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Arm 推出TCS23 迎接移動(dòng)計算新挑戰

- 隨著(zhù)智能化進(jìn)程的推進(jìn),移動(dòng)設備上出現越來(lái)越多包括生成式 AI 在內的智能技術(shù),各種市場(chǎng)需求亟待滿(mǎn)足,為滿(mǎn)足定義未來(lái)計算的復雜需求,并確保數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者能夠輕松地在A(yíng)rm架構的平臺上無(wú)縫開(kāi)發(fā)。5月29日,Arm宣布推出了2023全面計算解決方案(TCS23)。該方案提供了一整套針對特定工作負載而設計與優(yōu)化的最新IP,可作為一個(gè)完整系統無(wú)縫地協(xié)同工作,從而滿(mǎn)足日益增長(cháng)的移動(dòng)用戶(hù)體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案(TCS23)在設計時(shí)充分考慮了智能手機的需求,它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
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Arm Immortalis 實(shí)現 3D 游戲新境界
- 新聞重點(diǎn)· 隨著(zhù)業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案,Arm 持續提高安卓生態(tài)系統的性能標桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線(xiàn)追蹤,將為高級移動(dòng)游戲提供超真實(shí)的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布,MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動(dòng)芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
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移動(dòng)光追“老司機”聯(lián)發(fā)科再秀殺手級GPU技術(shù),方向對了!

- 近幾年在天璣9000系列和天璣8000系列的高歌猛進(jìn)下,聯(lián)發(fā)科在高端旗艦市場(chǎng)可謂是風(fēng)光無(wú)兩。據Counterpoint發(fā)布的最新數據顯示,2022年第二季度手機芯片(AP)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科以39%的份額位居第一,領(lǐng)先第二名10%,這也是聯(lián)發(fā)科連續8個(gè)季度穩居全球AP市場(chǎng)的第一。在亮眼數據的背后表現,今年聯(lián)發(fā)科天璣9000系列憑借優(yōu)秀的性能和高能效表現收獲了廣泛好評, OPPO、vivo、小米、榮耀、ROG等品牌均有采用,終端體驗十分優(yōu)秀,與驍龍8系列“打得”有來(lái)有往。近日聯(lián)發(fā)科舉行了一場(chǎng)硬核的天璣旗艦技術(shù)溝通
- 關(guān)鍵字: 移動(dòng)光追 聯(lián)發(fā)科 移動(dòng)GPU增效方案 天璣旗艦平臺 Immortalis-G715 GPU 無(wú)線(xiàn)連接技術(shù) MPE融合技術(shù)
Arm力推全新頂級GPU IP TCS22再度拉升手機性能極限

- 最近年中了,arm又開(kāi)始慣例性的年度性能提升了,跟年度最頂級內核Cortex-X3一同到來(lái)的,還有首次發(fā)布的頂級GPU內核Immortalis-G715,很明顯在arm的內部性能定位上,同樣屬于TCS2022平臺的Mali-715就只能屈居中游了。根據arm自己的表述,TCS22平臺包含Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器,還有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU,號稱(chēng)游戲性能提升28%,功耗降低了16%,內存帶寬要求也減少了23%。新問(wèn)世的頂級
- 關(guān)鍵字: Arm GPU TCS22 Immortalis-G715
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