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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過(guò)集成PACBTI來(lái)提升代碼安全性

瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對代碼安全的增強功能：添加了針對Armv8.1-M專(zhuān)用的指針驗證和分支目標識別（PACBTI）擴展。通過(guò)PACBTI，用戶(hù)應用程序可以通過(guò)加密簽名來(lái)增強防護，有效防止攻擊者控制整個(gè)系統。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來(lái)更好的開(kāi)發(fā)體驗。隨著(zhù)產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規不斷增加和完善，I
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新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

摘要：●? ?新思科技系統級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設計實(shí)現快速啟動(dòng)包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速開(kāi)發(fā)低至2納米工藝節點(diǎn)的SoC●? &nbs
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新思科技與Arm強強聯(lián)手，加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

為應對低至2納米的先進(jìn)制程上高度復雜移動(dòng)芯片設計挑戰，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于A(yíng)rm 2023全面計算解決方案(TCS23)，加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺，新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實(shí)現業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數十年長(cháng)期合
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詳細講解MMU：為什么嵌入式linux沒(méi)他不行？

01MMU內存管理MMU（Memory?Management Unit，內存管理單元）是一種硬件模塊，用于在CPU和內存之間實(shí)現虛擬內存管理。其主要功能是將虛擬地址轉換為物理地址，同時(shí)提供訪(fǎng)問(wèn)權限的控制和緩存管理等功能。MMU是現代計算機操作系統中重要的組成部分，可以提高系統的穩定性和安全性。在內存管理方面，MMU可以通過(guò)頁(yè)面表（Page Table）實(shí)現虛擬內存管理。頁(yè)面表是一種數據結構，記錄了每個(gè)虛擬頁(yè)面和其對應的物理頁(yè)面之間的映射關(guān)系。當CPU發(fā)出一個(gè)虛擬地址時(shí)，MMU會(huì )通過(guò)頁(yè)面表查找并將
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重塑移動(dòng)計算未來(lái)，Arm推出2023全面計算解決方案

隨著(zhù)人工智能、機器學(xué)習等移動(dòng)應用的推動(dòng)，移動(dòng)計算的持續創(chuàng )新成為了市場(chǎng)的關(guān)注重點(diǎn)。據Arm中國區業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場(chǎng)創(chuàng )造了超過(guò)920億美元的收入，而移動(dòng)應用創(chuàng )造了超過(guò)4300億美元的營(yíng)收，移動(dòng)設備上出現越來(lái)越多包括生成式AI在內的智能技術(shù)，市場(chǎng)對更高性能、更加智能以及更多視覺(jué)和觸覺(jué)交互的需求仍在持續飆升，這也帶來(lái)了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿(mǎn)足日益增長(cháng)的移動(dòng)用戶(hù)體驗需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個(gè)移
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全新的 Arm 全面計算解決方案實(shí)現基于A(yíng)rm 技術(shù)的移動(dòng)未來(lái)

新聞重點(diǎn)：·?????? 新的第五代 GPU 架構為基于A(yíng)rm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未來(lái)幾代視覺(jué)計算奠定堅實(shí)基礎·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計算集群連續三年實(shí)現兩位數的性能提升·?????? Arm 2023 全面計算解決方案是高端移動(dòng)計算的平臺，將驅動(dòng)沉浸式游戲
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Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720，峰值性能提高 15%

IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計算解決方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎上進(jìn)行了改進(jìn)和優(yōu)化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強大的 GPU，不僅在性能上有顯著(zhù)的提升，而且在效率上也有突破性的進(jìn)展。Immortalis G720 的最大創(chuàng )新是引入了延遲頂點(diǎn)著(zhù)
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內卷的MCU——鬧劇完結后偷笑的Arm與8位的安魂曲

從2021年的嚴重缺貨轉向現在的庫存過(guò)剩，導致了整個(gè)芯片價(jià)格跳崖式暴跌，除了周期性?xún)r(jià)格波動(dòng)的存儲器和部分依然緊俏的汽車(chē)芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價(jià)格戰，這其中最特別的就是MCU了。
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真要成全球半導體中心！印度推首款本土ARM芯片

5月15日消息，對于印度來(lái)說(shuō)，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數看起來(lái)還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看，提供96個(gè)ARM內核（ARM Neoverse V1架構，每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內核）、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個(gè)芯片上都內置了96MB的二級緩存和96MB的系統緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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基于A(yíng)RM的多核SoC的啟動(dòng)方法

引導過(guò)程是任何 SoC 在復位解除后進(jìn)行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過(guò)程。在引導過(guò)程中，各種模塊/外設（如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據 SoC 架構和客戶(hù)應用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱(chēng)為引導核心）在引導過(guò)程中啟動(dòng)，然后輔助核心由軟件啟用。引導過(guò)程從上電復位 (POR)開(kāi)始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開(kāi)始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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基于A(yíng)RM的車(chē)間環(huán)境監測機器人設計

為滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程車(chē)間中的環(huán)境監測需求，提出了一種基于A(yíng)RM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車(chē)間環(huán)境監測機器人，并設計了其軟硬件方案。機器人通過(guò)滑?？刂破鬟M(jìn)行平衡底盤(pán)角度的鎮定，PID控制器進(jìn)行平衡底盤(pán)速度的鎮定，保證了機器人底盤(pán)的通過(guò)性能。在實(shí)驗室環(huán)境中進(jìn)行實(shí)驗。
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Arm傳自制芯片 IC設計廠(chǎng)看衰

市場(chǎng)傳出硅智財（IP）架構大廠(chǎng)安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實(shí)力，甚至未來(lái)可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過(guò)，IC設計業(yè)者認為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機、車(chē)用等市場(chǎng)來(lái)看，既有廠(chǎng)商都已經(jīng)卡位超過(guò)十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出，Arm已經(jīng)成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠(chǎng)試產(chǎn)芯片，并推測未來(lái)可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠(chǎng)匹敵。不過(guò)對此業(yè)界則指出，Arm其實(shí)除了開(kāi)發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠(chǎng)
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已組建新團隊？傳Arm計劃下場(chǎng)造芯片

據媒體周日（4月23日）援引知情人士的話(huà)報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開(kāi)發(fā)自家設計的半導體。Arm公司一直以來(lái)的戰略是：把芯片設計圖賣(mài)給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠(chǎng)。不過(guò)，據知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個(gè)大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優(yōu)勢，以吸引更多的客戶(hù)和投資者。據悉，Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn)，主要用于移動(dòng)設備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
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硬剛蘋(píng)果、高通？消息稱(chēng)ARM要自己搞先進(jìn)芯片

4月23日消息，ARM是移動(dòng)芯片之王，近年來(lái)還開(kāi)始染指PC及服務(wù)器市場(chǎng)，地位愈發(fā)重要，然而ARM公司的營(yíng)收一直上不去，他們現在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片，不再滿(mǎn)足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務(wù)模式主要是對外授權CPU及GPU等IP，蘋(píng)果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶(hù)，ARM的營(yíng)收主要是授權費及版稅，但自己不做芯片，不跟手機廠(chǎng)商有直接聯(lián)系。但是近年來(lái)可以看出ARM要改變這個(gè)傳統模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式，一個(gè)是授權費按照整機價(jià)格收取，一個(gè)是禁止AR
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英特爾布局先進(jìn)制程試圖奪回芯片制造影響力

此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設計，未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系，有可能對全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
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