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SOC設計流程及其集成開(kāi)發(fā)環(huán)境

  • SOC技術(shù)是當前大規模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢,也是世紀集成電路技術(shù)的主流,其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場(chǎng)和難得的發(fā)展機遇。SOC為微電子應用產(chǎn)品研究、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)提供了新型的優(yōu)秀的技術(shù)方法和工具,也是解決電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的及時(shí)上市(TTM——Time to Market)的主要技術(shù)與方法。
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SoC集成中的處理單元性能評估及功能劃分

  • 帶有多個(gè)處理單元的soc器件目前是產(chǎn)品設計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn),并通過(guò)衛星無(wú)線(xiàn)電接收器的設計實(shí)例幫助開(kāi)發(fā)人員理解soc所涉及處理任務(wù)之間的復雜平衡并有效掌握系統功
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Layerscape架構:深入理解下一代QorIQ LS系列SoC

  • Layerscape架構是下一代QorIQ LS系列片上系統(SoC)的底層系統架構。從一開(kāi)始便旨在充分利用新的開(kāi)發(fā)、提取和效率現實(shí)條件(從字面的雙重含義理解),Layerscape架構的創(chuàng )建是為了讓程序員找到極為輕松的方式“釋放”每一塊芯片的性能。
  • 關(guān)鍵字: Layerscape  QorIQLS  SoC  數據路徑加速  DPAA  

各品牌ARM SoC技術(shù)比較分析

  •   本文將介紹三個(gè)常見(jiàn)的ARM SoC,包含ARM7和ARM9,并試著(zhù)分析與比較它們的性能?! RM7族群  低耗電量和低成本是ARM7的優(yōu)點(diǎn)。不過(guò),ARM7的最大執行速率不到100 MHz,因此,在應用上,它和8051之類(lèi)的微控制器(MCU)類(lèi)似,但在功能上,ARM7通常優(yōu)于MCU?! ∮捎谝话愕腗CU都是8-bit,而且不支持操作系統(O.S.),所以使用MCU開(kāi)發(fā)應用產(chǎn)品的成本通常會(huì )比使用ARM7來(lái)得便宜。然而,就簡(jiǎn)單的應用而言,ARM7也可以不需要操作系統,只使用純粹的韌體,
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華為手機反蘋(píng)果圍剿:搶奪三年后產(chǎn)品形態(tài)主動(dòng)權

  •   導讀   下半場(chǎng)華為手機還要補足兩項能力:一是用戶(hù)能力;二是生態(tài)能力。   5月16日,華為手機的首次媒體開(kāi)放日上,華為消費者業(yè)務(wù)戰略與Marketing總裁邵洋稱(chēng),如果把華為比作機器,華為更像坦克,不像跑車(chē)在每個(gè)賽道上不斷拐彎,但發(fā)揮17萬(wàn)人向城墻口沖鋒的精神,會(huì )聚集力量攻克目標。   作為華為目前最具成長(cháng)性的板塊,消費者業(yè)務(wù)正走在沖擊高端的關(guān)鍵時(shí)期。“閃存門(mén)”風(fēng)波所暴露出的供應鏈短板和品牌保護上的問(wèn)題讓人反思——華為距離蘋(píng)果、三星的距離還有多遠
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Barco Silex和Imagination合作推進(jìn)SoC安全性

  •   Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布,雙方已展開(kāi)合作,將針對基于Imagination的MIPS系列處理器的安全系統單芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā) IP 產(chǎn)品。Imagination 將整合 Barco Silex 的 eSecure 嵌入式安全解決方案到新的Trusted Element (TE) IP
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Imagination打破SoC嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的價(jià)格障礙

  •   Imagination?Technologies宣布,適用于該公司?M-class?與?I-class?CPU?IP?內核的強大開(kāi)發(fā)環(huán)境,包括先進(jìn)的?PowerVR?圖形界面(GUI)與?Eclipse?整合開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE),以及低成本的?Bus?Blaster?JTAG?探針?——?這些專(zhuān)業(yè)級的工具全部都將以前所未有的價(jià)格供應?!?/li>
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96Boards發(fā)展迅猛,已有50余種板卡問(wèn)世

  •   在不久前上海舉行的“2017?Linaro?96Boards合作伙伴研討會(huì )”上,電子產(chǎn)品世界編輯獲悉,Linaro旗下的96Boards在18個(gè)多月前成立時(shí)只有2家企業(yè)推出2款開(kāi)發(fā)板,但是在18個(gè)月后,已經(jīng)有來(lái)自幾十家廠(chǎng)商的50多款開(kāi)發(fā)板!  一家軟件組織——Linaro,為何要定義硬件開(kāi)發(fā)板——96Boards?又為何能在短時(shí)間內獲得眾多SoC企業(yè)的擁躉?96Boards和市面上流行的開(kāi)發(fā)板——樹(shù)莓派等的區別是什么?  Linaro概況:由ARM領(lǐng)銜設立  Linaro全球執行副
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在線(xiàn)靜態(tài)隨機存取內存修復技術(shù)

  • 隨著(zhù)半導體制程技術(shù)的提升,系統芯片的質(zhì)量、可靠性與低成本是現今SoC(SoC; System on Chip)設計所面臨艱巨的挑戰。目前SoC設計對于內存(RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重越來(lái)越大,以先進(jìn)制程的SoC而言,靜態(tài)隨機存取內存(SRAM; Static Random Access Memory)的比重已經(jīng)超過(guò)50%。過(guò)去SoC在出廠(chǎng)前都會(huì )經(jīng)過(guò)精密內存的檢測工程,若發(fā)生內存缺陷的情況,則會(huì )利用內存修復電路進(jìn)行內存修復工程,以節省先進(jìn)制
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手機閃存重要性解讀:不比SoC差

  • 希望大家平時(shí)一定要注意這些消費陷阱,買(mǎi)到真正優(yōu)秀的好手機。
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瑞薩電子為進(jìn)一步強化對ADAS及自動(dòng)駕駛的支持,推出開(kāi)放、創(chuàng )新、可靠的平臺Renesas Autonomy?

  •   全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社(TSE:6723)今日宣布推出Renesas?autonomy?新型高級駕駛輔助系統(ADAS)和自動(dòng)駕駛平臺。作為Renesas?autonomy平臺的首款開(kāi)創(chuàng )性產(chǎn)品,瑞薩電子發(fā)布了R-Car?V3M高性能圖像識別片上系統(SoC),可大大優(yōu)化智能攝像頭、全景環(huán)視系統、激光雷達等應用。新型R-Car?V3M?SoC符合ISO26262?功能安全標準,為視覺(jué)處理提供了低功耗硬件加速功能,還配有內
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為物聯(lián)網(wǎng)SoC整合低功耗藍牙IP技術(shù)

  •   藍牙、Wi-Fi、LTE和5G技術(shù)使得無(wú)線(xiàn)連接得到廣泛應用。雖然每一種技術(shù)有其獨特的功能和優(yōu)勢,設計人員必須確定是要將它們整合在單個(gè)芯片內,還是使用外部的無(wú)線(xiàn)芯片解決方案。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用整合無(wú)線(xiàn)功能的優(yōu)勢正變得日益顯著(zhù),尤其是在朝向更先進(jìn)工藝進(jìn)行設計時(shí),必須要考慮這一點(diǎn)。目前,具有低功耗特性的藍牙技術(shù)正成為可穿戴設備和對象追蹤或“智能”物聯(lián)網(wǎng)應用的標準選擇。藍牙5 (Bluetooth 5)標準預計將以更廣的范圍、更快的速度和超越點(diǎn)對點(diǎn)通訊的能力,進(jìn)入智能家庭應用。  
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芯片競爭太激烈:美國制造商抱團 并寄希望于特朗普

  •   猶他州李海的IMFlash工廠(chǎng)座落于瓦薩奇山脈腳下,堪稱(chēng)美國高科技制造業(yè)的典范。在這家工廠(chǎng),裝載著(zhù)餐盤(pán)般大小硅片的機器人在天花板上穿梭,往來(lái)于巨大的機器之間。這些機器從顯微層面對原材料進(jìn)行蝕刻與沉積,制造世界上最先進(jìn)的存儲芯片。   IMFlash工廠(chǎng)有1700名技術(shù)人員和科學(xué)家,負責“照料”機器人和解決精密制造過(guò)程中出現的各種問(wèn)題。他們能夠拿到豐富的薪水和福利,閑暇時(shí)可飽覽猶他州的野外風(fēng)光。IMFlash是英特爾和美光科技合資的一家現代化半導體工廠(chǎng),由他們共同經(jīng)營(yíng)管理。合資
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東芝選用Wind River Simics加速汽車(chē)SoC開(kāi)發(fā)進(jìn)程

  •   汽車(chē)正在擁有越來(lái)越豐富的互聯(lián)能力并走向自動(dòng)駕駛,軟件的重要性比以往任何時(shí)候都顯而易見(jiàn)。在為期不遠的將來(lái),軟件定義汽車(chē)將成為主流。汽車(chē)將會(huì )擁有更加豐富、精密的功能,不過(guò)這也意味著(zhù)更高的風(fēng)險,因為在車(chē)輛系統中所需的軟件內容急劇攀升,為設計團隊帶來(lái)了嚴峻的挑戰。他們必須在控制成本的前提下高效率地解決一系列的問(wèn)題?! ∑?chē)制造商正急切地引入新功能。在這個(gè)努力過(guò)程中,關(guān)鍵要素就是降低軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的風(fēng)險,提高工作效率,以更快的速度向市場(chǎng)交付質(zhì)量?jì)?yōu)異并且富有創(chuàng )新性的產(chǎn)品?! ≡谕七M(jìn)自動(dòng)駕駛技術(shù)的努力中,東芝選擇了
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快速、安全、有效地設計低功耗藍牙信標的幾大考量因素

  • 引言  信標技術(shù)正在幫助一切事物實(shí)現新的商業(yè)模式,從自動(dòng)售貨機到除雪機、除草器。許多之前從未使用過(guò)無(wú)線(xiàn)技術(shù)的原始設備制造商(OEM)現在正在采用藍牙(Bluetooth)技術(shù),并將信標(Beacon)添加到自己的產(chǎn)品中。對他們而言,這可能會(huì )很簡(jiǎn)單,但更有可能的是他們會(huì )遇到一些挑戰?! ?硬件構建模塊  一款包含信標的產(chǎn)品可以由一片無(wú)線(xiàn)系統級芯片(SoC)或一個(gè)模塊,以及一塊電池和一個(gè)機械防護外殼來(lái)實(shí)現。但它很可能會(huì )包括其它組件,例如按鈕、LED、壓電式蜂鳴器、傳感器和簧片開(kāi)關(guān)等。一個(gè)帶有所有這些特性的、預
  • 關(guān)鍵字: 低功耗藍牙  SoC  
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ap soc介紹

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