始終走在創(chuàng )新
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簡(jiǎn)化半導體設計驗證! AMD發(fā)布最新FPGA芯片
- FPGA(現場(chǎng)可編程邏輯柵陣列)靈活性高,成為智能網(wǎng)卡、電訊網(wǎng)絡(luò )等各種應用的理想選擇。AMD(前身為賽靈思)27日發(fā)表最新Versal FPGAs,設計成芯片建成前可模擬測試。AMD Versal系列高級產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Rob Bauer指出,透過(guò)這些FPGA,芯片設計者能在芯片下線(xiàn)(tapeout)前先為即將完成的ASIC或SOC創(chuàng )建數位雙胞胎或數字版,有助設計者驗證,并更早開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)等。Bauer指出,隨著(zhù)先進(jìn)封裝技術(shù)過(guò)渡到2.5D和3D芯片架構,這對芯片制造商只會(huì )變得更困難。芯片設計者不再為單片,而是多
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Arm宣布在華成立5G解決方案實(shí)驗室

- 5G 商用進(jìn)入第四年,加速推動(dòng)了中國市場(chǎng)的數智化轉型,成為千行百業(yè)發(fā)展的內驅力。為就近支持國內?5G 發(fā)展,并助力生態(tài)伙伴掌握市場(chǎng)機遇,Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設 Arm 5G 解決方案實(shí)驗室新?lián)c(diǎn),全新的?Arm 5G 解決方案實(shí)驗室將致力加速網(wǎng)絡(luò )基礎設施的創(chuàng )新,為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統合作伙伴提供完整的開(kāi)發(fā)和測試平臺,并在現場(chǎng)展示端到端的解決方案,促進(jìn)行業(yè)高效協(xié)同及可持續發(fā)展,賦能專(zhuān)屬本土的 5G 應用解決方案。Arm 高級副總裁兼基礎設施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
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萊迪思推出Lattice Insights培訓網(wǎng)站,助力FPGA應用設計和開(kāi)發(fā)
- 萊迪思半導體公司,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商,今日宣布推出官方培訓門(mén)戶(hù)網(wǎng)站“Lattice Insights?”,幫助客戶(hù)和合作伙伴充分體驗低功耗FPGA設計。Lattice Insights由FPGA和培訓專(zhuān)家開(kāi)發(fā),提供各種學(xué)習計劃、強大的課程庫以及可定制的交互式講師指導培訓,涵蓋FPGA開(kāi)發(fā)的方方面面,包括芯片、軟件、解決方案、開(kāi)發(fā)板等。萊迪思全球銷(xiāo)售高級副總裁Mark Nelson表示:“Lattice Insights旨在為我們的客戶(hù)提供全面的內容和實(shí)踐培訓,幫助他們擴展專(zhuān)業(yè)知識,并將先進(jìn)的解決
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Arm 推出TCS23 迎接移動(dòng)計算新挑戰

- 隨著(zhù)智能化進(jìn)程的推進(jìn),移動(dòng)設備上出現越來(lái)越多包括生成式 AI 在內的智能技術(shù),各種市場(chǎng)需求亟待滿(mǎn)足,為滿(mǎn)足定義未來(lái)計算的復雜需求,并確保數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者能夠輕松地在A(yíng)rm架構的平臺上無(wú)縫開(kāi)發(fā)。5月29日,Arm宣布推出了2023全面計算解決方案(TCS23)。該方案提供了一整套針對特定工作負載而設計與優(yōu)化的最新IP,可作為一個(gè)完整系統無(wú)縫地協(xié)同工作,從而滿(mǎn)足日益增長(cháng)的移動(dòng)用戶(hù)體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案(TCS23)在設計時(shí)充分考慮了智能手機的需求,它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
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Arm發(fā)布全新智能視覺(jué)參考設計 滿(mǎn)足視覺(jué)應用需求

- Arm 今日宣布推出針對視覺(jué)應用設備的 Arm? 智能視覺(jué)參考設計,該應用處于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(cháng)最快速的領(lǐng)域之一。全新參考設計首次將 Arm 現有子系統 IP 與第三方 IP整合,助力中國客戶(hù)加速視覺(jué)應用設備開(kāi)發(fā),并廣泛應用于從家庭與辦公室安全、智能零售結賬系統,到工業(yè)自動(dòng)化等各類(lèi)場(chǎng)景。?Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示:“作為物聯(lián)網(wǎng)基石的 Arm,其技術(shù)正驅動(dòng)著(zhù)當今市場(chǎng)上眾多智能視覺(jué)設備的發(fā)展。這個(gè)行業(yè)正處在關(guān)鍵節點(diǎn),視覺(jué)應用越來(lái)越普及,圍繞這些應用,中國市場(chǎng)擁有一個(gè)多樣化且充滿(mǎn)活力的生
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過(guò)集成PACBTI來(lái)提升代碼安全性
- 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本,最新版本引入了針對代碼安全的增強功能:添加了針對Armv8.1-M專(zhuān)用的指針驗證和分支目標識別(PACBTI)擴展。通過(guò)PACBTI,用戶(hù)應用程序可以通過(guò)加密簽名來(lái)增強防護,有效防止攻擊者控制整個(gè)系統。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions,可為軟件工程師帶來(lái)更好的開(kāi)發(fā)體驗。隨著(zhù)產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規不斷增加和完善,I
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Microchip發(fā)布中端FPGA工業(yè)邊緣協(xié)議棧、核心庫IP和轉換工具

- 這些新工具使得轉向使用PolarFire? FPGA和片上系統(SoC)FPGA變得比以往更容易 隨著(zhù)智能邊緣設備對能效、安全性和可靠性提出新要求,系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出新的開(kāi)發(fā)資源和設計服務(wù),以幫助系統設計人員轉向使用PolarFire FPGA和SoC,包括業(yè)界首款中端工業(yè)邊緣協(xié)議棧、可定制的加密和軟知識產(chǎn)權(IP)啟動(dòng)庫,以及將現有FPGA設計轉換為PolarFire器件的新工具。&n
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新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)
- 摘要:●? ?新思科技系統級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設計實(shí)現快速啟動(dòng)包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU,以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU,可加速開(kāi)發(fā)低至2納米工藝節點(diǎn)的SoC●? &nbs
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新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)
- 為應對低至2納米的先進(jìn)制程上高度復雜移動(dòng)芯片設計挑戰,新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,基于A(yíng)rm 2023全面計算解決方案(TCS23),加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺,新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案,包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm實(shí)現業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數十年長(cháng)期合
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重塑移動(dòng)計算未來(lái),Arm推出2023全面計算解決方案

- 隨著(zhù)人工智能、機器學(xué)習等移動(dòng)應用的推動(dòng),移動(dòng)計算的持續創(chuàng )新成為了市場(chǎng)的關(guān)注重點(diǎn)。據Arm中國區業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示,去年,手游市場(chǎng)創(chuàng )造了超過(guò)920億美元的收入,而移動(dòng)應用創(chuàng )造了超過(guò)4300億美元的營(yíng)收,移動(dòng)設備上出現越來(lái)越多包括生成式AI在內的智能技術(shù),市場(chǎng)對更高性能、更加智能以及更多視覺(jué)和觸覺(jué)交互的需求仍在持續飆升,這也帶來(lái)了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿(mǎn)足日益增長(cháng)的移動(dòng)用戶(hù)體驗需求,5月29日,Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案(TCS23)。Arm TCS23是一個(gè)移
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先進(jìn)的系統控制FPGA為您帶來(lái)全新可能

- 在過(guò)去的幾年里,我們見(jiàn)證了人工智能模型的革命性發(fā)展,尤其是隨著(zhù)市場(chǎng)上生成式人工智能工具的興起(如OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard和其他每天都在推出的新模型),這種發(fā)展比以往任何時(shí)候都要迅猛。AI模型包括自然語(yǔ)言處理、計算機視覺(jué)和其他工作類(lèi)型,這些任務(wù)將推動(dòng)AI的進(jìn)一步發(fā)展,但這也需要系統基礎設施跟上步伐,因為系統控制復雜性與日俱增,同時(shí)對存儲容量、系統控制接口速度和帶寬要求也不斷增長(cháng)。隨著(zhù)這些技術(shù)創(chuàng )新帶來(lái)的計算吞吐量的顯著(zhù)提高,先進(jìn)、復雜的系統設計和系統控制架構的需求和重要性只會(huì )進(jìn)一步增加。這
- 關(guān)鍵字: 系統控制 FPGA
arm+fpga介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條arm+fpga!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對arm+fpga的理解,并與今后在此搜索arm+fpga的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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