高通新處理器曝光 聯(lián)發(fā)科顫抖吧

　　繼早上的MSM8952之后，@手機晶片達人現在又給我們帶來(lái)了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。

　　這兩款產(chǎn)品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應該會(huì )更加合理。

　　具體規格方面，MSM8976采用八核心設計，內置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構設計，內置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心。

　　其余規格方面二者完全一致，支持雙通道LPDDR3-933MHz內存、eMMC 5.1、SD3.0規范，集成的GPU為Adreno 510，最高支持2560×1600分辨率顯示屏、2100萬(wàn)像素攝像頭等。

　　基帶方面同樣支持LTE Cat.6規范，自家的全網(wǎng)通應該也不在話(huà)下。

　　值得一提的是，之前曝光的高通路線(xiàn)圖中并沒(méi)有出現上述兩款產(chǎn)品，到底哪個(gè)是真的暫時(shí)還不能確定。

　　筆者認為，如果上述兩款產(chǎn)品真的存在的話(huà)也不是什么高端貨色，很有可能是驍龍600系列的繼任者，從規格來(lái)看的話(huà)干掉MT6752什么的完全不在話(huà)下，就看什么時(shí)候能跟我們見(jiàn)面了。