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意法半導體向北京歌華提供集成機頂盒芯片
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機頂盒系統級芯片(SoC)集成電路開(kāi)發(fā)商及供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)今天宣布北京歌華有線(xiàn)電視網(wǎng)絡(luò )公司已經(jīng)大規模向其有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )用戶(hù)部署基于意法半導體集成高清有線(xiàn)調制解調器(Cable Modem)芯片的機頂盒。STi7141集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能，以及雙調諧器個(gè)人錄像機(PVR)和視頻點(diǎn)播(VoD)性能，從而實(shí)現低成本且高性能的交互應用服務(wù)，北京歌華有線(xiàn)的用戶(hù)將受益于此。
- 關(guān)鍵字： st SoC STi7141
eSilicon與MIPS宣布采用28納米SLP制程技術(shù)
- 最大的獨立半導體價(jià)值鏈制造者(value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及業(yè)界標準處理器架構與內核的領(lǐng)導廠(chǎng)商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進(jìn)低功率28納米SLP制程技術(shù)，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab 1進(jìn)行高性能、三路微處理器集群的流片，預計明年初正式出貨。SoC設計已可立即開(kāi)始。MIPS科技提供以其先進(jìn)MIPS32 1074Kf 同步處理系統(CPS)為基礎的RTL，eSilicon完成綜合
- 關(guān)鍵字： Gideon SoC
X-FAB認證Cadence物理驗證系統用于所有工藝節點(diǎn)
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠(chǎng)X-FAB，已認證Cadence物理驗證系統用于其大多數工藝技術(shù)。晶圓廠(chǎng)的認證意味著(zhù)X-FAB已在其所有工藝節點(diǎn)中審核認可了Cadence物理實(shí)現系統的硅精確性，混合信號客戶(hù)可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優(yōu)勢。 “創(chuàng )造高級混合信號SoC意味著(zhù)極大的挑戰，”X-FAB首席技術(shù)官Jens Kosch博士說(shuō)，“我們的客戶(hù)
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC
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