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基于FPGA的電子設計競賽電路板的設計與實(shí)現

基于FPGA的像素探測器數據緩存設計

  • 粒子對撞機[1]是建立在高能同步加速器上的一種粒子對撞裝置。對撞機運行時(shí),能量強大的粒子在其內部經(jīng)過(guò)加速...
  • 關(guān)鍵字: FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數字信號處理  消費電子  FPGA  

基于FPGA的CORDIC算法的改進(jìn)及實(shí)現

瑞薩USB 3.0-SATA3橋接單片系統通過(guò)USB-IF認證

  • 全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會(huì )社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”)今日宣布其超高速USB(USB 3.0)SATA3橋接單片系統(SoC)(部件編號μPD720230)已通過(guò)USB實(shí)施者論壇(USB-IF)的認證測試。瑞薩電子還宣布,AMD已測試和驗證了與瑞薩電子面向外部存儲設備的性能增強型UASP軟件的芯片組兼容性。
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  USB  SoC  

政策支持的中國芯如何成功?

  • 探討了政策支持背景下的芯片設計企業(yè)如何獲得成功。
  • 關(guān)鍵字: IC  中國芯  SoC  201112  

全球智能電表出貨量與相關(guān)半導體銷(xiāo)售額的預測

  •   由于具有節能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點(diǎn),預計電力企業(yè)將迅速采用智能電表,推動(dòng)2011-2016年全球出貨量增長(cháng)兩倍,并帶動(dòng)相關(guān)的半導體市場(chǎng)擴大一倍。   據IHS iSuppli公司,2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬(wàn)個(gè)增長(cháng)到6200萬(wàn)個(gè)。2016年全球智能電表所使用的半導體的銷(xiāo)售額將從2011年的5.056億美元上升到11億美元。圖4所示為IHS iSuppli公司對于全球智能電表出貨量與相關(guān)半導體銷(xiāo)售額的預測。   利用智能電表代替傳統電表的初衷是節能。但是,更加誘人的是引入智能
  • 關(guān)鍵字: IHS iSuppli  智能芯片  SOC  

SoC 設計中的時(shí)鐘低功耗技術(shù)

  • 1概述SoC芯片設計的復雜度日益增加,其內部時(shí)鐘設計越來(lái)越復雜,一個(gè)SoC芯片內部通常存在若干個(gè)時(shí)...
  • 關(guān)鍵字: SoC  時(shí)鐘  低功耗  

2011年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎頒獎

  •   12月22日,由中國計算機學(xué)會(huì )嵌入式系統專(zhuān)業(yè)委員會(huì )(微機專(zhuān)業(yè)委員會(huì ))、電子產(chǎn)品世界雜志社、北京大學(xué)軟件與微電子學(xué)院舉辦的2011年嵌入式技術(shù)開(kāi)發(fā)論壇暨2011年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎頒獎典禮在北京大學(xué)英杰交流中心陽(yáng)光大廳隆重舉辦。來(lái)自北京大學(xué)、中科院研究生院、北京航空航天大學(xué)、北京郵電大學(xué),北京理工大學(xué)和北京科技大學(xué)等高校的兩百多名電子信息專(zhuān)業(yè)研究生和周邊資深電子技術(shù)工程師參加了此次盛會(huì )。   論壇的主題圍繞著(zhù)嵌入式系統的發(fā)展與中國電子產(chǎn)業(yè)的未來(lái)展開(kāi)。從智能手機到平板電腦,從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng),從
  • 關(guān)鍵字: 編輯推薦獎  SoC  

億道聯(lián)合ARM 與深職院共建聯(lián)合實(shí)驗室

  • 2011年12月15日下午,億道聯(lián)合ARM和深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院共同舉行ARM技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗室掛牌儀式。ARM中國總裁吳雄昂先生、ARM大學(xué)項目經(jīng)理時(shí)昕先生、億道集團總經(jīng)理鐘景維先生、計算機學(xué)院副院長(cháng)徐人鳳;副院長(cháng)聶哲;計算機應用技術(shù)專(zhuān)業(yè)全體教師參加了此次活動(dòng)。這次合作表達了ARM重視高職教育及教育應用各個(gè)領(lǐng)域,為今后更深入的應用領(lǐng)域人才儲備展開(kāi)深入工作,同時(shí)也體現了億道大學(xué)合作部與各大學(xué)的密切合作的伙伴關(guān)系,體現了高校對億道教育部門(mén)服務(wù)的認可。
  • 關(guān)鍵字: 億道  ARM  SOC  

車(chē)用鋰離子動(dòng)力電池SOC的研究

  •  鋰電池已被廣泛應用于工業(yè)、日常生活等領(lǐng)域,對電池荷電狀態(tài)(SOC)的估算已成為電池管理的重要環(huán)節。但是,由于電池結構復雜,電池的荷電狀態(tài)受放電電流、電池內部溫度、自放電、老化等因素的影響,使得SOC的估算
  • 關(guān)鍵字: SOC  研究  電池  動(dòng)力  鋰離子  車(chē)用  

SoC微處理器推動(dòng)便攜式醫療設備創(chuàng )新發(fā)展

  • SoC微處理器推動(dòng)便攜式醫療設備創(chuàng )新發(fā)展, 便攜式醫療設備正不斷改進(jìn)數以百萬(wàn)計患者的醫療保健條件。諸如血糖監測儀、心率檢測儀、可吞咽胃腸 (GI) 道檢測儀以及止痛植入物等眾多設備都在不斷提升慢性或急性疾病患者的生活質(zhì)量。便攜式自動(dòng)除顫器可以挽救急病
  • 關(guān)鍵字: SoC  微處理器  便攜式  創(chuàng )新    

Microsemi發(fā)布第十版Libero SoC集成式設計環(huán)境

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 發(fā)布Libero SoC v10.0 (第十版Libero SoC)。這一新版Libero集成式設計環(huán)境(IDE)可為系統單芯片(SoC)設計人員提供多項新功能,包括提升易用性、增加嵌入式設計流程的集成度,以及“按鍵式”(“pushbutton”) 設計功能。
  • 關(guān)鍵字: Microsemi  SoC  

具備定位功能的ZigBee® SoC設計

  • 今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無(wú)線(xiàn)射頻收發(fā)器、微控制器及系統單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )得以廣泛運用在眾多應用中的重要因素,包括工業(yè)監控、家
  • 關(guān)鍵字: SoC  設計  ZigBee®  功能  定位  具備  

Aptina推出原裝1080p片上系統解決方案

  • 面向全球最受歡迎的消費電子制造商提供CMOS成像解決方案的領(lǐng)先提供商Aptina今天宣布推出AS0260 SOC(片上系統)成像解決方案。這一200萬(wàn)像素的原裝1080p SOC可提供出色的性能并能滿(mǎn)足以視頻為中心的消費電子市場(chǎng)中超薄全高清視頻應用嚴格的尺寸要求(z-高度不超過(guò)3.5mm)。
  • 關(guān)鍵字: Aptina  CMOS  SOC  

MCU/SoC提高太陽(yáng)能板效率

  • 今太陽(yáng)能板和風(fēng)力發(fā)電的優(yōu)勢是可保持并且無(wú)污染,但他們的安裝成本較高,并且在大多數應用中,他們的負載接口需要 ...
  • 關(guān)鍵字: MCU  SoC  太陽(yáng)能板  
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