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解讀FinFET存儲器的設計挑戰以及測試和修復方法

  • 同任何IP模塊一樣,存儲器必須接受測試。但與很多別的IP模塊不同,存儲器測試不是簡(jiǎn)單的通過(guò)/失敗檢測。存儲器通常都設計了能夠用來(lái)應對制程缺陷的冗
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填補網(wǎng)絡(luò ) SoC 設計前端與后端驗證的差距

  • 消除復雜網(wǎng)絡(luò ) SoC 開(kāi)發(fā)風(fēng)險不再是遙遠的目標;如今,所有設計團隊都可以實(shí)現。
  • 關(guān)鍵字: 網(wǎng)絡(luò )  SoC  硬件加速仿真  

FPGA開(kāi)發(fā)基本流程有哪些?

  • FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備,軟件即是相應
  • 關(guān)鍵字: 微電子  SOC  FPGA  

硬件仿真使嵌入系統更可靠

  • 在當今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市,但是同時(shí)確保其更便宜更可靠,是一種相當冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設計不可
  • 關(guān)鍵字: 硬件仿真  soc  嵌入式  

確寶SoC設計順利進(jìn)行,硬件仿真不可少

  • 在當今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市,但是同時(shí)確保其更便宜更可靠,是一種相當冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設計不可
  • 關(guān)鍵字: 智能硬件  半導體芯片  soc  

高通推出新無(wú)線(xiàn)耳機SoC 最多可節能50%

  •   北京時(shí)間7月2日晚間消息,高通公司日前宣布,旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統級芯片(SoC)QCC 3026?! CC 3026專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)Qualcomm TrueWireless耳機設計。與前一代入門(mén)級閃存SoC相比,新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?! ≡诖酥?,高通在今年的CES展會(huì )上發(fā)布了低功耗藍牙系統級芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無(wú)線(xiàn)耳塞的處理性能,接收效率,還能大幅降低電池功耗,備受好評?! 〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對手機廠(chǎng)商而設計,其主要特
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NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來(lái)極致性能與終極效率

  •   美國,加利福利亞州,圣何塞, 2018年6月20日—今日,NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎的SoC芯片內部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性,能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率,可廣泛應用于數據中心、自動(dòng)駕駛、AR/VR,以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過(guò)硅驗證的Orion IP構建而成,這些Orion IP已經(jīng)授權給地平線(xiàn)機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司?! etSpee
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在芯片設計中嵌入eFPGA——從起點(diǎn)開(kāi)始

  •   雖然系統級芯片(SoC)的架構師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內核能如何為他們的ASIC/SoC設計增加價(jià)值,甚至是在規劃出一個(gè)具體應用之前就了解,但可能還不清楚如何開(kāi)始進(jìn)行一次評估。Achronix將該階段稱(chēng)為準備階段或者Phase Zero——這是一個(gè)客戶(hù)去規劃其應用概念的評估期,客戶(hù)可以通過(guò)使用Achronix的工具和模型來(lái)對這些概念進(jìn)行測試?! ∫韵率且环N非常實(shí)用的方法,可以幫助設計人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇?! 槭裁磿?huì )考慮使用eFPGA  設計人員通常會(huì )遇到各
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SoC到底貴不貴?無(wú)線(xiàn)充電BOM成本大比拼

  • 移動(dòng)電源的發(fā)展路線(xiàn),由早期的MCU+電源的方案結構,隨著(zhù)市場(chǎng)的成熟而慢慢轉變?yōu)镾oC集成化。與之類(lèi)似,無(wú)線(xiàn)充電行業(yè)勢必也會(huì )淘汰落后的MCU方案,走上相同的SoC發(fā)展路線(xiàn)。
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Cadence Innovus助力Realtek成功開(kāi)發(fā)DTV SoC解決方案

  •   楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布,瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設計實(shí)現系統用于其最新 28nm 數字電視(DTV)系統級芯片的研發(fā)并成功流片,同時(shí)成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結果質(zhì)量(QoR)之外,Innovus 設計實(shí)現系統容量更高,可支持實(shí)現更大的頂層模塊,降低 SoC 頂層設計的分割區
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將eFPGA應用于嵌入式360度視域視覺(jué)系統中

  •   引言:2018年4月11日,工業(yè)和信息化部、公安部和交通運輸部聯(lián)合發(fā)布“關(guān)于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)道路測試管理規范(試行)》的通知”,為我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)道路測試提供了相關(guān)法律依據。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)上路資格的同時(shí),也提出了若干嚴格的條件?! ∑渲?,在第二章“測試主體、測試駕駛人及測試車(chē)輛”的第七條第(四)點(diǎn)中,三部委要求:具備車(chē)輛狀態(tài)記錄、存儲及在線(xiàn)監控功能,能實(shí)時(shí)回傳下列第1、2、3項信息,并自動(dòng)記錄和存儲下列各項信息在車(chē)輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數據,數據存儲時(shí)間不少于3年:  1.&n
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Arm推出全新靈活SoC解決方案,助力物聯(lián)網(wǎng)安全設備加速開(kāi)發(fā)

  •   Arm宣布推出一套基于PSA規范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統設計套件,以用于加速安全SoC的開(kāi)發(fā)。作為一套綜合的SoC系統框架,使用 Arm SDK-700系統設計套件可設計安全的SoC,并應用于豐富多樣的IoT節點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)設備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中打造安全設備,同時(shí)還使其業(yè)務(wù)的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應用中蓬勃發(fā)展?! rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構,迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個(gè)宏大的愿
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無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)將迎來(lái)價(jià)格戰,MCU替代SoC或成長(cháng)尾效應

  •   自iPhone 8/X標配無(wú)線(xiàn)充電功能后,無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)開(kāi)始爆發(fā)且持續升溫,給國內無(wú)線(xiàn)充電廠(chǎng)商帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)紅利,其中發(fā)射端無(wú)線(xiàn)充電器快速起量,增幅超10倍。然而,隨著(zhù)蘋(píng)果無(wú)線(xiàn)充電器AirPower即將上市,小米、華為也將發(fā)布帶有無(wú)線(xiàn)充電功能的新機,整個(gè)無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)將會(huì )迎來(lái)又一輪的爆發(fā)。不過(guò),在新一輪的爆發(fā)潮中,由MCU和SoC方案引發(fā)的價(jià)格戰也隨之而來(lái)?! irPower上市在即,新一輪爆發(fā)開(kāi)啟價(jià)格戰  近日,業(yè)界傳出最新消息稱(chēng),蘋(píng)果原裝的無(wú)線(xiàn)充電器AirPower會(huì )在月底正式上市發(fā)售,
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慧榮科技(Silicon Motion)圖形顯示SoC

  •   功耗和帶寬:  將任何電腦橋接到任何高清顯示器的解決方案的兩大挑戰  從設計和配置目前辦公空間、零售店、酒店運營(yíng)和工廠(chǎng)的趨勢來(lái)看,該方案比以往更具移動(dòng)性和靈活性。 這對提供各類(lèi)設備顯示器接口具有重要作用。尤其是 用戶(hù)和雇主需要通過(guò) USB 連接到便攜式或共享顯示器的設備?! SB(通用串行總線(xiàn)),名符其實(shí),在計算設備(如筆 記本電腦、平板電腦和智能設備)中得到普遍使用。 雖然筆記本電腦或平板電腦可能不包含目前所有顯示 器接口(如&
  • 關(guān)鍵字: 慧榮科技  SoC  

芯原微電子購買(mǎi)Arteris IP的 FlexNoC?互連技術(shù)

  •   Arteris IP是經(jīng)過(guò)實(shí)際驗證的系統級芯片(SoC)互連半導體知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品的創(chuàng )新供應商,今天宣布,芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買(mǎi)多項Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權,在數據中心、汽車(chē)和其他應用中用作系統級芯片(SoC)片上通信的主干部件?! ⌒驹㈦娮邮且患覐氖鹿璋雽w平臺服務(wù)(SiPaaS?)的公司,為廣泛的市場(chǎng)提供全面的系統級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團隊擅長(cháng)使用Arteris IP來(lái)優(yōu)化系統級芯片的片上通
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