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Arm在美IPO獲得10倍超額認購

  • 9月12日消息,據知情人士透露,英國芯片設計公司Arm在美首次公開(kāi)募股(IPO)已經(jīng)獲得10倍的超額認購,投行計劃在當地時(shí)間周二下午之前停止接受認購。據外媒援引知情人士消息,由日本軟銀集團控股的ARM將在周二提前一天停止接受認購,但本周三為所發(fā)行股票定價(jià)的計劃不變。公司IPO提前停止接受認購的情況并不罕見(jiàn),通常表明投資者的需求強勁。知情人士補充說(shuō),到周三Arm此次IPO最終可能會(huì )獲得高達15倍的超額認購,但一切尚未確定,隨時(shí)可能發(fā)生變化。Arm代表拒絕置評。此前有報道稱(chēng),Arm在考慮提高IPO發(fā)行價(jià)的價(jià)格
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消息稱(chēng) Arm 在美 IPO 獲得 10 倍超額認購

  • 9 月 12 日消息,據知情人士透露,英國芯片設計公司 Arm 在美首次公開(kāi)募股(IPO)已經(jīng)獲得 10 倍的超額認購,投行計劃在當地時(shí)間周二下午之前停止接受認購。據外媒援引知情人士消息,由日本軟銀集團控股的 ARM 將在周二提前一天停止接受認購,但本周三為所發(fā)行股票定價(jià)的計劃不變。公司 IPO 提前停止接受認購的情況并不罕見(jiàn),通常表明投資者的需求強勁。知情人士補充說(shuō),到周三 Arm 此次 IPO 最終可能會(huì )獲得高達 15 倍的超額認購,但一切尚未確定,隨時(shí)可能發(fā)生變化。Arm 代表拒絕置評。此前有報道稱(chēng)
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郭明錤:Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶(hù),生產(chǎn)其自家芯片

  • 9 月 10 日消息,英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系,在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP,進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶(hù)采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調查顯示,Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶(hù),這意味著(zhù) Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當然,由于沒(méi)有基帶 IP,而且考慮到現有智能手機客戶(hù)(如蘋(píng)果、高通等),Arm 芯片大概率不會(huì )涉及手機方面。郭明錤認為,如果 Arm
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消息稱(chēng) Arm 美國 IPO 正追求超過(guò) 545 億美元的估值

  • 9 月 11 日消息,日本軟銀集團旗下的芯片設計公司 Arm 上周公布了其 IPO 定價(jià),計劃以每股 47 至 51 美元的價(jià)格發(fā)行 9550 萬(wàn)股美國存托股票。這將是今年美國最大的此類(lèi)交易。據路透社,Arm將獲得大量投資者支持,以達到其首次公開(kāi)募股(IPO)指示性區間的最高估值 ——545 億美元(IT之家備注:當前約 4005.75 億元人民幣)。消息人士稱(chēng),鑒于 IPO 超額認購,Arm 正在討論提高價(jià)格區間(47- 51 美元 / 股)的可能,并試圖超過(guò) 545 億美元的估值。另外,消息人士補充稱(chēng)
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華為 Mate X5 折疊屏手機開(kāi)啟預訂,有望為 Mate X3 換芯麒麟 9000S / 9100

  • IT之家 9 月 8 日消息,華為 Mate X5 折疊屏手機今日上架華為商城開(kāi)啟預訂,暫未公布價(jià)格,官方訂金為 1000 元。IT之家查詢(xún)華為商城的配置表,華為依然沒(méi)有公布 Mate X5 的處理器型號,不過(guò)預計至少搭載 Mate 60 系列同款麒麟 9000S 處理器,甚至可能會(huì )有傳聞中的麒麟 9100,其余配置與之前的 Mate X3 基本一致,預裝鴻蒙 HarmonyOS 4 系統。此外,華為官方小字顯示:Mate X5 典藏版內外屏峰值亮度均為
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蘋(píng)果與Arm達成長(cháng)期協(xié)議,加強合作的同時(shí)不忘布局RISC-V

  • 9月6日,軟銀旗下芯片設計公司Arm提交給美國證券交易委員會(huì )(SEC)的首次公開(kāi)募股(IPO)文件顯示,蘋(píng)果已與Arm就芯片技術(shù)授權達成了一項“延續至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前,Arm拒絕就其提交文件以外的內容發(fā)表評論,蘋(píng)果也沒(méi)有立即回復置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著(zhù)不可或缺的角色,它將其芯片設計授權給包括蘋(píng)果在內的500多家公司,已經(jīng)占據了智能手機芯片領(lǐng)域95%以上的市場(chǎng)份額,包括平板電腦等,實(shí)際上已經(jīng)完全控制了整個(gè)移動(dòng)芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
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Arm真的能證明其高估值是合理的嗎?

  • Arm 產(chǎn)生高估值的能力最終取決于其人工智能前景。
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蘋(píng)果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長(cháng)期協(xié)議,延續至2040年以后

  • 據路透社報道,根據軟銀旗下芯片設計公司Arm5日提交的首次公開(kāi)募股文件,蘋(píng)果已與Arm簽署了一項新的芯片技術(shù)協(xié)議,該協(xié)議有效期將延續到2040年以后。9月5日,Arm公布了520億美元首次公開(kāi)募股的定價(jià),這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示,軟銀集團計劃以每股47至51美元的價(jià)格發(fā)行9550萬(wàn)股美國存托股票。據了解,Arm擁有全球大多數智能手機計算架構背后的知識產(chǎn)權,該公司將其IP授權給蘋(píng)果和許多其他公司使用,而蘋(píng)果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設計過(guò)程中都使用了Arm的技術(shù)來(lái)
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深度綁定?蘋(píng)果與Arm簽署長(cháng)達近20年的芯片合作協(xié)議

  • 9月6日消息,英國芯片設計公司ARM于當地時(shí)間周二提交的最新IPO文件顯示,蘋(píng)果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權簽署了一項“延續至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二,ARM在最新提交的文件中公布了首次公開(kāi)募股(IPO)的定價(jià),每股ADS定價(jià)在47-51美元之間,IPO規模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開(kāi)始路演,預計這將是今年全球規模最大的IPO。Arm的最新招股說(shuō)明書(shū)顯示,僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開(kāi)交易,計劃通過(guò)IPO籌集48.7億美元的資金,這一IPO規模遠小于該
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外媒:Arm IPO初步定價(jià)47至51美元

  • 這意味著(zhù) Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
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今年全球最大IPO要來(lái)了!但孫正義的算盤(pán)卻落空了

  • 英國芯片設計公司Arm計劃最早于下周二開(kāi)始與潛在投資者會(huì )面,之后一周在納斯達克上市。據知情人士最新透露,Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預計軟銀集團(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規模最大的IPO,并將有助于確定沉寂的IPO市場(chǎng)是否準備蘇醒。在2016年,軟銀以約320億美元的價(jià)格收購了Arm,后者專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)和授權Arm架構的處理器和相關(guān)技術(shù),這些技術(shù)被廣泛應用于移動(dòng)設備、嵌入式系統和各種計算設備中。在收購協(xié)議達成時(shí),軟銀創(chuàng )始
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Arm 正式遞交 IPO 申請,最大客戶(hù)來(lái)自中國

  • 今年最大半導體 IPO,來(lái)了。終于,醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲!芯東西 8 月 22 日消息,今日凌晨,日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會(huì )正式遞交 IPO 文件,披露了其財務(wù)細節。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元,低于 2022 財年的 27 億美元;2023 財年凈利潤為 5.24 億美元,低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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Arm遞交IPO文件,估值超600億美元,Arm中國成最大變數?

  • Arm 的未來(lái)是否真是一片坦途。
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RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局

  • 在高通首席執行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的領(lǐng)導下,高通將與恩智浦、北歐半導體公司(Nordic Semiconductor)、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司,旨在推廣用于芯片設計的開(kāi)源RISC-V架構,通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統的擴展。據了解,新公司將設在德國,同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資,該公司應該是先專(zhuān)注于汽車(chē)芯片領(lǐng)域,最終擴展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示,該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng )完全認證的基于RI
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消息稱(chēng)軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份

  • 8 月 13 日消息,上周有消息稱(chēng),軟銀正準備下個(gè)月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進(jìn)行 IPO 上市,估值預計在 600 億至 700 億美元(IT之家備注:當前約 4344 億至 5068 億元人民幣)之間。據路透社,知情人士透露,軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1,簡(jiǎn)稱(chēng) VF1) 進(jìn)行談判,擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易,這家日本科技投資公司將會(huì )給 VF1 的投
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arm cortex-x5 ipc介紹

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