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arm cortex-x5 ipc
arm cortex-x5 ipc 文章 進(jìn)入arm cortex-x5 ipc技術(shù)社區
Arm力推全新頂級GPU IP TCS22再度拉升手機性能極限
- 最近年中了，arm又開(kāi)始慣例性的年度性能提升了，跟年度最頂級內核Cortex-X3一同到來(lái)的，還有首次發(fā)布的頂級GPU內核Immortalis-G715，很明顯在arm的內部性能定位上，同樣屬于TCS2022平臺的Mali-715就只能屈居中游了。根據arm自己的表述，TCS22平臺包含Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器，還有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，號稱(chēng)游戲性能提升28%，功耗降低了16%，內存帶寬要求也減少了23%。新問(wèn)世的頂級
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首推硬件光追！Arm 2022全面計算解決方案深度賦能沉浸式游戲體驗
- 通信世界網(wǎng)消息（CWW）游戲是文化與科技的融合的重要陣地之一，隨著(zhù)移動(dòng)終端設備性能的不斷升級，游戲產(chǎn)業(yè)與5G、AR、VR等技術(shù)的融合加快，移動(dòng)游戲發(fā)展迎來(lái)機遇期。近日，Arm推出2022全面計算解決方案 (TCS22)，可提供不同級別的性能、效率和可擴展性，以完善各類(lèi)終端市場(chǎng)的用戶(hù)體驗。2022年，Arm全面計算解決方案被賦予了新價(jià)值。其一，GPU產(chǎn)品的革新成為此戰略的最大看點(diǎn)，Immortalis GPU將顯著(zhù)優(yōu)化安卓游戲體驗，提供更真實(shí)、流暢的游戲3D視效體驗。其二，最新的Armv9 CPU將峰值和效
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x86架構當頭一棒！Intel/AMD又一超級大客戶(hù)跑了
- 北京時(shí)間7月14日早間消息，據報道，Alphabet旗下谷歌云部門(mén)當地時(shí)間周三宣布，他們將開(kāi)始采用基于A(yíng)RM技術(shù)的芯片，成為又一個(gè)加入這一轉型浪潮的大型科技公司，從而給英特爾和AMD帶來(lái)更大的壓力。谷歌表示，該公司的新服務(wù)將基于A(yíng)mpere Computing的Altra芯片，Ampere Computing還向微軟和甲骨文等企業(yè)出售芯片。ARM是一家總部位于英國劍橋的芯片設計公司，該公司在被英偉達收購失敗后宣布將會(huì )IPO。ARM一直以來(lái)都為各類(lèi)智能手機和平板電腦供應芯片設計和其他與芯片相關(guān)的知識產(chǎn)權。2
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Arm全面進(jìn)化：CPU超越酷睿i7、GPU光追性能猛增3倍
- 作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的王者，Arm每年都會(huì )帶來(lái)新的CPU、GPU、互連技術(shù)方案，近日就奉上了全新的Arm TCS22，也就是2022年全面計算解決方案，包括一系列IP組合。CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715，以及升級版小核心Cortex-A510(名字沒(méi)變)。GPU方面是首次支持硬件光線(xiàn)追蹤的旗艦級Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615?；ミB方面則是升級版的DSU-110。接下來(lái)，我們就分別看看都有哪些變化?！綜PU：超大核性
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2023年智能手機展望：光線(xiàn)追蹤技術(shù)，大普及
- 現在的智能手機體驗還能如何提升？在很多芯片廠(chǎng)商來(lái)看，CPU的提升空間已經(jīng)不大了，手機SoC未來(lái)真正的升級重心，要放到GPU上。6月29日，全球頂尖芯片設計公司ARM發(fā)布了一款新的頂級GPU：Immortalis GPU，它是繼三星Exynos 2200之后，又一款支持硬件級光線(xiàn)追蹤效果的芯片，它的光追單元占GPU總面積的4%，是ARM推出的頂配GPU。在此之前的Mali-G710，也就是天璣9000的GPU上，實(shí)現的是軟件光線(xiàn)追蹤效果，而新的Immortalis-G715，實(shí)現的是硬件光追，性能提升了30
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%
- 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執行窗口從288提升到320個(gè)，整數ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實(shí)際
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Arm 全面計算解決方案重新定義視覺(jué)體驗 強力賦能移動(dòng)游戲
- 新聞重點(diǎn)：· 全新旗艦產(chǎn)品 Immortalis GPU 將顯著(zhù)優(yōu)化安卓游戲體驗，并首次推出基于硬件的光線(xiàn)追蹤功能· 最新 Armv9 CPU 將峰值和效率性能提升至全新水平· 新的 Arm 全面計算解決方案 (Total Compute Solutions) 可滿(mǎn)足各級別的性能、效率和可擴展
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Arm推出新智能手機游戲芯片技術(shù) 提升游戲質(zhì)量、延長(cháng)電池續航
- 6月29日消息，當地時(shí)間周二，英國芯片設計公司Arm發(fā)布了一系列新的芯片技術(shù)，旨在提升智能手機上的視頻游戲質(zhì)量，同時(shí)延長(cháng)手機電池續航時(shí)間。這些最新產(chǎn)品是為圖形處理單元（GPU）設計的，最常用于游戲中的視頻處理。Arm通過(guò)將其設計專(zhuān)利授權給聯(lián)發(fā)科等芯片公司來(lái)賺錢(qián)，這些公司反過(guò)來(lái)又使用這些藍圖為基于安卓的智能手機設計芯片。周二，Arm發(fā)布了新旗艦處理器Immortalis GPU，這是其首個(gè)在移動(dòng)設備上包含基于硬件的光線(xiàn)追蹤的GPU。隨著(zhù)個(gè)人電腦以及最新Xbox Series X和PS5等主機逐漸轉向光線(xiàn)追蹤
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研華科技發(fā)布AIM-Linux社區并邀請用戶(hù)加入
- 研華科技（Advantech）宣布啟動(dòng)一個(gè)技術(shù)支持論壇，即AIM-Linux社區。這是一個(gè)在線(xiàn)社區，旨在為研華科技和用戶(hù)提供一個(gè)交流平臺，在上面基于A(yíng)rm和Linux的開(kāi)發(fā)人員可與研華科技及其合作伙伴的工程師保持聯(lián)系，訪(fǎng)問(wèn)社區請點(diǎn)擊：https://forum.aim-linux.advantech.com 研華科技一直以來(lái)由研發(fā)工程師向用戶(hù)提供豐富且直接的技術(shù)支持，然而我們也意識到，很多用戶(hù)往往具有類(lèi)似的疑問(wèn)。因此，研華科技希望提供一個(gè)在線(xiàn)論壇——AIM-Linux社區，用戶(hù)可以在這里發(fā)布問(wèn)題
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Arm SystemReady 創(chuàng )下新里程 為數據中心夯實(shí)創(chuàng )新根基
- Arm? 近日發(fā)布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 個(gè)月以來(lái)，獲得產(chǎn)業(yè)廣泛合作伙伴的支持，并已頒布超過(guò) 50 張認證，其中Microsoft? Azure? 基于A(yíng)rm架構的 Ampere? Altra? 處理器的服務(wù)器獲得 SystemReady SR 認證，成為首個(gè)獲得認證的云服務(wù)提供商服務(wù)器，其搭載Arm架構的Ampere Altra 處理器的Azure虛擬機系列也是首批獲得新的 Arm SystemReady VE （Virtual Environment，虛擬環(huán)境）認證的虛擬系
- 關(guān)鍵字： Arm 數據中心
LPS音頻功放選型及其在IPC的應用
- 隨著(zhù)語(yǔ)音播放、交互功能的不斷普及，在各類(lèi)民用電子產(chǎn)品中，音頻模塊越來(lái)越成為必備的一部分。由于音頻部分直接影響終端客戶(hù)的使用體驗，音頻功放的設計也需要進(jìn)行更多的考慮和取舍。市面上產(chǎn)品琳瑯滿(mǎn)目，各類(lèi)產(chǎn)品的功能要求和側重點(diǎn)也不盡相同，設計者需要根據具體應用選擇最合適的音頻放大器方案，熟悉各種可用的音頻放大器類(lèi)型及其特征也非常重要。以下是一些音頻功放的選用要點(diǎn)，幫助您進(jìn)一步了解其相關(guān)的選型和設計。01 音頻功放類(lèi)型A類(lèi)：失真最小，靜點(diǎn)工作電流最大，效率最低。B類(lèi)：失真較大，靜點(diǎn)工作電流最小，效率較高。AB類(lèi)：失真
- 關(guān)鍵字： 微源半導體 音頻功放 LPS IPC
普適計算的六大必備條件
- 若要為普適計算構建生態(tài)系統并將計算融入日常萬(wàn)物，大量試錯在所難免。 毋庸置疑，在未來(lái)數十年內數字化技術(shù)將愈發(fā)普遍。Exponential Group 等機構認為，數字化應是實(shí)現可持續發(fā)展的第一步，預計至 2030 年及往后，硬件和軟件將通過(guò)對建筑、工廠(chǎng)及其他環(huán)境進(jìn)行微調，幫助減少 15% 的排放。 隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)、優(yōu)化 ADAS 系統以及自動(dòng)駕駛的發(fā)展，已搭載了大量處理器的汽車(chē)將成為車(chē)輪上的數據中心。通過(guò)新型可穿戴設備或醫療設備來(lái)提供醫療保健和遠程醫療往往被視為電子技術(shù)最大的機遇。 然而，若要為普適計算系統
- 關(guān)鍵字： 普適計算 arm
Nordic Thingy:53 平臺結合雙 Arm Cortex-M33處理器和嵌入式機器學(xué)習，加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品原型設計
- Nordic Semiconductor公司Thingy 系列最新成員結合旗艦雙核SoC、電源管理 IC、PA/LNA范圍擴展器和多個(gè)傳感器，并且帶有嵌入式機器學(xué)習固件，加快實(shí)現先進(jìn)無(wú)線(xiàn)概念驗證 (proofs-of-concept)?挪威奧斯陸 – 2022年6月15日 – Nordic Semiconductor發(fā)布具有多協(xié)議短距離無(wú)線(xiàn)連接并支持嵌入式機器學(xué)習 (ML)的多傳感器原型構建平臺’Nordic Thingy:53’ (“Thingy:53”)，是在最短開(kāi)發(fā)時(shí)間內構建具有ML功能的
- 關(guān)鍵字： Nordic Thingy Cortex-M33 嵌入式機器 物聯(lián)網(wǎng) 產(chǎn)品原型設計
arm cortex-x5 ipc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條arm cortex-x5 ipc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對arm cortex-x5 ipc的理解，并與今后在此搜索arm cortex-x5 ipc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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