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AI強國夢(mèng)一場(chǎng)空? 韓研究團隊悲曝驚人差距

  • 韓總統尹錫悅野心勃勃,力拼讓韓國成為全球三大AI強國之一??墒菗n媒報導,光是在A(yíng)I技術(shù)戰爭第一線(xiàn)的大學(xué)研究團隊就已經(jīng)慘輸,因為經(jīng)費不足,無(wú)法取得輝達最新芯片,只能拿舊款游戲用GPU來(lái)湊數。研究人員大嘆,其他國家拿著(zhù)大炮作戰,可是他們手中卻只有槍。據韓媒《東亞日報》報導,首爾大學(xué)、KAIST(韓國科學(xué)技術(shù)院)等負責AI研究的頂尖大學(xué),雖然獲得官方選定為政府指定支持對象,但分配到的預算不足,無(wú)法充分取得英偉達最新芯片,難以進(jìn)行以大型語(yǔ)言模型(LLM)為基礎的生成式AI研究,只能以收集到的舊款游戲用GPU進(jìn)行
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第一時(shí)間適配!英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時(shí)展現卓越性能

  • 在Meta發(fā)布Llama 3大語(yǔ)言模型的第一時(shí)間,英特爾即優(yōu)化并驗證了80億和700億參數的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運行。在客戶(hù)端領(lǐng)域,英特爾銳炫?顯卡的強大性能讓開(kāi)發(fā)者能夠輕松在本地運行Llama 3模型,為生成式AI工作負載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中,英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能,而這一結果主要得益于其內置的英特爾銳炫GPU,該GPU具有8個(gè)Xe核心,以及DP4a AI加速器和高達120 GB/s的系統內存帶寬。英特
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集邦咨詢(xún):英偉達 Blackwell 平臺產(chǎn)品帶動(dòng)臺積電今年 CoWoS 產(chǎn)能提高 150%

  • IT之家 4 月 17 日消息,集邦咨詢(xún)(TrendForce)近日發(fā)布報告,認為英偉達 Blackwell 新平臺產(chǎn)品需求看漲,預估帶動(dòng)臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產(chǎn)能提升逾 150%。英偉達 Blackwell 新平臺產(chǎn)品包括 B 系列的 GPU,以及整合英偉達自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨詢(xún)認為供應鏈當前非??春?GB200,預估 2025 年出貨量有望超過(guò)百萬(wàn)片,在英偉達高端 GPU 中的占比達到 40-50%。英偉達計劃下半年交付 GB2
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破局GPU的AI霸權 Intel Gaudi3幫國內廠(chǎng)商探路

  • 我們不妨去關(guān)注Gaudi 3 挑戰H200的實(shí)際表現和市場(chǎng)接受程度,雖然中國市場(chǎng)幾乎不太可能體驗到Gaudi 3 但卻為國內AI處理器設計廠(chǎng)商提供了正面挑戰英偉達 GPU在A(yíng)I應用霸權的新思路,希望這能為國產(chǎn)AI芯片百花齊放帶來(lái)有益借鑒。
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英偉達H100交貨時(shí)間從4個(gè)月降至8-12周

  • 據Digitimes報道,戴爾臺灣地區總經(jīng)理Terence Liao報告稱(chēng),英偉達(Nvidia)H100 AI GPU的交付周期在過(guò)去幾個(gè)月中已從3-4個(gè)月縮短到僅2-3個(gè)月(8-12周)。服務(wù)器 ODM 顯示,與 2023 年相比,供應終于有所緩解,當時(shí)幾乎不可能獲得 Nvidia 的 H100 GPU。盡管交貨時(shí)間縮短,但Terence Liao表示,對具有人工智能功能的硬件的需求仍然非常高。具體來(lái)說(shuō),人工智能服務(wù)器的購買(mǎi)正在取代企業(yè)中的通用服務(wù)器購買(mǎi),盡管人工智能服務(wù)器的成本非常高。但是,他認為采
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戴爾:GPU交貨期明顯改善 已降至8~12周

  • 據中國臺媒消息,戴爾中國臺灣總經(jīng)理廖仁祥近日表示,去年圖形處理器(GPU)交貨期曾多達40周,今年2月以后供貨明顯改善,現在交貨期已經(jīng)降至約8~12周。此前因GPU供應緊張,人工智能(AI)服務(wù)器供不應求。廖仁祥近日指出,AI服務(wù)器因為單價(jià)較高,目前企業(yè)采購預算占比已達20%,包括制造業(yè)、電信業(yè)、醫療機構和政府部門(mén)的需求都很強,金融業(yè)也開(kāi)始導入生成式AI應用。對于人工智能電腦(AI PC),廖仁祥認為,AI PC市場(chǎng)一定會(huì )發(fā)展起來(lái),但今年相關(guān)產(chǎn)品的效能,還沒(méi)達到微軟要求的算力45 TOPS。戴爾認為AI
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國產(chǎn)GPU供不應求——國產(chǎn)之光性能超乎想象

  • AI屆春晚—英偉達GTC大會(huì )在3月召開(kāi),B100/B200晶片的亮相,刷新了計算新速度,隨著(zhù)人工智能技術(shù)的日新月異,從數據處理到算法優(yōu)化,再到應用場(chǎng)景的拓展,每一步都可能帶來(lái)新的市場(chǎng)機會(huì )。從智能硬件到云計算,再到物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域,AI技術(shù)的深入應用都將成為市場(chǎng)的關(guān)注焦點(diǎn)。AI對算力的要求是需要大量的并行及重復計算,GPU正好有這個(gè)專(zhuān)長(cháng),時(shí)勢造英雄,因此GPU就出山擔此重任。臺積電董事長(cháng)劉德音預測:未來(lái) 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍,GPU 晶體管數破萬(wàn)億就在近期,在一則對英偉達CEO黃仁勛
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凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024

  • 重點(diǎn)摘要:●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E,提供卓越性能的同時(shí),還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實(shí)力之外,A380E還利用強大的OpenVino? AI工具包,將其實(shí)用性擴展到邊緣AI應用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡(jiǎn)化AI開(kāi)發(fā)工作,并無(wú)縫集成深度學(xué)習的功能?!? ?Embedded World 2024 期間,歡迎各位愛(ài)好者和專(zhuān)業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位,一睹 A380E 的實(shí)
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AMD以全新第二代Versal系列器件擴展領(lǐng)先自適應SoC產(chǎn)品組合,為AI驅動(dòng)型嵌入式系統提供端到端加速

  • 第二代Versal系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍,同時(shí)將基于CPU的標量算力較之第一代提升至高10倍
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如何構建比英偉達更好的GPU

  • 計算很容易,而數據移動(dòng)和存儲卻變得越來(lái)越困難。
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AI芯片短缺,業(yè)界:未來(lái)中國將發(fā)展自己的高端GPU

  • 近期,阿里巴巴集團董事會(huì )主席蔡崇信在接受挪威主權財富基金投資總監Nicolai Tangen采訪(fǎng)時(shí)談及了AI芯片短缺與限制的問(wèn)題。蔡崇信介紹,目前,國內企業(yè)的芯片存貨可以支持AI大模型未來(lái)18個(gè)月的訓練需求,在下一階段即推理階段的應用中,市場(chǎng)上有很多選擇,不一定要用英偉達高端芯片。受復雜國際形勢以及先進(jìn)封裝與HBM產(chǎn)能短缺影響,全球AI芯片發(fā)展受到一定限制。不過(guò),蔡崇信認為,從短期與中期來(lái)看,這是一個(gè)問(wèn)題,但長(cháng)遠來(lái)看,中國將發(fā)展自己制造這些高端GPU的能力。資料顯示 ,AI芯片是指對AI算法做了特殊加
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Arena與AMD合作擴大首個(gè) AI 測試解決方案部署規模

  • 專(zhuān)業(yè) AI 基礎模型開(kāi)發(fā)商 Arena 于今日宣布,將與 AMD 展開(kāi)合作,擴大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款針對最新工藝節點(diǎn)半導體技術(shù)的 AI 測試和優(yōu)化產(chǎn)品。2023 年期間,AMD 和 Arena 針對 AMD Radeon GPU 測試和優(yōu)化進(jìn)行了 Atlas 試點(diǎn)項目。通過(guò)快速、自主地識別功耗和性能優(yōu)化,AMD 工程師可以專(zhuān)注于其他任務(wù),從而提高生產(chǎn)力并加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。Atlas 為半
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GPU如何主宰人工智能和計算

  • GPU 持續進(jìn)化。
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消息稱(chēng) AMD 評估多家供應商玻璃基板樣品,有望最早于明后年導入

  • IT之家 4 月 2 日消息,據韓媒 ETNews 報道,AMD 正對全球多家主要半導體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評估測試,計劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導入半導體制造。行業(yè)消息人士透露,此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S(奧特斯)。此前,AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術(shù)并準備建立成熟量產(chǎn)體系的標志。相較于現有塑料材質(zhì)基板,玻璃基板在光滑度
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臺積電董事長(cháng)劉德音預測:未來(lái) 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍,GPU 晶體管數破萬(wàn)億

  • GTC 2024 大會(huì )上,老黃祭出世界最強 GPU——Blackwell B200 ,整整封裝了超 2080 億個(gè)晶體管。比起上一代 H100(800 億),B200 晶體管數是其 2 倍多,而且訓 AI 性能直接飆升 5 倍,運行速度提升 30 倍。若是,將千億級別晶體管數擴展到 1 萬(wàn)億,對 AI 界意味著(zhù)什么?今天,IEEE 的頭版刊登了臺積電董事長(cháng)和首席科學(xué)家撰寫(xiě)的文章 ——「我們如何實(shí)現 1 萬(wàn)億個(gè)晶體管 GPU」?這篇千字長(cháng)文,主打就是為了讓 AI 界人們意識到,半導體技術(shù)的突破給 AI 技術(shù)
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amd.gpu介紹

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