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Synopsys為SoC驗證推出下一代驗證IP
- 全球領(lǐng)先的電子器件和系統設計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(IP)供應商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)日前宣布：推出基于全新VIPER架構的DiscoveryTM 系列驗證知識產(chǎn)權(Verification IP，簡(jiǎn)稱(chēng)VIP)。它完全采用SystemVerilog語(yǔ)言編寫(xiě)，并對UVM、VMM和OVM方法學(xué)提供原生性支持;因此Discovery VIP為加快并簡(jiǎn)化最復雜系統級芯片(SoC)設計的驗證工作提供了內在性能、易用性及可擴展性。Discovery VI
- 關(guān)鍵字： Synopsys SoC VIPER
TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC
- 我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數據也以最高速率運行且通話(huà)始終保持暢通的無(wú)線(xiàn)體驗；有限的服務(wù)區已成為過(guò)去；基站成本持續走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現… 事實(shí)上，讓所有這一切成為可能的技術(shù)現已到來(lái)。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無(wú)線(xiàn)基礎設施片上系統 (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿(mǎn)足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時(shí)支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無(wú)線(xiàn)運營(yíng)商及用戶(hù)的青睞
- 關(guān)鍵字： TI SoC TMS320TCI6636
Mindspeed推出面向雙模并發(fā)3G和LTE的SoC解決方案
- 業(yè)內小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導者M(jìn)indspeed科技有限公司(納斯達克股票市場(chǎng)代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長(cháng)期演進(jìn)計劃（LTE）運營(yíng)推出最先進(jìn)的系統級芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎設施等領(lǐng)域的解決方案。該產(chǎn)品將加進(jìn)Picochip已廣泛部署的3G技術(shù)，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
- 關(guān)鍵字： Mindspeed LTE SoC
MIPS與Intrinsic-ID合作為移動(dòng)平臺增加頂級安全性
- 為數字家庭、網(wǎng)絡(luò )和移動(dòng)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領(lǐng)導廠(chǎng)商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領(lǐng)先半導體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動(dòng)設備提供頂級的安全性。通過(guò)這項合作，MIPS 授權客戶(hù)和 OEM 廠(chǎng)商能在其平臺上實(shí)現極具吸引力的安全相關(guān)應用，包括媒體內容保護、安全付款交易和安全云存儲等。
- 關(guān)鍵字： 美普思科技 處理器架構 SoC
Tensilica為L(cháng)TE終端設備物理層基于軟件實(shí)現功耗低于200 mW奠定了基礎
- 在LTE(長(cháng)期演進(jìn)技術(shù))手機基帶市場(chǎng)取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統）的設計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過(guò)渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶(hù)。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數據處理器（DPU）結合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調制解調器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC
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