全球首個(gè)商用16納米FF+工藝的Soc芯片:麒麟950

　　11月5日，海思麒麟最新一代手機Soc芯片麒麟950首次亮相，麒麟950的出現，不僅是海思歷史上的里程碑，也是中國芯片行業(yè)發(fā)展的標志性事件，這意味著(zhù)在高端芯片產(chǎn)品上，中國芯片企業(yè)終于可以“秀出肌肉”，與高通、三星等國外強手一較高下。

　　盡管如此，華為fellow艾偉卻十分“低調”?！?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/海思">海思推出麒麟950不是為了爭世界第一，而是要比誰(shuí)能給用戶(hù)提供更好的體驗?！卑瑐ジ嬖V記者。

　　最新工藝兼具性能功耗優(yōu)勢

　　麒麟950是業(yè)界首款商用臺積電16納米FinFET plus技術(shù)的Soc芯片，在工藝制程上，麒麟950在上一代麒麟930的28納米工藝基礎上，跳過(guò)20納米，直接采用了16納米的制程工藝。

　　在艾偉看來(lái)，這個(gè)工藝挑戰極大。它意味著(zhù)單芯片集成晶體管數目從20億個(gè)增加到30億個(gè)，金屬互聯(lián)難度成倍提升，晶體管結構3D化后，工藝復雜度大幅增加，更重要的是，此前并沒(méi)有量產(chǎn)經(jīng)驗。

　　據《中國電子報》記者了解，為實(shí)現商用，麒麟芯片團隊克服了大量工程上的難題，與臺積電等合作伙伴緊密合作，共同推動(dòng)了16納米先進(jìn)工藝的量產(chǎn)走向成熟。2014年4月實(shí)現業(yè)界的首次提片，2015年1月實(shí)現量產(chǎn)投片，8月實(shí)現穩定投產(chǎn)。

　　但與此同時(shí)，16納米工藝帶來(lái)的好處也是實(shí)在的。采用16納米FinFET plus技術(shù)相比于28納米工藝，可以使得麒麟950在性能上提升65%，同時(shí)節省了70%的功耗。相比于20納米Soc工藝，性能提升40%，功耗節省60%。

　　“這是海思第一次跟產(chǎn)業(yè)同步來(lái)進(jìn)行設計，16納米FinFET plus也是目前最適合手機的工藝，可以使得芯片產(chǎn)品兼具性能和功耗的優(yōu)勢?！卑瑐ジ嬖V《中國電子報》記者。

　　為了在性能上有新的突破，麒麟950采用了業(yè)界首個(gè)4*A72+4*A53 big.LITTLE架構設計及全新一代Mali T880圖形處理器。全新Arm Cortex A72核心相比于A(yíng)57性能提升11%的同時(shí)，功耗降低20%，能效比綜合提升30%。麒麟950全新的GPU ARM MaliT880比上一代，圖形聲場(chǎng)能力提升100%，GFLOPS提升100%。

　　獲“行業(yè)領(lǐng)跑”窗口期

　　盡管16納米在開(kāi)發(fā)上存在難度，但這同時(shí)也給海思帶來(lái)了競爭力?！镑梓?50目前是用市場(chǎng)上的統一資源做出的最強芯片，也表明華為在高端有芯片領(lǐng)域已經(jīng)有所建樹(shù)?！盙artner中國研究總監盛凌海告訴《中國電子報》記者。

　　如今華為在高端芯片領(lǐng)域的成績(jì)，可以使得華為像蘋(píng)果一樣，垂直整合起閉環(huán)體系，構筑自己的核心競爭力，這在模仿成風(fēng)的手機行業(yè)里毫無(wú)疑問(wèn)是“殺手锏”性質(zhì)的產(chǎn)品。

　　在盛凌?？磥?lái)，更為重要的是，在目前的高端芯片領(lǐng)域，無(wú)論是高通820、三星Exynos M1還是聯(lián)發(fā)科的helio X20，在發(fā)布時(shí)間上都被麒麟950甩在身后。

　　對于終端產(chǎn)品而言，麒麟950的推出可以華為手機產(chǎn)品先于競爭對手推出高端旗艦，從目前華為的計劃來(lái)看，新一代的手機旗艦產(chǎn)品也將發(fā)布，這無(wú)疑給華為提供了領(lǐng)跑市場(chǎng)的機會(huì )。

　　華強電子產(chǎn)業(yè)研究所手機和電子行業(yè)分析師潘九堂對此表示認同?！捌鋵?shí)麒麟950最關(guān)鍵優(yōu)勢在于時(shí)間領(lǐng)先高通820和三星M1一個(gè)季度以上，打了一個(gè)時(shí)間差?！迸司盘谜f(shuō)。

　　此外，對于臺積電而言，以前在高端芯片領(lǐng)域合作的對象都是高通，但在下一代高通旗艦產(chǎn)品驍龍820上，將使用三星的14nm FinFET制程工藝，對此，臺積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處資深處長(cháng)尉濟時(shí)表示“原因復雜”。

　　“目前采用16納米FinFET plus工藝的客戶(hù)已經(jīng)達到30多個(gè)，今年年底會(huì )有40個(gè)，明年年底大概有100個(gè)訂單，可以看出在制程上的競爭力。而海思已成為臺積電的重要合作伙伴，也是在產(chǎn)能方面優(yōu)先供給的對象?！蔽緷鷷r(shí)告訴《中國電子報》記者。

　　集中式創(chuàng )新年底爆發(fā)

　　根據中國移動(dòng)提供的數據，在跟芯片相關(guān)的五項評比中，包括整機穩定性、4G待機功耗等四項指標麒麟芯片排名第一。

　　據艾偉透露，為了給用戶(hù)提供更良好的語(yǔ)音體驗，麒麟芯片與中國、歐洲、韓國等領(lǐng)先的4G+移動(dòng)運營(yíng)商一起完成了長(cháng)達2年的volte語(yǔ)音調測。中國移動(dòng)是國內volte商用節奏最快的運營(yíng)商，麒麟950是最早通過(guò)中國移動(dòng)volte認證的芯片平臺。中國移動(dòng)宣布2015年底全網(wǎng)商用volte，麒麟920/930/950等系列芯片全部支持volte。

　　而在搭載的終端方面，即將于本月26日發(fā)布的華為Mate8將是搭載麒麟950的首款終端旗艦產(chǎn)品。

　　在今日的發(fā)布會(huì )上，華為終端有限公司手機產(chǎn)品線(xiàn)副總裁李小龍并不愿意透露Mate8的任何細節，定要將懸念留在最后。目前得到的消息是華為Mate8將在屏幕邊框、電池續航、處理器性能、拍照素質(zhì)、分辨率上都會(huì )有質(zhì)的提升。

　　此外，面對記者關(guān)于麒麟芯片是否會(huì )開(kāi)放給其他手機廠(chǎng)商的提問(wèn)，李小龍表示，從個(gè)人角度十分希望有更多廠(chǎng)商使用麒麟芯片，但現在面臨的最大困難是研發(fā)和人力投入不足。

　　“華為終端研發(fā)投入很大，去年投入了12億美元，占收入的10%，但我們認為研發(fā)投入還是不夠，還想開(kāi)發(fā)更新更炫的特性，因為研發(fā)投入不足，影響了研發(fā)進(jìn)度，之所以沒(méi)有對外銷(xiāo)售，是因為暫時(shí)我們還沒(méi)有能力去幫助更多的廠(chǎng)商?！崩钚↓埜嬖V《中國電子報》記者。

　　大概在今年6月的時(shí)候，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東曾表示，華為在創(chuàng )新上的積累將在下半年集中釋放。而前有mate S發(fā)布，今有麒麟950的問(wèn)世，后有Mate8的跟進(jìn)，一大批先進(jìn)的創(chuàng )新技術(shù)將呈現在世人面前，麒麟950作為未來(lái)旗艦機型的核心，吹響了華為“秀肌肉”的號角。