arm cortex-x5 ipc 文章進(jìn)入arm cortex-x5 ipc技術(shù)社區

英特爾布局先進(jìn)制程試圖奪回芯片制造影響力

此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設計，未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系，有可能對全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
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英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開(kāi)合作，涉及多代前沿系統芯片設計

英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開(kāi)發(fā)低功耗計算系統級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統級芯片的設計，未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。Arm?的客戶(hù)在設計下一代移動(dòng)系統級芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來(lái)了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強大的制造能力。英特爾公司首
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軟銀與紐交所達成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達克上市

據英國金融時(shí)報報道，軟銀首席執行官（CEO）孫正義本周將與納斯達克簽署一項協(xié)議，讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協(xié)議，預計孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標志著(zhù)Arm首次公開(kāi)募股進(jìn)程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請文件。對此，軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言，Arm能夠成功上市至關(guān)重要：軟銀集團已連續兩年出現虧損，其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項目Slack、WeWork、
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5大IPC廠(chǎng)獲利高昂配股沖戰力

工業(yè)計算機廠(chǎng)（IPC）去年獲利亮眼，加上公司經(jīng)營(yíng)層看好AIoT趨勢長(cháng)線(xiàn)，決議啟動(dòng)配股計劃，進(jìn)一步擴大股本及生產(chǎn)實(shí)力，包括龍頭廠(chǎng)研華、艾訊、泓格、鑫創(chuàng )電子及虹堡皆同步配發(fā)現金及股票股利，提前卡位市場(chǎng)商機。受惠客戶(hù)拉貨力道強勁，以及缺料問(wèn)題緩解，推升IPC廠(chǎng)去年獲利普遍展現高成長(cháng)動(dòng)能，股利政策備受市場(chǎng)關(guān)注。值得一提的是，IPC廠(chǎng)除了拉高現金股利回饋股東之外，也有不少業(yè)者為因應未來(lái)成長(cháng)需求，經(jīng)董事會(huì )決議配發(fā)股票股利，以盈余轉增資方式強化公司營(yíng)運體質(zhì)，期望發(fā)揮「以獲利換戰力」效果。工業(yè)計算機龍頭廠(chǎng)研華去年大賺逾
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安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG

近日，為更好地推動(dòng)國內Arm PC生態(tài)的發(fā)展，加深芯片、IP、操作系統間的產(chǎn)業(yè)鏈配合，此芯科技正式加入deepin社區，并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，進(jìn)一步推動(dòng)Linux桌面操作系統在A(yíng)rm平臺上的生態(tài)繁榮和技術(shù)創(chuàng )新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構于2021年正式進(jìn)入了Arm v9時(shí)代，開(kāi)啟了新的十年征程，來(lái)滿(mǎn)足行業(yè)對功能日益強大的安全、AI和無(wú)處不在的專(zhuān)用處理的需求。Arm v9架構的推出給PC市場(chǎng)帶來(lái)了新的活力，同時(shí)也激發(fā)了
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ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強勁圖形系統體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板

本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板，擁有2個(gè)GPU核，一個(gè)用來(lái)做3D數據處理，另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于A(yíng)RM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場(chǎng)的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據感知結果采取相應操作，并與相關(guān)系統進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經(jīng)濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設計人員在當前和未來(lái)設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著(zhù)設計人員必須向多家制造商采
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IPC觀(guān)點(diǎn): 盡管經(jīng)濟不確定性增加，但電子制造業(yè)仍處于穩定地位

美國伊利諾伊州班諾克本-2023年3月24日-根據IPC的《2023年電子供應鏈全球信心（sentiment）報告》，2月行業(yè)信心又穩定了一個(gè)月：行業(yè)需求似乎保持不變，生產(chǎn)保持穩定，一些勞動(dòng)力挑戰可能正在消退。盡管總體信心樂(lè )觀(guān)，但約58%的信心調查受訪(fǎng)者預計2023年將漲價(jià)，平均漲幅為8%。?除上述數據外，調查結果顯示：??勞動(dòng)力成本、訂單、客戶(hù)庫存、積壓和招聘便利性預計將保持相對穩定。?與歐洲和亞太地區相比，北美的積壓量正在增加。? ?o 近五分之二（38%）的北
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芯片要大漲價(jià)？ARM 已通知小米等客戶(hù)將改變授權模式

北京時(shí)間 3 月 23 日消息，知情人士稱(chēng)，軟銀集團旗下英國芯片設計巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設計的價(jià)格，該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開(kāi)招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超過(guò) 95% 的智能機都使用了 ARM 的芯片架構。孫正義希望漲價(jià)來(lái)提高 ARM 收入多名業(yè)內高管和前員工表示，ARM 最近已通知了幾家大客戶(hù)，告訴他們公司將徹底轉變商業(yè)模式。ARM 計劃停止根據芯片的價(jià)值向芯片制造商收取使用其設計的特許權使用費，轉而根據設備的價(jià)值向芯片制造商收費。這意味，該公司每售出一款芯片設計就能多賺
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帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？

2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，命名為MSPM0系列。TI稱(chēng)已推出數十款產(chǎn)品，還計劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區技術(shù)支持總監師英在發(fā)布會(huì )上說(shuō)，請大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個(gè)很特別的名字，和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機（MCU）有些像。不過(guò)，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場(chǎng)可能有重疊？而且C
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德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統更經(jīng)濟實(shí)惠

德州儀器 (TI)近日推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。此次發(fā)布的數十款MCU由直觀(guān)軟件和設計工具提供支持，使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設計人員將更多時(shí)間用于創(chuàng )新，減少評估和編程時(shí)間，將設計時(shí)間從幾個(gè)月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟實(shí)惠、易于編程，可幫助簡(jiǎn)化電子設計。德州儀器MSP微控制器業(yè)務(wù)部副總裁 Vinay
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與x86、Arm并列！中國聯(lián)通加盟RISC-V

近日，中國聯(lián)通官方宣布，正式加入CRVIC聯(lián)盟，計劃積極布局RISC-V領(lǐng)域。CRVIC聯(lián)盟成立于2018年，得到了上海市經(jīng)信委、國家集成電路創(chuàng )新中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )等機構的指導支持，成員包括RISC-V領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè)、高校、研究院所、投資機構、社會(huì )組織等。聯(lián)盟的目標是加速?lài)鴥萊ISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立中國國產(chǎn)自主、可控、安全的RISC-V計算平臺，促進(jìn)形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統、應用等環(huán)節的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。中國聯(lián)通表示，RISC-V技術(shù)能夠與5G技術(shù)深度結合，逐步應用于包括RedC
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瑞薩電子將在Embedded World展示基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款AI方案

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，將在基于A(yíng)rm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現場(chǎng)演示人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）運行，由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內核和Arm Helium技術(shù)于A(yíng)I/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會(huì )1號廳234號瑞薩展臺（1-234）進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會(huì )，瑞薩成為首家展示基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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安謀中國權變疑云

　　撰文/顧欽　　編輯/董雨晴　　歷時(shí)長(cháng)達兩年的安謀科技控制權之爭，近期迎來(lái)新進(jìn)展。4月29日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）宣布完成工商變更，并在經(jīng)過(guò)幾天的激烈交鋒之后，新任聯(lián)席CEO劉仁辰和陳恂于5月6日下午宣布全面接手公司運營(yíng)，原CEO吳雄昂被指或將出局?！　“仓\科技員工加利斯告訴《財經(jīng)天下》周刊，吳雄昂最后一次通過(guò)公司渠道在線(xiàn)上向安謀科技員工發(fā)聲是在5月5日晚上，此后就沒(méi)有了他的消息。另一安謀科技員工Steven告訴《財經(jīng)天下》周刊，目前安謀科技的IT系統、組織架構都已經(jīng)看不到吳
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估值超過(guò)4000億移動(dòng)芯片霸主ARM將在美國上市：放棄英國IPO

去年初NVIDIA宣布放棄原定400億美元的收購計劃，后面三星組團收購ARM的計劃也不了了之，ARM現在只剩下IPO上市一條路了，母公司軟銀希望今年能在美國上市，而非英國。ARM是當前移動(dòng)芯片的霸主，幾乎所有的手機、平板等設備都使用了ARM架構的處理器，近年來(lái)還加大了PC、服務(wù)器市場(chǎng)的存在，戰略意義非凡。正因為此，ARM總部所在的英國一直希望他們能在倫敦股市上市，然而ARM現在的擁有者是軟銀，近年來(lái)投資巨虧，他們更希望ARM能去美國股市上市，因為美國上市可以獲得更高的估值，而且便于融資、套現，這是英國股市
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