Mindspeed推出面向雙模并發(fā)3G和LTE的SoC解決方案

        業(yè)內小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導者Mindspeed科技有限公司(納斯達克股票市場(chǎng)代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長(cháng)期演進(jìn)計劃（LTE）運營(yíng)推出最先進(jìn)的系統級芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成員現可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎設施等領(lǐng)域的解決方案。該產(chǎn)品將加進(jìn)Picochip已廣泛部署的3G技術(shù)，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。

        Mindspeed的Transcede處理器系列都是完整的NodeB和eNodeB SoC解決方案，它們在一個(gè)單一器件上就能支持并發(fā)模式的3G和LTE處理，包括時(shí)分同步的碼分多址（TD-SCDMA）、寬帶碼分多址（WCDMA）、演進(jìn)高速分組接入（HSPA+），以及頻分雙工LTE（FDD-LTE）和時(shí)分雙工LTE技術(shù)（TDD-LTE），并規劃了邁向LTE-A的路線(xiàn)圖。對于原始設備制造商（OEM）來(lái)說(shuō)，在一塊芯片中集成3G和LTE處理能力具有很高的性?xún)r(jià)比，同時(shí)為3G和LTE都加入一個(gè)電信級的物理層（PHY）軟件解決方案也將縮短上市時(shí)間，并簡(jiǎn)化研發(fā)和降低風(fēng)險。Transcede T22xx系列是針對住宅、小型辦公室/家庭辦公室（SOHO）和小型企業(yè)應用的產(chǎn)品版本；多個(gè)T33xx系列選項可應用于企業(yè)級、城市級和微微基站。

       “我們正在加緊將Mindspeed和Picochip的專(zhuān)有技術(shù)及產(chǎn)品組合融合到可提供的產(chǎn)品中，其獨特的定位可以幫助運營(yíng)商解決來(lái)自不斷增加的數據需求的挑戰，”Mindspeed首席執行官Raouf Y. Halim表示：“我們全新的雙模解決方案將使運營(yíng)商能夠在一個(gè)單元中同時(shí)支持3G和LTE，僅需傳統每節點(diǎn)運營(yíng)成本和資本支出的一半就可以提供兩倍的收益，從而可顯著(zhù)地提高他們的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)。Transcede器件也將使運營(yíng)商能夠提高現有3G網(wǎng)絡(luò )的質(zhì)量，同時(shí)為其用戶(hù)群提供更多的容量而不需要追加額外的投資。”
 
        Mindspeed的T22xx和T33xx解決方案支持所有的3GPP標準，這通過(guò)在Mindspeed優(yōu)化后的LTE平臺上，結合公司即可投產(chǎn)的LTE PHY軟件與Picochip經(jīng)過(guò)現場(chǎng)驗證的HSPA軟件而實(shí)現。Picochip已經(jīng)部署了超過(guò)一百萬(wàn)個(gè)采用了相關(guān)PHY軟件的3G產(chǎn)品單元，而Mindspeed也已經(jīng)贏(yíng)得了將近30個(gè)客戶(hù)采用其Transcede平臺的來(lái)進(jìn)行設計。通過(guò)在一個(gè)單一的、領(lǐng)先市場(chǎng)的、多模的平臺中提供兩家公司的小蜂窩技術(shù)，Mindspeed將確保無(wú)線(xiàn)運營(yíng)商們去升級他們的3G網(wǎng)絡(luò )，以支撐像AT&T最近估算出的僅在過(guò)去三年里就有5000%這樣增長(cháng)的數據需求。小蜂窩基站已經(jīng)被視為通過(guò)將今天有限的可用無(wú)線(xiàn)電頻譜最大化使用來(lái)滿(mǎn)足這種需求的一種極為重要的組件。

       “我們預計到2017年，用于家庭基站和和微微蜂窩基站的半導體產(chǎn)品的出貨量將增長(cháng)10倍，”市場(chǎng)分析公司Mobile Experts的首席分析師Joe Madden表示：“小蜂窩基站是支持未來(lái)移動(dòng)數據需求的關(guān)鍵，而且雙模功能對于最充分地使用有限的頻譜將不可或缺。Mindspeed憑借其Transcede系列在LTE設計的銜接上領(lǐng)先了市場(chǎng)；而在這個(gè)平臺上加入Picochip的3G技術(shù)為原始設計制造商開(kāi)發(fā)多模小蜂窩基站創(chuàng )造了一種極具吸引力的主張。” 

技術(shù)特色
• 高度集成的解決方案：Transcede系列器件在最高性能上提供了雙模并發(fā)的3G和LTE處理，它通過(guò)采用一種將ARM公司的最新ARM® Cortex A9 多核對稱(chēng)多處理（SMP）精簡(jiǎn)指令集計算機（RISC）處理器，與CEVA®最新的CEVA-XC 323數字信號處理器（DSP）相結合的架構而實(shí)現。與在獨立的網(wǎng)絡(luò )處理器和DSP之間進(jìn)行分離處理的解決方案相比，集成的SoC減少了系統延遲。Transcede器件還包括用于重要固定功能的內置硬件加速器，并集成了其他關(guān)鍵的系統功能，以進(jìn)一步降低系統成本并為各種增值應用提供充足的處理能力。

• 可跨越多樣化大范圍性能需求的API兼容設計的可擴展平臺：Transcede專(zhuān)為跨越多種價(jià)格水平和性能點(diǎn)的產(chǎn)品系列的不同成員使用相同的開(kāi)放式軟件架構而設計。在一個(gè)Transcede器件上開(kāi)發(fā)的軟件可移植到其他所有全系列NodeB和eNodeB產(chǎn)品平臺成員之中。最新的T22xx和T33xx解決方案也可提供小蜂窩解決方案所需的關(guān)鍵附加功能，如安全引導、一次性可編程儲存器、通用用戶(hù)識別模塊（USIM）接口和與本地無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器的無(wú)縫連接。

        Mindspeed提供業(yè)界最完整的小蜂窩基站SoC產(chǎn)品組合，可從高性?xún)r(jià)比的、僅有3G的住宅級的解決方案，到新的T22xx和T33xx器件，直到可支持達到數百個(gè)用戶(hù)的微/宏級解決方案。Transcede產(chǎn)品由一個(gè)參考設計所支持；該設計包括射頻模塊集成，一個(gè)實(shí)時(shí)Linux板支持包和符合LTE、W-CDMA和TD-SCDMA標準的PHY實(shí)現軟件，以及相關(guān)的應用和測試腳本。

2012年全球移動(dòng)大會(huì ) （MWC2012）
        從2012年2月27日至3月1日，Mindspeed在于西班牙巴塞羅那Fira Montjuïc舉辦的全球移動(dòng)大會(huì )的1E.57展位上，為客戶(hù)、合作伙伴、媒體和分析師舉辦演示及會(huì )議。新產(chǎn)品將與業(yè)界最多樣化的小蜂窩解決方案組合并肩展示，該組合包括Mindspeed屢獲殊榮的Transcede系列的其他成員及Picochip的3G產(chǎn)品組合。

供貨
         Transcede T22xx與T33xx系列產(chǎn)品現已可提供樣品數量級的供貨，計劃在2012年第四季度開(kāi)始批量生產(chǎn)。它們采用21x21mm與31x31mm的高性能倒裝芯片球柵陣列封裝（HFC-BGA）。