安森美半導體的先進(jìn)音頻處理SoC提供更優(yōu)越的移動(dòng)設備體驗

　　推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統級芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設備節省更多空間和延長(cháng)電池使用時(shí)間。

　　為L(cháng)C823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導體的32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無(wú)線(xiàn)音頻，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專(zhuān)利使用費和免授權費的數字信號處理(DSP)代碼樣品選擇，有助加快軟件設計和最大限度地降低開(kāi)發(fā)成本，這包括先進(jìn)的功能如噪聲消除器，和增強低頻播放的S-Live(低頻智能虛擬勵磁)。

　　新的LC823450以其充足的片上SRAM，為音頻處理和應用任務(wù)提供大量?jì)却?，無(wú)需配備輔助內存芯片。設計人員還可利用豐富的集成的音頻外圍器件如模擬/數字轉換器、鎖相環(huán)和D類(lèi)放大器。此外，行業(yè)標準接口如SPI、I2C、SDCard和UART使產(chǎn)品設計人員能內置通用連接。

　　安森美半導體系統方案部總經(jīng)理坂東淳史說(shuō)：“高分辨率音頻將聽(tīng)覺(jué)享受提升到新的水平，我們新的LC823450以領(lǐng)先的集成度和高電源能效為移動(dòng)設備提供更優(yōu)越的體驗。豐富的集成特性、硬件加速功能和簡(jiǎn)單的軟件條款，簡(jiǎn)化產(chǎn)品設計人員的工作，既幫助管理開(kāi)發(fā)成本，也盡量減少上市所需的時(shí)間。”

　　封裝和定價(jià)

　　無(wú)鉛的LC823450采用緊湊的5.52 mm x 5.33 mm WLP-154封裝，較競爭方案縮減85%的面積，每1,000片批量的單價(jià)為8.34美元。該器件還可提供TQFP-128L封裝，每450片批量的單價(jià)為8.00美元。