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智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結構解析
- 智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結構解析-本文通過(guò)對藍牙協(xié)議棧結構的討論，提出一個(gè)嵌入式SoC 器件結構。這個(gè)嵌入式SoC 器件是一種具有藍牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶(hù)開(kāi)放，用戶(hù)可以使用這種結構的SoC 器件實(shí)現智能傳感器或控制器單元。
- 關(guān)鍵字： 協(xié)議棧 SOC 傳感器技術(shù)
報告：半導體IP市場(chǎng)價(jià)值到2023年將達6.22萬(wàn)億美元
- 根據新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP，接口IP，內存IP)”顯示，半導體知識產(chǎn)權市場(chǎng)預計到2023年將達到6.22萬(wàn)億美元，2017 - 2023年之間的復合年增長(cháng)率為4.87% 。驅動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對現代SoC設計的需求增加，導致市場(chǎng)增長(cháng)，以及對連接設備的需求也不斷增長(cháng)。 消費電子在預測期間占據半導體IP市場(chǎng)的最大份額 各地區消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費電子行業(yè)半導體IP市場(chǎng)的增長(cháng)。此外，APAC和Ro
- 關(guān)鍵字： IP SoC
一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)
- 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類(lèi)的邏輯系統，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說(shuō) SIP=SOC+DDR，隨著(zhù)將來(lái)集成度越來(lái)越高， emmc也很有可能會(huì )集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來(lái)電子產(chǎn)品設計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著(zhù)近年來(lái) SOC生產(chǎn)成本越來(lái)越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來(lái)越被業(yè)界重視。
- 關(guān)鍵字： SIP SOC applewatch 摩爾定律
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